2026年Micro LED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá)45億美元

文章轉(zhuǎn)載自：智通財經(jīng)

根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，Micro LED大型顯示器將走向家庭劇院等級及高階商業(yè)展示市場，預(yù)估2022年MicroLED大型顯示器芯片產(chǎn)值將達(dá)5,400萬美元；至2026年有望上升至45億美元，年復(fù)合成長率為204%。另外，隨著時間的推進(jìn)技術(shù)障礙也將逐一被克服，MicroLED大型顯示器的發(fā)展將在2026至2030年進(jìn)入高峰期，單年度Micro LED芯片產(chǎn)值有機會沖上百億美元。

近幾年，全球各區(qū)域主要品牌大廠紛紛發(fā)表Micro/MiniLED自發(fā)光大型顯示器展示品，其中以電視龍頭廠商三星（Samsung）自2018年發(fā)表146吋電視墻「TheWall」后，接下來每年的CES展持續(xù)推出包含75吋、89吋、101吋、110吋、219吋與292吋等大型的拼接顯示器，由于不同的應(yīng)用場景及技術(shù)的演進(jìn)，未來MicroLED大型顯示器將以家庭劇院等級及企業(yè)總部與精品商店展示為發(fā)展趨勢，而商業(yè)型的室內(nèi)外大型顯示器則以Mini LED自發(fā)光大型顯示器為主， MicroLED大型顯示器為了滿足室內(nèi)近距離觀賞，需要劇院級享受、無縫拼接、追求零邊框、薄型化設(shè)計、價格競爭力等需求，因此主動式驅(qū)動方案（AM）將是設(shè)計首選。

TrendForce集邦咨詢表示，目前Micro LED大型顯示器仍面臨技術(shù)與成本的雙重挑戰(zhàn)，其中又以MicroLED芯片成本、背板與驅(qū)動技術(shù)以及巨量轉(zhuǎn)移制程等三方面為主要關(guān)鍵技術(shù)。MicroLED芯片成本方面，由于使用龐大的芯片數(shù)量以及需要一致的波長均勻性才能將顯示畫面表現(xiàn)完美，因此磊晶及芯片制程的無塵室等級要求、制程條件的控制、制程中的檢測及維修等，將達(dá)到極為嚴(yán)苛的境界，相對的制程不良率及整體成本也提升許多。巨量轉(zhuǎn)移方面，當(dāng)下MicroLED大型顯示器應(yīng)用的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)有拾取放置技術(shù)及雷射轉(zhuǎn)移技術(shù)，各有其優(yōu)劣性。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，雖然MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)尚停留在產(chǎn)品開發(fā)調(diào)整階段，未有實際量化的成果，但若以拾取放置的巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備產(chǎn)能而言，使用10平方公分的轉(zhuǎn)移頭，轉(zhuǎn)移34*58μm的MicroLED芯片，其產(chǎn)能（UPH；Unit perHour）約700萬顆，而雷射巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的雷射光罩開口若是8平方毫米時，其產(chǎn)能約1,200萬顆，無論是哪一種轉(zhuǎn)移技術(shù)，未來MicroLED大型顯示器巨量轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至少需要達(dá)到2,000萬顆的效率和99.999%的良率，才具有大量商品化的條件。

主動式驅(qū)動設(shè)計方案將成為Micro LED技術(shù)發(fā)展良伴

在背板與驅(qū)動技術(shù)上，被動式（PM）驅(qū)動設(shè)計方案是以PCB背板搭配被動式驅(qū)動電路架構(gòu)，以MOSFET做為電流的開關(guān)組件，因此整體架構(gòu)較復(fù)雜且需要較寬廣的電路組件置放區(qū)，另外當(dāng)點間距縮小至P0.625以下時，PCB背板將面臨線寬及線距的量產(chǎn)極限與成本攀升的考驗，因此，被動式（PM）驅(qū)動設(shè)計方案目前技術(shù)比較適合大于P0.625并搭配MiniLED的大型顯示器應(yīng)用。但對于小于P0.625的消費型MicroLED電視而言，主動式（AM）驅(qū)動設(shè)計方案將成為新的設(shè)計方向，由于TFT玻璃背板搭配LTPS開關(guān)技術(shù)是面板廠成熟技術(shù)，需要調(diào)整制程中的制程及參數(shù)就可以精準(zhǔn)控制及驅(qū)動MicroLED電流。

此外，為了要實現(xiàn)無縫拼接技術(shù)，玻璃金屬化的側(cè)邊鍍導(dǎo)線技術(shù)將成為另一項技術(shù)挑戰(zhàn)，當(dāng)分辨率愈高且點間距縮小時，必須將TFT玻璃正面線路藉由側(cè)邊或穿孔方式導(dǎo)引至背面，此時玻璃金屬化技術(shù)成為關(guān)鍵，因目前玻璃金屬化技術(shù)尚存在技術(shù)瓶頸，造成良率低落并衍生出高成本的問題，待未來技術(shù)克服之后，并且隨著量產(chǎn)型的生產(chǎn)線開出，將成為主動式驅(qū)動背板的優(yōu)勢所在，未來主動式（AM）驅(qū)動設(shè)計方案搭配MicroLED芯片及無縫拼接技術(shù)，有機會成為Micro LED電視發(fā)展未來的主流技術(shù)，并成為引領(lǐng)新一波Micro LED大型顯示器成本優(yōu)化的關(guān)鍵核心。