文章轉(zhuǎn)載自：UDE國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)

在UDE2023第四屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)上，沃格亮相現(xiàn)場(chǎng)并展出了多款玻璃基Mini LED產(chǎn)品，包括12.3"玻璃基Mini LED車(chē)載燈板、12.3"玻璃QD板等。作為專(zhuān)業(yè)玻璃基Mini LED背光解決方案供應(yīng)商，沃格深入建設(shè)和研發(fā)MLED玻璃基板產(chǎn)品。

今年二月份，目前全球MLED顯示產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)用玻璃基板產(chǎn)品的“最大單體”項(xiàng)目——沃格集團(tuán)旗下江西德虹顯示年產(chǎn)524萬(wàn)平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板項(xiàng)目封頂儀式在沃格集團(tuán)總部江西新余成功舉行，再一次印證了沃格對(duì)玻璃基MLED顯示產(chǎn)品的巨大投入與研發(fā)。

目前，京東方、TCL華星、三星、創(chuàng)維、友達(dá)、天馬等顯示產(chǎn)業(yè)鏈巨頭都推出了玻璃基板MLED顯示產(chǎn)品，那么玻璃基板究竟是不是Micro LED的最 佳拍檔？與其他背板技術(shù)相比，玻璃基又有何優(yōu)勢(shì)呢？

Micro LED：“PCB，我們不合適！”

隨著多年來(lái)顯示技術(shù)的迭代，LED顯示進(jìn)入到到“更小間距”，如P0.3毫米以下、“更小LED晶體”，如20微米的Micro LED顆粒等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)代，技術(shù)成熟、成本低、供應(yīng)充沛的PCB基板逐步喪失了其優(yōu)勢(shì)，原因在于Mini/Micro LED顯示技術(shù)對(duì)PCB電路板的精度要求越來(lái)越高。

在此情況下，倘若PCB板越是向超薄、高精度發(fā)展，其成本越是大幅度提升。這就導(dǎo)致應(yīng)對(duì)Mini/Micro LED應(yīng)用時(shí)，其成本和技術(shù)難度甚至?xí)^(guò)玻璃基板TFT產(chǎn)品，從而失去成本競(jìng)爭(zhēng)力。

更適合AR體質(zhì)的硅基背板技術(shù)

硅基背板技術(shù)是以CPU等IC產(chǎn)品的大規(guī)模集成電路單晶硅作為背板，承載Micro LED晶體的驅(qū)動(dòng)任務(wù)，其好處是精度極高、電氣性能極高、技術(shù)上也高度成熟，但是其單位面積背板成本也極高，且極難大尺寸化。因此，硅基Micro LED能滿(mǎn)足AR等微小尺寸顯示需求，多適用于光波導(dǎo)AR顯示中Micro LED核心顯示芯片。

玻璃基——Mini/Micro LED的好拍檔

既然上述如此，那么從數(shù)英寸到數(shù)十英寸的顯示尺寸范圍內(nèi)的Micro LED產(chǎn)品仍需一種其他的背板來(lái)同時(shí)滿(mǎn)足技術(shù)和成本上的需求——玻璃基或樹(shù)脂基板應(yīng)運(yùn)而生，成為Micro LED直顯產(chǎn)品理想的背板技術(shù)選擇。

從目前看來(lái)，車(chē)載、手持、IT等市場(chǎng)選擇玻璃基有著其自身特性的原因，如玻璃基板在導(dǎo)熱性能更好，且受熱后的熱穩(wěn)定性、物理變形更小；特別是采用TFT工藝的玻璃基板在光滑和平整性上突出，能夠有效降低巨量轉(zhuǎn)移工藝的難度、提升成品率；玻璃基板在同等物理和電氣性下，也更易超薄化，對(duì)背光應(yīng)用更為友好等等。

除此之外，也是因?yàn)镻CB基板具有缺陷和MLED的技術(shù)特點(diǎn)，同時(shí)玻璃基板在平板顯示產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立龐大的產(chǎn)能、成熟的技術(shù)，使得行業(yè)內(nèi)各企業(yè)在研發(fā)上逐漸擁抱玻璃基技術(shù)。

總而言之，玻璃基板的加速落地，將成為Mini/Micro LED顯示的一大助力，與巨量轉(zhuǎn)移和MIP封裝一起，構(gòu)成Mini/Micro LED顯示鏈條的重要技術(shù)與材料支撐點(diǎn)。