LED驅動電源通常會使用到電阻，電容，電感，變壓器，二級管，橋堆，IC，保險絲，光偶（依IC架構而定）。接下來，就一一來介紹在LED驅動中用到的這些器件。

    電阻

    電阻是最常見的電子器件，它的應用也非常廣泛。基本上可以說凡是有電路存在的地方就需要電阻。在 LED 驅動中最常用的有兩類電阻，貼片電阻和插件電阻。貼片電阻主要的參數是封裝尺寸，貼片封裝尺寸大小基本上也決定了貼片電阻所能承受的功率大小。插件電阻主要有碳膜電阻、金屬膜電阻等，使用插件電阻的時候要注意選用所能承受的功率大小。

    貼片電阻：LED驅動中常用的貼片電阻封裝（inch列）有 1206/0805/0603。 1206 通常有 1/4 和 1/2 瓦。貼片電阻的阻值一般會標在貼片電阻上，通常用 3~4 位數來表示。這串數字的最后一個數字代表“0”的個數，其余的數字代表具體數值。例如 105，表示 10*105 就是 1M ohm； 如果電阻值小于 0 ohm，那么通常會以 0Rxx來表示，例如 0R13，就是 0.13ohm。

    插件電阻：插件電阻從構成的材質上來說有金屬膜電阻和碳膜電阻、水泥電阻、繞線電阻組成。金屬膜電阻比碳膜電阻的主要優點在于電阻的精度高，溫度穩定性好。我們通?？梢酝ㄟ^插件電阻上的色環來辨別阻值和精度。在什么情況下，選用什么類型的電阻，主要考慮以下幾個因素：功率、精度、溫度系數、使用環境溫度、工作電壓。

    色環電阻阻值判讀如下圖，現在網上還有軟件可供下載來判讀插件電阻阻值。除了圖中 5 色環的插件電阻外，還有 4 色環。方法和 5 色環類似，最后一個色環是精度，倒數第二位是“0”個數，其他相同含義。

基本公式： U=I*R

    電容

    LED 驅動中常用的電容類型有 4 大類，貼片電容，電解電容，安規電容，薄膜電容。

    貼片電容大多數用于 EMI 和吸收回路中，電解電容常用于輸入和輸出電路中用于能量存儲和濾波，以及 IC 供電等，安規電容主要有 X 電容，Y 電容。用于 EMI 和 EMC（電磁兼容）控制。

圖：貼片電容

圖：安規電容—X電容

圖：安規電容—Y電容

圖：薄膜電容

圖：電解電容-引腳型

圖：電解電容-貼片型

    貼片電容的外觀和貼片電阻類似，尺寸也基本相同。貼片電容的數值以 3 位數來表示，前面兩位表示有效數值，最后一位表示 10 的 N 次方，單位是 PF（皮法）。比如一款貼片電容標稱是 102，那么就是代表 10*102=1000PF。除了容量之外，同樣有精度的表示，J 代表+/-5%，K 代表+/-10% 這兩種是常用的精度范圍。貼片電容同樣有耐壓的要求。下圖是在選用貼片電容時，需要考慮的參數：

    Dielectric 這一列是代表貼片電容的溫度特性。一般在 LED 驅動用 X7R 就夠用了。X7R 系列貼片電容，當溫度在 -55℃ 到 125℃ 變化時其容量變化為 15%，需要注意的是此時電容器容量變化是非線性的。

    貼片電容的結構圖，由于貼片電容的內部是由多層電極交錯構成因此又稱為MLCC。

    電解電容

    電解電容相對于貼片電容來說，容量更大能存儲的電荷量多。電解電容實際上是平板電容器的一種變形。它在一個密封的容器中注入電解液，同時將正負電極焊在可卷曲的電鍍薄膜上，正負極薄膜間還有隔膜構成一個電解電容。如下圖：

    電解電容品質的好壞主要取決于電解液、薄膜以及電鍍層的厚度、封裝可靠性。在電路中選擇一個合適的電解電容主要有以下幾個重要參數： 容量、耐壓值（工作點電壓）、工作溫度、壽命、ESR（等效電阻）、最大紋波電流。

    以下是一個電解電容的規格范例：

    安規電容

    安規電容又分為 X 電容和 Y 電容兩大類。X 電容一般用在市電的輸入端，跨接在輸入L-N線之間。容量一般是uF級。X電容又一定抑制差模干擾信號作用（這個話題很大，這里就不展開）。Y電容是指跨接在L-G；N-G之間的，容量一般是nF級，Y電容又抑制共模干擾信號作用。

    X電容底下又分為X1, X2, X3，主要差別在于：

    1、X1耐高壓大于2.5 kV, 小于等于4 kV

    2、X2耐高壓小于等于2.5 kV

    3、X3耐高壓小于等于1.2 kV

    Y電容底下又分為Y1, Y2, Y3，Y4, 主要差別在于：

    1、Y1耐高壓大于8 kV

    2、Y2耐高壓大于5 kV

    3、Y3耐高壓 n/a

    4、Y4耐高壓大于2.5 kV

    薄膜電容

    薄膜電容器是以金屬箔當電極。將金屬箔和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容（又稱Mylar電容），聚丙烯電容（又稱PP電容），聚苯乙烯電容（又稱PS電容）和聚碳酸電容。

    通常的薄膜電容器的制法：將鋁等金屬箔當成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(Metallized Film)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容器。

    例如常見的 MKP 電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代稱，而 MKT 則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。

    金屬化膜電容的最大優點是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發而形成一個很小的無金屬區，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。

責編：小瀞