在日前舉行的“第二屆華強國際LED照明設計創新研討會”上，三星中國區LED總經理唐國慶表示：“2016年中功率倒裝LED芯片將成市場主流。”

   唐國慶先生舉例說道，三星LED有很多客戶只選用中功率芯片，緣由就在于中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善產品功效，提供更好的質量和美觀、更好地滿足許多應用的要求。中等功率器件具有的經濟規模優勢是大功率器件所無法比擬的。

   同時，唐國慶先生表示，2014年，LED倒裝芯片技術盛行，它的技術性能優勢與未來的市場前景，越來越受芯片、封裝大廠關注。中國大陸市場做倒裝芯片主要有晶科電子、華燦光電、同方半導體、三安光電、德豪潤達。

   倒裝芯片技術具有幾大明顯的優勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續封裝工藝發展打下基礎。

   在華強LED中山研討會上，唐先生與眾嘉賓分享了三星2016年LED技術發展路線圖與*新研發成果，并著重介紹了三星*新倒裝芯片結構的中功率LM131A。唐國慶先生指出，“三星電子在LED產品研發上不斷改革創新，以滿足客戶需求。”

   其中，三星中功率封裝器LM131ALED采用倒裝芯片結構；無金線，可靠性高，全新封裝結構，無支架，芯片直接共晶焊接到散熱基板，簡化生產流程；熒光粉薄膜技術，直接貼到倒裝芯片表面，可達到嚴格的光色一致性；芯片直接焊接散熱平臺，熱阻大幅降低。非常適用于LED球泡燈，射燈等照明應用。

   綜上所述，中功率倒裝LED芯片在未來的市場中將有著長遠的發展空間。