美國Micro LED開發(fā)商宣布巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲實(shí)質(zhì)性進(jìn)展

    文章轉(zhuǎn)自：新型顯示資訊

    美國Micro LED技術(shù)開發(fā)商VerLASE致力于開發(fā)以噴墨打印機(jī)為概念的Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。昨(1)日，VerLASE宣布其Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。

    報(bào)道稱，VerLASE計(jì)劃開發(fā)用于生產(chǎn)各種Micro LED芯片的工藝流程，芯片尺寸范圍涵蓋200 X 200 um（Mini LED）、10 X 10 um、最終到 5x5 um。同時(shí)，VerLASE還計(jì)劃展示倒裝和垂直薄膜LED兩種結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移過程。

    VerLASE的Micro LED技術(shù)是基于其獨(dú)有的光機(jī)械驅(qū)動(dòng)（PMA）技術(shù)開發(fā)的，也就是通過印章轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和能夠準(zhǔn)確抓取大量Micro LED的新型化學(xué)機(jī)制，將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到所要求的襯底上，再以高精度和高速度進(jìn)行分配和放置。

    VerLASE宣稱，只要操作充分，這項(xiàng)工藝可以實(shí)現(xiàn)極高的轉(zhuǎn)移量，且空間精度高。