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路升封裝：小間距LED顯示屏品質關鍵之燈珠
摘要：路升光電產業鏈最完整、國內最早的封裝、應用自動化LED專業廠商。始終堅持金線、銅支架高品質封裝，7S生產管理，為用戶提供最優質產品的理念，品質與國際品牌同步。
當前整個小間距LED顯示屏（間距小于2.5mm）市場，所用燈珠99%為SMD封裝工藝。隨著2004年由路升光電研制的國內第一顆全彩3528SMD的問世，迎來了SMD封裝的蓬勃發展階段。如今，許多LED封裝企業為降低成本，不惜拋棄金線封裝，采用銅線、合金線等封裝工藝，通過在封裝各環節當中偷工減料，或是在工藝管控上降低要求來達到降低成本維持利潤空間，爭搶市場份額的目的。而這些因素無一不加劇整個LED封裝產品市場的惡性競爭，也導致了當前LED封裝市場上價格混亂，質量參差不齊的行情。
近幾年，經過產業發展和資源整合，國內外相繼淘出一批行業公認的在LED封裝領域的高品質優秀企業。國內：路升光電，美卡樂、國星光,億光等；國際：日亞、科銳、歐司朗等。
在小間距市場上，路升SMD1514全彩LED燈珠是一款用于戶內顯示屏及其他亮化裝飾工程的顯示屏器件，全新SMD1514全彩LED燈珠擁有多項國家專利，膠體啞光、黑膠等設計，其具有的高密度、高對比度、視角廣、色彩逼真等優勢更適合于戶內小間距LED顯示屏的應用。
本文以路升SMD1514進行試樣，從產品結構、產品性能、產品可靠性三方面與其他國際品牌相應小間距封裝產品進行技術分析如下：
1、同行產品結構技術分析
表1 產品結構分析
廠家 |
產品類型 |
產品尺寸 |
產品亮度（5/5/5ma測試） |
適用范圍 |
科銳1515 |
TOP型燈珠 |
1.5*1.5*1.0 |
63/144/34（mcd） |
P1.7-P3 |
日亞1818 |
TOP型燈珠 |
1.8*1.8*0.85 |
92/158/25（mcd） |
P2.0-P4.8 |
國內Chip1010 |
Chip型燈珠 |
1.0*1.0*0.65 |
56/110/17（mcd） |
P1.2-P2.5 |
路升1514 |
TOP型燈珠 |
1.5*1.4*1.0 |
71/130/23（mcd） |
P1.7-P3 |
注：（1）Chip型：支架結構為PCB基板，無碗杯，膠體采用壓鑄形式封裝。代表型號有1010，0808等。
（2）Top型：支架結構為有碗杯的SMD支架，膠體采用點膠或噴膠的形式封裝。代表型號有3535，3528，2121, 1514等。
科銳1515、日亞1818、路升1514燈為top型燈珠，國內1010為Chip型燈珠，Top型燈珠和Chip型燈珠分別具有以下優缺點：
表2 產品優缺點分析
Chip |
Top |
優點： 1）其發光為四周及頂部均發光，其視角較大； 2）成本低，價格略便宜
|
優點： 1）發光亮度高，使用電流更小，更節能！ 2）表面可以做光漫反射處理,沒有顆粒狀,均勻性好. 3）是用整個面來發光,一致性較好,點亮后混色效果好. 4）表面平整度較好 5）高刷新頻率 6）高灰度等級,畫面顯示極其細膩； 7）整屏一致性高,畫面顯示清晰度非常高！ |
缺點： 1）發光亮度較低，相比TOP型約低30%。 2）有顆粒狀,均勻度不高 3）混色效果不佳 4）顏色飽和度不好 5）色彩一致性差，有色斑,馬賽克現象較嚴重， 顯示效果較差 6）因亮度較低，使用電流較大；散熱不好,發熱 |
缺點： 1）成本略高 |
2、同行產品性能技術分析
LED封裝結構對其產品性能和顯示屏顯示效果都有較大影響，路升TOP型1514黑膠封裝，因黑色吸光，能避免周圍雜光影響，所以路升1514能有效提高顯示屏對比度。
表3 結構對產品性能的影響分析
路升TOP型1514燈珠對比Chip型燈珠具有亮度高，對比度高（可以達到10000:1），能夠充分滿足戶內產品高對比度、高清晰度的需求！
3、同行產品可靠性分析
（1）可靠性控制標準
（2）JEDEC防潮等級測試標準
（3）JEDEC冷熱沖擊等級
（4）JEDEC耐潮濕能力等級標準
（5）產品可靠性實驗對比
實驗條件：500cycle不死燈
（6）產品老化試驗
綜上所述，進行的一系列的試驗結果顯示：路升封裝產品在防潮、高溫存儲、冷熱沖擊時所模擬的多種惡劣環境所產生的死燈率、耐潮濕能力以及高溫高濕環境下點亮所產生的光衰燈方面均達到國際水準。這些都得益于路升在原料選材和工藝管控上始終堅持精益求精，始終能夠在當前混亂的市場當中，堅持高要求的管理。
結束語：隨著當今LED產業的不斷發展，市場將對高性能、高穩定的LED顯示屏的使用隨之增加，而顯示屏的穩定性主要取決于LED封裝燈珠，只有高品質的LED封裝產品，才能保證整個LED顯示屏在多種環境下，依然能夠完美呈現卓越的畫質表現。在當下魚龍混雜的LED封裝市場，路升光電作為大族激光的全資子公司，依托大族集團雄厚的資本力量，始終秉承“以人力為資源、以市場為導向、以質量謀生存、以技術求發展”的經營宗旨，持續推行“誠信、協作互勉共贏”的服務理念，始終堅持金線封裝工藝，嚴控管理。不忘初心，始終堅持國際一流品質，引領封裝市場技術潮流。
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