文章轉(zhuǎn)載自：PCB資訊

2019年電子行業(yè)重振旗鼓，上市PCB企業(yè)保持高增速，5G需求啟動(dòng)使得市場(chǎng)集中度提升。主要統(tǒng)計(jì)了23家上市PCB廠商的電路板業(yè)務(wù)的2019前三季度累計(jì)營(yíng)收，總計(jì)約為742億元人民幣，年成長(zhǎng)率接近25%，依舊是全球最 高，大陸PCB行業(yè)在全球市場(chǎng)上發(fā)展前景可觀。隨著5G的基礎(chǔ)建設(shè)和產(chǎn)能的擴(kuò)大，市場(chǎng)對(duì)高頻高速PCB產(chǎn)生更大需求，這一部分的市場(chǎng)份額目前整體集中在大廠手中，典型如生益科技，依賴高頻高速PCB獲得了較高的營(yíng)收增長(zhǎng)。

此外，行業(yè)整體利潤(rùn)率達(dá)8.45%，盈利能力維持良好。23家上市PCB公司營(yíng)收同比成長(zhǎng)25%，而整體的平均凈利潤(rùn)率也達(dá)8.45%，僅有方正科技因?yàn)槠渌聵I(yè)部的虧損而呈現(xiàn)-11%的凈利潤(rùn)率。根據(jù)上市電路板廠商凈利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)，19年前三季度多數(shù)樣本公司都呈現(xiàn)了凈利潤(rùn)正增長(zhǎng)，反映行業(yè)整體盈利能力得到了較好改善。

伴隨著產(chǎn)品單價(jià)和自動(dòng)化率升級(jí)，人均產(chǎn)值未來或?qū)⒗^續(xù)提升。2019年前三季度23家樣本公司的人均產(chǎn)值超過30萬人民幣，其中深南電路和滬電股份超過70萬人民幣。深南電路19年配套5G基站的擴(kuò)張，高平均單價(jià)產(chǎn)品成為公司營(yíng)收主力。滬電股份也保持了行業(yè)優(yōu)勢(shì)地位。

5G場(chǎng)景下，高頻高速PCB和基材相得益彰

5G高頻技術(shù)對(duì)電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動(dòng)通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時(shí)代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計(jì)早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長(zhǎng)為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時(shí)，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個(gè)信道可用信號(hào)帶寬可達(dá)2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實(shí)現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實(shí)現(xiàn)近距離保密通信。

為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對(duì)毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對(duì)PCB的性能要求有以下三點(diǎn)：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個(gè)指標(biāo)來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。

基站數(shù)量大幅增加，單基站PCB價(jià)值提升。如前文所述，由于毫米波存在穿透力差，衰減迅速的缺點(diǎn)，5G基站的輻射半徑將小于現(xiàn)有4G基站，根據(jù)中國(guó)聯(lián)通預(yù)測(cè)，5G建站密度將至少達(dá)到現(xiàn)有4G基站的1.5倍。

現(xiàn)有4G基站主要有三個(gè)組成部分，即天線、射頻單元（RRU）和部署在機(jī)房?jī)?nèi)的基帶處理單元（BBU），5G基站中，原有天線和RRU將組合成新的單元AAU。MIMO大規(guī)模天線技術(shù)將用于基站建設(shè)中，Massive MIMO基站多數(shù)使用64TRX天線。Massive MIMO技術(shù)在基站的廣泛應(yīng)用將提升單個(gè)基站的PCB價(jià)值，高頻覆銅板需求量大幅增加。

5G終端市場(chǎng)前景廣闊，帶動(dòng)PCB覆銅板需求提升。隨著5G商用不斷臨近，5G終端產(chǎn)品將緊跟腳步，成為下一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。5G終端消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，將帶動(dòng)PCB需求大幅提升，進(jìn)而帶動(dòng)覆銅板產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。公司為應(yīng)對(duì)5G終端市場(chǎng)機(jī)遇，已與華為等品牌在手機(jī)終端材料進(jìn)行合作，為5G終端市場(chǎng)儲(chǔ)備大量基材技術(shù)解決方案，如高頻FCCL、手機(jī)主板HDI用剛性板新基材、IC封裝基板材料等。

打破外資壟斷，高頻高速板替代外資進(jìn)行時(shí)。外資長(zhǎng)期占據(jù)高頻高速板市場(chǎng)，5G時(shí)代下，行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代已經(jīng)在有序進(jìn)行。高頻高速板主要應(yīng)用于基站和傳輸、服務(wù)器等通訊設(shè)備。目前，具備量產(chǎn)能力的廠家包括日本松下、日立化成、美國(guó)羅杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，多款產(chǎn)品的性能已達(dá)到世界頂尖水平。

2020年下游應(yīng)用端重新找回增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

服務(wù)器行業(yè)有望回暖。在經(jīng)歷了2017和2018年的高速增長(zhǎng)之后，2019年迎來服務(wù)器市場(chǎng)的小年。根據(jù)集邦咨詢，2020年部分增量需求主要是來自BAT等互聯(lián)網(wǎng)廠商。2017Q1是上一輪采購(gòu)周期，因此當(dāng)年服務(wù)器銷量快速增長(zhǎng)。但是從行業(yè)經(jīng)驗(yàn)來看，服務(wù)器更換周期一般是互聯(lián)網(wǎng)3年、企業(yè)5年。也就是如果我們根據(jù)歷史數(shù)據(jù)的周期性來判斷，預(yù)計(jì)2020年將會(huì)是為新的一輪更換周期元年。

