覆銅板近況

沉寂一段時間以后，覆銅板傳出了漲價的消息。

山東金寶電子、威利邦、廣東建滔積層板等PCB板材廠商于近日紛紛漲價，漲價幅度每張5元至6元左右。而漲價的重要原因均是原材料價格持續走高，相關廠商希望通過漲價傳導成本壓力。

眾所周知，PCB是“電子電路之母”，下游主要包括消費電子、汽車電子和通信設備，另外還有計算機、工控醫療、航空航天等。PCB上游原材料為覆銅板（CCL）、半固化片（PP）、銅箔、銅球等，其中覆銅板占成本的37%左右，是最重要的PCB原材料，其他原材料如半固化片占成本13%、金鹽占成本8%、銅箔銅球占成本5%。

電子銅箔、玻纖、樹脂是覆銅板的主要原材料，其中銅箔成本占比30%-50%、玻纖布成本占比25%-40%、樹脂成本占比25%-30%。上游材料漲價，對覆銅板的成本確實影響重大。

事實上，PCB制造廠商近些年也常常面臨原材料價格上漲的局面，但是他們要提漲價，總顯得有些忐忑、猶豫。

為什么覆銅板廠商漲價能這么硬氣？

因為覆銅板環節具備更高的集中度和更強的議價能力。

據了解，2021年剛性覆銅板廠商市占率集中度高達55%，而PCB前五大才29%。

PCB產品是一單一議，并且受到加工時間及下單節奏的牽制，向終端廠商傳導價格具有時滯性。覆銅板定價則更加靈活，容易向PCB環節議價并獲取可觀利潤。

以2016年為例，下半年開始銅箔、樹脂、玻纖布三大原材料均大幅漲價，有覆銅板大廠毛利率不降反升，主要原因是公司適時的提高了銷售價格。

總的來說，覆銅板環節，如果上游漲價，能夠帶動產品價格上漲，帶來業績彈性，同時下游需求增長也能帶來價格上漲。

CINNO Research 首席分析師周華在接受財聯社記者采訪時表示，從今年5月下旬開始，銅箔、環氧樹脂、玻纖等主要原材料價格上漲疊加Q3下游PCB廠商補庫存需求旺盛，是覆銅板價格增長的核心動能。

覆銅板需求端雖有所回暖，但當前并未表現出猛烈增長的態勢，談及整體出貨量，有廠商人士表示，“單從覆銅板來看，也沒有特別大的波動。”

一些覆銅板大廠目前價格暫未調整。

不過，覆銅板下游客戶PCB進入下半年庫存去化，需求回暖且逐季恢復性增長。另外，伴隨宏觀影響邊際減弱，整體需求穩步復蘇，疊加服務器及數據中心、汽車電子、AIoT（智能耳機、智能手表、AR/VR等）新興應用放量及技術升級，PCB產值有望穩健成長。

Prismark預計2026年全球產值達到1016億美元，2022-2026年CAGR超5%。受益于下游應用技術規格持續迭代升級，對線路板要求亦不斷提升，PCB下游中高端化產品如HDI、封裝基板等產值占比顯著提升。

下游環節的需求提振，有助于覆銅板環節持續提價以修復盈利并獲得可觀利潤，建滔積層板、生益科技、南亞新材、金安國紀、華正新材、龍宇等覆銅板大企或將受益。