晶圓代工大廠臺積電（2330）及聯電（2303）釋出8寸晶圓代工產能吃緊消息后，微控制器（MCU）廠盛群（6202）也指出上半年8寸晶圓代工產能將供不應求。法人看好8寸晶圓代工廠世界先進（5347）上半年接單全滿，新加坡廠正式加入營運且滿載投片，第*季營收可望創下歷史新高。

   世界先進去年11月開始看到訂單明顯回流，去年12月合并營收月增14.9％達26.08億元，并為單月營收歷史第三高。去年合并營收282.86億元，較前年小幅減少2.2％。世界先進向格芯（GlobalFoundries）買下的新加坡8寸廠已正式加入營運，由于今年以來8寸晶圓代工產能供不應求，法人預估世界先進元月營收有機會上看30億元并創新高，第*季營收亦將改寫歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。

   雖然武漢肺炎導致終端市場需求陷入觀望，但5G商用已是今年不可逆的大趨勢，5G智慧型手機規格升級，包括超薄屏下指紋辨識、飛時測距（ToF）及CMOS影像感測器（CIS）、電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）、無線充電或有線快充控制IC等相關晶片，仍需求大量采用8寸廠成熟制程量產。

   同時，東京奧運前的4K／8K超高畫質電視面板驅動IC及電源管理IC需求涌現，又吃掉不少8寸晶圓代工產能。因此今年以來8寸晶圓代工產能無法滿足需求，在臺積電及聯電于法說會中釋出8寸晶圓代工產能吃緊訊息后，盛群亦指出上半年8寸晶圓代工供不應求消息。

   設備業者指出，國際半導體設備廠多已停止或減少8寸廠設備生產，二手設備也無法真正湊齊完整的8寸晶圓生產線，因此要擴充產能只能靠著提高晶圓廠生產效率，或是透過制程微縮來增加晶片產出。但包括指紋辨識或CIS元件、電源管理IC、MOSFET功率半導體等，因物理限制要進行制程微縮難度太高。由此來看，今年半導體市場上真正可量產的8寸晶圓廠產能增幅十分有限，8寸晶圓代工市場上半年產能吃緊，下半年看來仍是供不應求。

   由于武漢肺炎疫情造成大陸開工時間延后，科技業透過特殊申報管道維持出貨，但因物流系統停擺，只能持續消化手中晶片庫存。業界認為，疫情一旦獲得控制，追單及急單會明顯涌現。法人表示，世界先進去年底完成新加坡廠交割，今年可增加40萬片8寸晶圓產能，在8寸晶圓代工產能吃緊情況下，世界先進接單暢旺，第*季產能已被客戶預訂一空。

（新聞來源：工商時報─涂志豪）

   去年12月以來包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補訂單涌現，8吋晶圓代工產能供不應求，而且包括臺積電、聯電、世界先進等今年第*季8吋廠產能已被客戶預訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。

   業者分析8吋晶圓代工市場產能之所以滿到今年上半年，除了5G相關電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體新需求涌現外，包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、應用在屏下光學指紋辨識及飛時測距（ToF）的CIS傳感器、物聯網MCU等產品線，近期都基于庫存回補理由，大幅增加對8吋晶圓代工廠投片。

   去年第二季大尺寸面板市場進入庫存去化階段，雖然今年東京奧運即將登場，但去下半年沒有看到需求回升，直到第四季庫存去化接近尾聲，電視業者今年第*季將推出4K以上超高畫質電視搶攻東奧商機，才開始看到大尺寸面板驅動IC投片量拉升，相關電源管理IC、MCU、MOSFET等代工需求也同步回溫。

   再者，5G供應鏈積極進行芯片備貨，除了基站的電源管理IC及功率元件訂單已經涌向8吋晶圓代工廠，智能手機更改規格，加入ToF功能及增加超薄屏下光學指紋辨識技術，也帶動500萬及200萬畫素CIS感測器大幅增加在8吋廠投片量。因為CIS傳感器芯片尺寸較大，所以明顯去化過剩的8吋晶圓代工產能，并造成8吋廠產能供不應求。

   以往，8吋（200mm）晶圓被認為是落后產線，更關注12吋晶圓產線的建設和量產。然而，就是這一比12吋晶圓“古老”多年的產品，8吋晶圓芯片產能從2018年起，就處于明顯不足的狀況，而從即將過去的2019年來看，8吋晶圓產能依然很緊張，特別是在中國大陸地區，在多條12吋產線上馬的情況下，似乎有些忽視了8吋晶圓產能問題。總體來看，無論是IDM，還是晶圓代工廠的，8吋晶圓產能在我國大陸地區一直都很緊俏，產能利用率相當高。

   出現這種狀況的原因主要是市場對模擬芯片的需求量一直在提升，電源管理、功率器件、CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、RF收發器、PA、濾波器，ADC、DAC等等，大都投產在8吋晶圓產線里。

   SEMI預計，2019~2022年，全球8吋晶圓產量將增加70萬片，增加幅度為14%，其中，MEMS和傳感器相關產能約增加25%，功率器件產能預估將提高23%。據SEMI統計，2019年的15個新晶圓廠建設計劃中，約有一半是8吋的。

圖：全球8吋晶圓廠產能預估（來源：SEMI）

   主要晶圓代工廠的8吋線產能普遍緊張，而且，大部分模擬、分立器件市場由IDM大廠把持，如英飛凌、德州儀器（TI）等，但因產能有限，這些IDM通常會將訂單外包給Foundry廠代工，同時，在從6吋轉向8吋過程中，部分IDM的主要產能專注于12吋線，沒有額外增添8吋線，這樣就不得不將8吋產品外包。因此，大部分IDM擴產幅度比需求增長幅度低，外包的比例會越來越高，這樣就加劇了Foundry廠訂單供不應求的局面。

   因為大陸地區的客戶，無論是IDM，還是Fabless，產品大都集中于模擬器件，以及嵌入式的存儲器（小容量的，如NOR Flash、EEPROM）等，而這些芯片大都采用較為成熟的制程工藝（40nm及更大節點）。而且，目前這兩家Foundry也不具備先進制程（14nm及更小節點）的量產能力。

圖：按制程，2018年4家Foundry廠主要收入來源（圖源：廣發證券發展研究中心）

   總體來看，在5G、物聯網、新能源汽車的帶動下，模擬芯片市場空間巨大，無論是IDM，還是晶圓代工廠，都能通過8吋晶圓分得不少蛋糕。