中國芯片進口，增長14.6%

文章轉載自：半導體行業觀察

據南華早報報道，中國海關數據顯示，一季度中國集成電路（IC）進口量同比下降 9.6%，較2021年同期33.6% 的增幅大幅回落。然而，它購買的單位卻在增加。今年前三個月，中國企業共支付了1072億美元，購買了1403億塊集成電路，同比增長14.6%。根據《華盛頓郵報》根據海關數據的計算，平均單價比一年前上漲了26%。海關總署周三公布的數據不包括按IC類型分類的數據。

海關官方數據之前的數據顯示，2022年前兩個月中國集成電路（IC）進口量同比下降4.6%，為2020年初以2來首次同比下降。 從海關總署的數據可以看到，中國在1月和2月進口了919億顆集成電路。然而，由于全球芯片短缺推高了半導體價格，進口價值躍升19.2%至688億美元。 在過去兩年中，年初至今的月度IC進口增長率徘徊在25%左右，*高增長率出現在2021年3月，為33.6%。但增長從年底開始下降。由于包括元旦和為期一周的農歷新年假期在內的公共假期工廠關閉，中國綜合了今年前兩個月的數據。

中國是世界上最大的外國芯片進口國，這些芯片用于生產電動汽車、智能手機和其他消費電子產品，其中許多隨后出口到世界其他地區，包括半導體最初的來源市場。

進口量的減少是在中國大力推動技術自給自足的背景下發生的。但在地緣政治和疫情防控的雙重情況下，中國在全球價值鏈中的地位也面臨越來越大的壓力。

2021年國內集成電路進口突破4000億美元，同比增加15.4%

1月14日，中國海關總署公布12月進出口數據，2021年我國進出口規模再上新臺階，首次突破6萬億美元關口。 其中，據海關總署統計，集成電路部分，2021年12月進口535.3億個，金額為2830.7億人民幣（約合445.55億美元）。2021年1-12月集成電路進口數量6354.81億（同比增長16.9%，2020年為5435），金額達27934.8億人民幣（約合4396.9375美元）（同比增長15,4%，2020年為24202.6）。

此外，二極管及類似半導體器件門類，2021年12月進口670.5億個，金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數量7497億（同比增長38%，2020年為5432.9），金額達1918億人民幣（同比增長18.2%，2020年為1622.4）。

ICinsights：中國大陸芯片全球占比僅為4%

根據ICinsights*新發表的數據，2021年IDM（擁有晶圓廠的公司）、無晶圓廠公司和 IC 總銷售額的區域市場份額由總部位于美國的公司領先。

下圖顯示了2021年IDM和無晶圓廠公司在IC銷售中的份額，以及按公司總部所在地劃分的 IC 市場的全球總份額（該數據不包括純代工廠）。

2021年，美國公司占據了全球IC市場總額（IDM和無晶圓廠IC銷售額的總和）的54%，其次是韓國公司，占據22%的份額。中國臺灣公司憑借其無晶圓廠IC銷售額占全球IC銷售額的9％，而歐洲和日本供應商的份額為6％（中國臺灣公司在2020年IC行業市場份額首次超過歐洲公司。

韓國和日本公司在無晶圓IC領域的占有率極低，中國而臺灣和中國大陸公司在IC市場的IDM部分的份額非常低。總體而言，總部位于美國的公司在 IDM、無晶圓廠和IC行業總市場份額方面表現出最平衡。

2021年，日本公司的 IC 銷售市場份額繼續保持其始于1990年代的良好態勢。如圖所示，日本公司在1990年占據了全球IC市場份額的近一半，但在過去30年中該份額急劇下降，到2021年僅為6%。雖然歐洲公司的市場份額下降幅度并不像日本公司、歐洲公司去年也僅占全球IC市場6% 的份額，低于1990年的9%。

與過去30年日本和歐洲公司的IC市場份額下滑相比，美國和亞洲IC供應商的份額自 1990年以來一直在攀升。如圖所示，亞洲公司見證了它們在全球IC市場中的份額從1990年的微不足道的4%飆升至2021年的34%。 亞洲IC供應商的這一份額增長相當于31年IC銷售復合年增長率為15.9%，幾乎是同期IC市場總復合年增長率8.2%的兩倍.

中國究竟生產了多少芯片？

最近，ICInsights 的2021-2025年全球晶圓產能報告按地理區域（或國家/地區）列出了全球每月安裝的晶圓產能。

需要特別強調一下數據代表的含義，每個地區數字是位于該地區的工廠的每月總裝機容量，而不管擁有工廠的公司的總部位于何處。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不計入韓國產能總量。ROW“區域”主要包括新加坡、以色列和馬來西亞，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。

《2021-2025 年全球晶圓產能報告》中關于各地區 IC 產能趨勢的一些觀察結果包括：

? 截至2020年12月，中國臺灣安裝的晶圓產能全球領先，市場份額高達21.4% 。排在第二位的是韓國，占全球晶圓產能的20.4%。中國臺灣是200毫米晶圓的產能領先者。在300mm晶圓方面，韓國位居前列，中國臺灣緊隨其后。三星和SK海力士繼續積極擴大其在韓國的工廠，以支持其大批量DRAM和NAND閃存業務。

中國臺灣在2011年超越日本后，于2015年超越韓國成為最大產能持有者。預計到2025 年臺灣仍將是晶圓產能最大的地區。預計該地區將在2020年至2025年間的晶圓廠月產能將增加140萬片（八英寸等效）。

? 2020年底，中國大陸占全球產能的15.3%，與日本幾乎持平。預計2021年中國大陸裝機容量將超過日本。中國2010年晶圓產能占比首次超過歐洲，2016年首次超過ROW地區產能，2019年首次超過北美產能。

? 預計中國大陸將是唯*一個在2020年至2025年期間容量份額增加百分比的地區（3.7 個百分點）。雖然中國大陸主導的大型新DRAM和NAND晶圓廠的推出預期有所減弱，但未來幾年，總部設在其他國家的存儲器制造商和本地IC制造商也將有大量晶圓產能進入中國。

? 在預測期內，北美的產能份額預計將下降，因為該地區的大型無晶圓廠供應商行業繼續依賴代工廠，主要是臺灣的代工廠。預計歐洲的產能份額也將繼續緩慢萎縮。