IDC作為實(shí)現(xiàn)云場(chǎng)景應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，其景氣度回升走暖有望實(shí)現(xiàn)帶動(dòng)特種覆銅板行業(yè)需求進(jìn)一步走高。隨著服務(wù)器數(shù)量和承載數(shù)據(jù)量級(jí)的不同，對(duì)PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用——因此PCB和高速CCL增量需求凸顯。根據(jù)Prismark，未來5年內(nèi)中國(guó)的IDC市場(chǎng)規(guī)模可能突破2500億元，推算中國(guó)IDC用PCB的市場(chǎng)規(guī)模可以在近5年內(nèi)達(dá)到135億元。覆銅板成本在IDC用PCB中成本占比23%，對(duì)應(yīng)覆銅板約31億元市場(chǎng)規(guī)模。隨著5G和云計(jì)算的應(yīng)用落地，未來高速覆銅板的前景可觀。

CCL上游原材料價(jià)格具備不確定性，存在潛在漲價(jià)預(yù)期

覆銅板三大原材料分別為銅箔、樹脂、玻纖材料。PCB的主要原材料是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本的30%-40%左右，而CCL中，銅箔占CCL厚板成本的30%，薄板的50%；玻纖布占CCL厚板成本的40%、薄板的25%；環(huán)氧樹脂則占15%左右。

覆銅板企業(yè)成本端受原材料價(jià)格影響較大，但下游PCB行業(yè)集中度不高，覆銅板企業(yè)議價(jià)能力較強(qiáng)，可通過調(diào)整銷售價(jià)格的方式避免毛利率下降。在2016年下半年，覆銅板三大原材料產(chǎn)能不足，供求關(guān)系差導(dǎo)致原材料價(jià)格大幅上漲，隨之而來的是覆銅板銷售價(jià)格集體上漲，部分覆銅板企業(yè)甚至通過漲價(jià)，實(shí)現(xiàn)了毛利率的增加。漲價(jià)的趨勢(shì)持續(xù)了兩年，在2018年下半年，由于部分下游PCB廠家需求偏淡，公司采取了降價(jià)策略，覆銅板價(jià)格和毛利率才有所下降。

樹脂端：在2019年下半年，第四季度的環(huán)氧氯丙烷價(jià)格達(dá)到18250元/噸，環(huán)比上漲了52%。據(jù)調(diào)查，供給端產(chǎn)能出清是造成環(huán)氧氯丙烷供應(yīng)緊張的主要原因。全國(guó)最大的環(huán)氧氯丙烷廠因?yàn)榄h(huán)保問題于2018年被關(guān)停，之后多家廠家也出現(xiàn)停產(chǎn)或檢修。此外，固體環(huán)氧樹脂利潤(rùn)不高，以及環(huán)氧氯丙烷價(jià)格上漲，環(huán)氧樹脂不得不漲價(jià)來抵扣成本和費(fèi)用上升來保證企業(yè)利潤(rùn)。

除了供給端緊張之外，環(huán)氧樹脂作為一種重要的有機(jī)化工原料和石油化工的重要中間體，價(jià)格上漲還源于國(guó)際原油的波動(dòng)。受主要產(chǎn)油國(guó)的進(jìn)一步減產(chǎn)以及美國(guó)商業(yè)原油庫存減少等邊際變化的影響，國(guó)際油價(jià)大幅上漲。在這種情況下，環(huán)氧樹脂的價(jià)格有可能繼續(xù)上漲。

銅箔端：根據(jù)中國(guó)報(bào)告網(wǎng)，2016年后因國(guó)家環(huán)保政策趨嚴(yán)導(dǎo)致銅箔供給趨縮，覆銅板價(jià)格緊跟銅箔產(chǎn)品價(jià)格上漲，自2016年底開始全球各大覆銅板廠商陸續(xù)提價(jià)，建滔積層板在2016年1年內(nèi)共漲價(jià)6次。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，每噸電解銅從2016年9月10日的36648元增至2019年12月10日的47545元。以出口市場(chǎng)價(jià)計(jì)算，每噸覆銅板也從2016年9月的5005美元增至2019年10月的5946美元。回顧歷史，原材料價(jià)格受到其他因素上漲時(shí)，覆銅板價(jià)格上漲的幅度往往高于其成本上漲的的幅度。因此覆銅板行業(yè)漲價(jià)周期內(nèi)，議價(jià)能力仍然強(qiáng)于上下游。

封裝基板成為國(guó)產(chǎn)替代新機(jī)遇

作為半導(dǎo)體材料廠商，封裝基板具備國(guó)產(chǎn)替代邏輯。IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。根據(jù)亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。我們預(yù)測(cè)，全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年將破100億美元。

由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場(chǎng)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等地區(qū)的PCB企業(yè)所占據(jù)，前十大企業(yè)的市場(chǎng)占有率超過80%，行業(yè)集中度較高。

目前大陸只有少數(shù)領(lǐng)先的PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板，由于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貿(mào)易逆差持續(xù)的擴(kuò)大，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫。2018年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口總額達(dá)到3120億美元，貿(mào)易逆差約為2274億美元，相當(dāng)于全球集成電路市場(chǎng)總額的一半。中國(guó)市場(chǎng)容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，主要掌握在臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地的大廠手中，國(guó)產(chǎn)化的潛力可觀。

在這一背景和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)不少?gòu)S商也積極向封裝基板行業(yè)切入。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)介入封裝基板行業(yè)的企業(yè)主要有深南電路、珠海越亞、興森科技、丹邦科技、安捷利等，其他一些印制電路板制造商也在陸續(xù)關(guān)注和進(jìn)入封裝基板領(lǐng)域。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商不斷向BGA、CSP、SIP等中高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品突破。