2026年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá)45億美元
摘要:根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級(jí)及高階商業(yè)展示市場(chǎng),預(yù)估2022年MicroLED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá)5,400萬(wàn)美元;至2026年有望上升至45億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率為204%。另外,隨著時(shí)間的推進(jìn)技術(shù)障礙也將逐一被克服,MicroLED大型顯示器的發(fā)展將在2026至2030年進(jìn)入高峰期,單年度Micro LED芯片產(chǎn)值有機(jī)會(huì)沖上百億美元。
文章轉(zhuǎn)載自:智通財(cái)經(jīng)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級(jí)及高階商業(yè)展示市場(chǎng),預(yù)估2022年MicroLED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá)5,400萬(wàn)美元;至2026年有望上升至45億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率為204%。另外,隨著時(shí)間的推進(jìn)技術(shù)障礙也將逐一被克服,MicroLED大型顯示器的發(fā)展將在2026至2030年進(jìn)入高峰期,單年度Micro LED芯片產(chǎn)值有機(jī)會(huì)沖上百億美元。
近幾年,全球各區(qū)域主要品牌大廠紛紛發(fā)表Micro/MiniLED自發(fā)光大型顯示器展示品,其中以電視龍頭廠商三星(Samsung)自2018年發(fā)表146吋電視墻「TheWall」后,接下來(lái)每年的CES展持續(xù)推出包含75吋、89吋、101吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示器,由于不同的應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)的演進(jìn),未來(lái)MicroLED大型顯示器將以家庭劇院等級(jí)及企業(yè)總部與精品商店展示為發(fā)展趨勢(shì),而商業(yè)型的室內(nèi)外大型顯示器則以Mini LED自發(fā)光大型顯示器為主, MicroLED大型顯示器為了滿足室內(nèi)近距離觀賞,需要?jiǎng)≡杭?jí)享受、無(wú)縫拼接、追求零邊框、薄型化設(shè)計(jì)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力等需求,因此主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)方案(AM)將是設(shè)計(jì)首選。
TrendForce集邦咨詢表示,目前Micro LED大型顯示器仍面臨技術(shù)與成本的雙重挑戰(zhàn),其中又以MicroLED芯片成本、背板與驅(qū)動(dòng)技術(shù)以及巨量轉(zhuǎn)移制程等三方面為主要關(guān)鍵技術(shù)。MicroLED芯片成本方面,由于使用龐大的芯片數(shù)量以及需要一致的波長(zhǎng)均勻性才能將顯示畫面表現(xiàn)完美,因此磊晶及芯片制程的無(wú)塵室等級(jí)要求、制程條件的控制、制程中的檢測(cè)及維修等,將達(dá)到極為嚴(yán)苛的境界,相對(duì)的制程不良率及整體成本也提升許多。巨量轉(zhuǎn)移方面,當(dāng)下MicroLED大型顯示器應(yīng)用的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有拾取放置技術(shù)及雷射轉(zhuǎn)移技術(shù),各有其優(yōu)劣性。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為,雖然MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)尚停留在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)調(diào)整階段,未有實(shí)際量化的成果,但若以拾取放置的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備產(chǎn)能而言,使用10平方公分的轉(zhuǎn)移頭,轉(zhuǎn)移34*58μm的MicroLED芯片,其產(chǎn)能(UPH;Unit perHour)約700萬(wàn)顆,而雷射巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的雷射光罩開(kāi)口若是8平方毫米時(shí),其產(chǎn)能約1,200萬(wàn)顆,無(wú)論是哪一種轉(zhuǎn)移技術(shù),未來(lái)MicroLED大型顯示器巨量轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至少需要達(dá)到2,000萬(wàn)顆的效率和99.999%的良率,才具有大量商品化的條件。
主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案將成為Micro LED技術(shù)發(fā)展良伴
在背板與驅(qū)動(dòng)技術(shù)上,被動(dòng)式(PM)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案是以PCB背板搭配被動(dòng)式驅(qū)動(dòng)電路架構(gòu),以MOSFET做為電流的開(kāi)關(guān)組件,因此整體架構(gòu)較復(fù)雜且需要較寬廣的電路組件置放區(qū),另外當(dāng)點(diǎn)間距縮小至P0.625以下時(shí),PCB背板將面臨線寬及線距的量產(chǎn)極限與成本攀升的考驗(yàn),因此,被動(dòng)式(PM)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案目前技術(shù)比較適合大于P0.625并搭配MiniLED的大型顯示器應(yīng)用。但對(duì)于小于P0.625的消費(fèi)型MicroLED電視而言,主動(dòng)式(AM)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案將成為新的設(shè)計(jì)方向,由于TFT玻璃背板搭配LTPS開(kāi)關(guān)技術(shù)是面板廠成熟技術(shù),需要調(diào)整制程中的制程及參數(shù)就可以精準(zhǔn)控制及驅(qū)動(dòng)MicroLED電流。
此外,為了要實(shí)現(xiàn)無(wú)縫拼接技術(shù),玻璃金屬化的側(cè)邊鍍導(dǎo)線技術(shù)將成為另一項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn),當(dāng)分辨率愈高且點(diǎn)間距縮小時(shí),必須將TFT玻璃正面線路藉由側(cè)邊或穿孔方式導(dǎo)引至背面,此時(shí)玻璃金屬化技術(shù)成為關(guān)鍵,因目前玻璃金屬化技術(shù)尚存在技術(shù)瓶頸,造成良率低落并衍生出高成本的問(wèn)題,待未來(lái)技術(shù)克服之后,并且隨著量產(chǎn)型的生產(chǎn)線開(kāi)出,將成為主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)背板的優(yōu)勢(shì)所在,未來(lái)主動(dòng)式(AM)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)方案搭配MicroLED芯片及無(wú)縫拼接技術(shù),有機(jī)會(huì)成為Micro LED電視發(fā)展未來(lái)的主流技術(shù),并成為引領(lǐng)新一波Micro LED大型顯示器成本優(yōu)化的關(guān)鍵核心。
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