PCB、硅基、玻璃基三大背板技術比較

文章轉載自：UDE國際半導體顯示博覽會

在UDE2023第四屆國際半導體顯示博覽會上，沃格亮相現場并展出了多款玻璃基Mini LED產品，包括12.3"玻璃基Mini LED車載燈板、12.3"玻璃QD板等。作為專業玻璃基Mini LED背光解決方案供應商，沃格深入建設和研發MLED玻璃基板產品。

今年二月份，目前全球MLED顯示產業鏈專用玻璃基板產品的“最大單體”項目——沃格集團旗下江西德虹顯示年產524萬平米玻璃基Mini/micro LED（MLED）基板項目封頂儀式在沃格集團總部江西新余成功舉行，再一次印證了沃格對玻璃基MLED顯示產品的巨大投入與研發。

目前，京東方、TCL華星、三星、創維、友達、天馬等顯示產業鏈巨頭都推出了玻璃基板MLED顯示產品，那么玻璃基板究竟是不是Micro LED的最 佳拍檔？與其他背板技術相比，玻璃基又有何優勢呢？

Micro LED：“PCB，我們不合適！”

隨著多年來顯示技術的迭代，LED顯示進入到到“更小間距”，如P0.3毫米以下、“更小LED晶體”，如20微米的Micro LED顆粒等技術標準時代，技術成熟、成本低、供應充沛的PCB基板逐步喪失了其優勢，原因在于Mini/Micro LED顯示技術對PCB電路板的精度要求越來越高。

在此情況下，倘若PCB板越是向超薄、高精度發展，其成本越是大幅度提升。這就導致應對Mini/Micro LED應用時，其成本和技術難度甚至會超過玻璃基板TFT產品，從而失去成本競爭力。

更適合AR體質的硅基背板技術

硅基背板技術是以CPU等IC產品的大規模集成電路單晶硅作為背板，承載Micro LED晶體的驅動任務，其好處是精度極高、電氣性能極高、技術上也高度成熟，但是其單位面積背板成本也極高，且極難大尺寸化。因此，硅基Micro LED能滿足AR等微小尺寸顯示需求，多適用于光波導AR顯示中Micro LED核心顯示芯片。

玻璃基——Mini/Micro LED的好拍檔

既然上述如此，那么從數英寸到數十英寸的顯示尺寸范圍內的Micro LED產品仍需一種其他的背板來同時滿足技術和成本上的需求——玻璃基或樹脂基板應運而生，成為Micro LED直顯產品理想的背板技術選擇。

從目前看來，車載、手持、IT等市場選擇玻璃基有著其自身特性的原因，如玻璃基板在導熱性能更好，且受熱后的熱穩定性、物理變形更小；特別是采用TFT工藝的玻璃基板在光滑和平整性上突出，能夠有效降低巨量轉移工藝的難度、提升成品率；玻璃基板在同等物理和電氣性下，也更易超薄化，對背光應用更為友好等等。

除此之外，也是因為PCB基板具有缺陷和MLED的技術特點，同時玻璃基板在平板顯示產業已經建立龐大的產能、成熟的技術，使得行業內各企業在研發上逐漸擁抱玻璃基技術。

總而言之，玻璃基板的加速落地，將成為Mini/Micro LED顯示的一大助力，與巨量轉移和MIP封裝一起，構成Mini/Micro LED顯示鏈條的重要技術與材料支撐點。