2016年中功率倒裝LED芯片將成市場(chǎng)主流

   在日前舉行的“第二屆華強(qiáng)國(guó)際LED照明設(shè)計(jì)創(chuàng)新研討會(huì)”上，三星中國(guó)區(qū)LED總經(jīng)理唐國(guó)慶表示：“2016年中功率倒裝LED芯片將成市場(chǎng)主流。”

   唐國(guó)慶先生舉例說(shuō)道，三星LED有很多客戶只選用中功率芯片，緣由就在于中功率LED相比大功率LED能更迅速的改善產(chǎn)品功效，提供更好的質(zhì)量和美觀、更好地滿足許多應(yīng)用的要求。中等功率器件具有的經(jīng)濟(jì)規(guī)模優(yōu)勢(shì)是大功率器件所無(wú)法比擬的。

   同時(shí)，唐國(guó)慶先生表示，2014年，LED倒裝芯片技術(shù)盛行，它的技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)與未來(lái)的市場(chǎng)前景，越來(lái)越受芯片、封裝大廠關(guān)注。中國(guó)大陸市場(chǎng)做倒裝芯片主要有晶科電子、華燦光電、同方半導(dǎo)體、三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)。

   倒裝芯片技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢(shì)：一是沒有通過(guò)藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

   在華強(qiáng)LED中山研討會(huì)上，唐先生與眾嘉賓分享了三星2016年LED技術(shù)發(fā)展路線圖與*新研發(fā)成果，并著重介紹了三星*新倒裝芯片結(jié)構(gòu)的中功率LM131A。唐國(guó)慶先生指出，“三星電子在LED產(chǎn)品研發(fā)上不斷改革創(chuàng)新，以滿足客戶需求?！?

   其中，三星中功率封裝器LM131ALED采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)；無(wú)金線，可靠性高，全新封裝結(jié)構(gòu)，無(wú)支架，芯片直接共晶焊接到散熱基板，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程；熒光粉薄膜技術(shù)，直接貼到倒裝芯片表面，可達(dá)到嚴(yán)格的光色一致性；芯片直接焊接散熱平臺(tái)，熱阻大幅降低。非常適用于LED球泡燈，射燈等照明應(yīng)用。

   綜上所述，中功率倒裝LED芯片在未來(lái)的市場(chǎng)中將有著長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展空間。