11月13日，在第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會的新品發布會上，武漢光電工研院及孵化企業華引芯科技聯合發布了自主研發的Mini－LED芯片級封裝產品，這也是全球目前可量產的最小規格Mini－LED。

據了解，該Mini－LED封裝產品，規格為380μm＊380μm，產品厚度小于200μm，采用“三合一”方式，將分別顯示紅、綠、藍三色光的芯片封裝在一顆燈珠中，構成單位點可獨立控制的全彩像素光源。其像素點間距可低至0．5mm，這也是當前RGB自發光顯示應用Mini－LED能做到的點間距極限值。

“最小尺寸的量產型Mini－LED，可進入尋常百姓家的價格，兼容任何基板、包括柔性，是這款產品的三大顯著特點”。華引芯董事長孫雷蒙介紹，這款量產產品可視為獨立元器件，各大模組廠只需采購封裝好的燈珠模組，就可以根據應用需求進行自定義顯示或背光源設計，降低了技術的應用門檻，加速了Mini－LED全面進入顯示世界的步伐。

“未來，我們將依托光電工研院的先進半導體封裝平臺持續進行技術迭代，推動Mini－LED技術的不斷成熟和產品的規模化量產，也為中國光谷新型顯示產業發展提供上游技術支撐。