測修封三大技術能力是做好COB集成封裝顯示面板的基礎

最近對行業COB集成封裝小間距顯示面板技術的發展做了一些調查，除了極個別企業走上了正常的發展軌道，大部分企業還停留在技術磨合階段。因為COB集成封裝的技術門檻非常高，與傳統的封裝技術完全不一樣。轉型需要時間和過程，而且具有一定的風險。必須對這一技術理論有深刻的理解，一般沒有5年以上的沉淀是很難達到這個境界的。

能正常發展的標志是銷售額突破了幾個億，其背后的潛臺詞是企業一定很好地掌握了測修封三大技術能力，可以體現出COB集成封裝面板技術相比較SMD面板技術的硬成本優勢。以0.7點間距測算，COB集成封裝面板技術的成本優勢應該達到每平方米40000元左右。而那些售價在幾十萬元/每平方米的企業有很大的原因是還沒有很好地掌握測修封技術。

所謂的測修封三大技術指的是測試、修復、封膠技術，是LED芯片實現了電氣功能后必須要實施的后工藝技術。

有板必測，不能不測。不測就不是正常的COB集成封裝面板工藝，不測就會造成大量面板質量問題甚至面板報廢。測，怎么測？僅僅點亮不是測試，一定要符合LED芯片參數的測試規范，否則對自己不負責，對客戶不負責，對產業不負責。是點亮測試還是規范測試可以評判企業的面板技術是否能夠達到百萬級。

有測必修，不可不修，這是COB集成封裝技術的特性決定的。修復量的多少是由企業的封裝技術水平和企業的生產工藝管控水平決定的。修復技術的責任就是讓面板芯片在封膠前達到100%的合格。

封膠技術是最后一關，需要對膠體材料的物化特性有深刻的認知，需要模具、設備、工藝、膠體材料協調配合。封膠固化后的面板像素失效率測試指標是評估面板封膠技術水平的重要參數。

三項后工藝技術，項項重要，缺一不可，不可偏頗。只有真正掌握了這三項后工藝技術的企業，才有可能說是真正掌握了COB集成封裝顯示面板技術的企業，才有能力生產出百萬級的顯示面板。