2021年中國PCB行業市場規模及前景預測分析

文章轉載自：PCB資訊

PCB產品的主要應用領域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業電子、軍事航空和醫療器械等。中國PCB用電解銅箔起步較早，中國PCB行業的整體發展趨勢與全球PCB行業波動趨勢基本一致。

（一）市場規模

“十三五”期間，隨著通訊電子、消費電子等下游領域需求增長的刺激，中國PCB產值增速明顯高于全球PCB行業增速。

2018年中國PCB產值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經濟波動的不確定性影響，中國PCB行業全年產值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速顯著下降。近年來，中國經濟進入新常態，經濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業4.0、物聯網等建設加快，將帶動PCB市場發展。為此，從中長期來看，我國PCB行業增長勢頭強勁。

（二）行業前景預測分析

1、5G通信推動高頻高速PCB高增長，帶動高性能PCB銅箔需求增長

5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求更為嚴苛，其中，移動通信基站中的天線系統需用到高頻高速PCB及CCL基材。預計伴隨5G商業化到來，將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。

2、國內高端銅箔依賴進口，高性能銅箔國產替代空間廣闊

2019年起，國內外經濟形勢有所轉變，國家開始強調通過“新基建”拉動經濟增長，預計依靠5G和云計算（IDC設備）的建設拉動，我國PCB銅箔產業特別是高端銅箔產品將在未來年度實現較好的增長趨勢。隨著國內集成電路的設計、制造和封測企業的技術進步和產業升級，相關產業鏈逐漸向中國大陸實現轉移，更多的下游業務訂單從國外廠商流向國內一流企業。同時，上游PCB銅箔企業的技術升級也減少了下游企業對于國外廠商的產品依賴，轉向擁有自主技術能力的國內廠商。下游產業升級和進口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。