兩家PCB企業今日首發獲通過！

文章轉載自：PCB資訊                      

1月13日訊　電路板行業持續擁抱資本市場，今天又有兩家PCB企業傳出喜訊！

據了解，上交所科創板2021年第4次上市委員會審議會議和深交所創業板2021年第3次審議會議于今日分別召開，根據審議結果顯示，PCB企業深圳市迅捷興科技股份有限公司 (以下簡稱“迅捷興”) 和江蘇本川智能電路科技股份有限公司（下稱“本川智能”）首發申請均獲通過。

迅捷興

據招股書披露，迅捷興可根據客戶需求提供多樣化的產品，除雙面及高多層印制電路板外，種類還覆蓋了HDI板、高頻板、高速板、厚銅板、金屬基板、撓性板、剛撓結合板等多種特殊工藝和特殊基材產品。公司產品下游應用廣泛，包括安防電子、醫療器械、工業控制、通信設備、軌道交通、汽車電子等領域。

2020年上半年疫情期間，迅捷興產品用于邁瑞醫療呼吸機、監護儀，海康威視熱成像儀、安檢門，大華股份紅外人體測溫檢測系統等產品中。作為疫情防控重點保障企業，迅捷興被納入工業和信息化部《新冠肺炎疫情防控重點保障企業名單（第二批）》，實力不容小覷。

2017年至2020年上半年，迅捷興實現營業收入2.72億元、3.76億元、3.88億元、1.99億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤1,076.16萬元、3,239.69萬元、3,524.43萬元、2,345.09萬元。

據悉，迅捷興本次擬公開發行新股不超過3339萬股，占公司發行后總股本的比例不低于25%，發行后總股本不超過1.33億股。迅捷興本次預計募集資金4.50億元，主要用于年產30萬平方米高多層板及18萬平方米HDI板項目，2019年其現有產能為36.49萬平方米，募投項目完成后，公司將擴增1.32倍產能。

目前HDI板占據全球PCB細分產品結構的14.7%。隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件集成功能日益廣泛，電子產品對PCB的高密度化要求更為突出。根據Prismark預測，2019年至2024年HDI板的復合增長率為5.9%，領跑PCB行業。其次，國家近年來出臺一系列政策推動“印刷電子”等領域關鍵技術研發和產業化，該項目不僅符合國家的產業規劃和政策導向，而且擁有廣闊市場前景，能夠保障新增產能消化。

據了解，5G通訊領域也是迅捷興未來重點布局領域，公司產品主要應用于基站、天線、存儲器、光模塊等。同時，公司將打造自動化水平更高、流程更優化、布局更科學、管理更完善、更具國際化水準的PCB生產基地，使生產能力和場地空間的瓶頸在中長期內得到充分緩解，為公司業務高速增長提供堅實保障。

本川智能

本川智能致力于為市場提供小批量印制電路板產品及解決方案，專業從事印制電路板的研發、生產和銷售。產品主要銷往中國、美國、日本、歐洲、澳洲等地。憑借先進的技術、高質的產品、及時穩定的交貨能力和快速響應的客戶服務，本川智能與眾多下游行業領先企業建立了長期穩定的合作關系，并吸引眾多優質客戶慕名前來合作，包括京信通信、摩比發展、國人通信、立訊精密等國內外知名通信設備商，FederalSignal、MillerElectric、TEConnectivity、科大智能、南京德朔等國內外知名工控設備制造商，貴博新能、舜宇車載、合肥國軒、多倫科技等知名汽車電子供應商，Elmatica、PCBCONNECT等知名PCB貿易商，穩定的客戶。

報告期內，本川智能實現營業收入分別為 29,958.77 萬元、37,237.96萬元和 46,551.05 萬元，2017 年至 2019 年復合增長率達24.65%；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 2,511.81萬元、4,701.52萬元和 6,729.69萬元，2017年至2019復合增長率為 63.68%。總體來看，本川智能財務狀況穩健，盈利能力較好。

據招股書披露，本川智能此次IPO擬募資3.7億元用于建設年產48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產線擴建項目和研發中心建設項目。

對本次項目募資目的和影響，本川智能表示，2017-2019年，本川智能印制電路板的產量分別為40.70萬平方米、44.27萬平方米和48.73萬平方米，產能利用率達到了86.47%、83.13%和89.30%。目前本川智能現有的生產規模和生產能力已經趨于飽和，難以滿足未來發展和客戶需求。本次“年產48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產線擴建項目”是對本川智能現有產能的擴充。項目達產后將形成年產48萬平方米的PCB的生產能力，同時可以進一步提高本川智能的生產和管理效率，強化盈利能力，促進本川智能的可持續發展。