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三星發(fā)布全球首款5nm工藝生產(chǎn)的可穿戴芯片組

類別:企業(yè)動態(tài)發(fā)表于:2021-08-11 16:39
關(guān)鍵字:三星 可穿戴 芯片

摘要:三星8月10日正式推出了全球首款基于5nm極紫外光刻(EUV)工藝制造的可穿戴芯片組,它就是GPU性能也迎來大幅增長的Exynos W920。得益于專用的低功耗處理器,新工藝讓Exynos W920顯著提升了能源效率。除了延長可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航,Exynos W920 還集成了LTE調(diào)制解調(diào)器。

文章轉(zhuǎn)載自:亞威資訊


三星8月10日正式推出了全球首款基于5nm極紫外光刻(EUV)工藝制造的可穿戴芯片組,它就是GPU性能也迎來大幅增長的Exynos W920。得益于專用的低功耗處理器,新工藝讓Exynos W920顯著提升了能源效率。除了延長可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航,Exynos W920 還集成了LTE調(diào)制解調(diào)器。


三星表示:Exynos W920包含了兩個ARM Cortex-A55內(nèi)核,可兼顧能效與密集型任務(wù)處理的使用需求。圖形方面,這款可穿戴設(shè)備芯片組集成了 ARM Mali-G68 GPU 。


這家韓國電子巨頭聲稱,Exynos W920的 CPU性能較上一代提升了 20% 左右,但GPU性能更是暴漲到了10倍。


得益于上述改進,新芯片組不僅能夠更快地啟動應(yīng)用程序,而且能夠在分辨率 960×540 屏幕界面上,帶來更加流暢的滾動刷新體驗。


值得一提的是,在扇出面板級封裝技術(shù)(FO-PLP)的加持下,Exynos W920 還擁有市面上最小的封裝。


結(jié)合系統(tǒng)級嵌入式封裝配置(SiP-ePoP),新芯片組可在同一封裝中容納電源管理芯片(PMIC)、LPDDR4 和 eMMC 存儲。


得益于更緊密的組件封裝,可穿戴設(shè)備能夠釋放更多的內(nèi)部空間,以容納更大的電池或其它功能組件,或者將設(shè)備打造得更加時尚緊湊。


另一方面,為了延長設(shè)備續(xù)航,Exynos W920芯片組還集成了 Cortex-M55低功耗核心。


在不需要喚醒主CPU的時候,它能夠在常亮顯示(Always-On-Display)模式下進一步降低整體功耗。


其它改進包括嵌入式的4G LTE Cat.4調(diào)制解調(diào)器,以及用于在戶外活動期間追蹤速度、距離和海拔的GNSS L1全球衛(wèi)星導(dǎo)航模塊。


最后,預(yù)計三星會在即將于明日發(fā)布的Galaxy Watch 4系智能手表上搭載*新的5nm Exynos W920可穿戴芯片組。

來源:cnBeta

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