隨著LED技術(shù)進步與市場需求增多，以Mini/Micro LED為代表的新型顯示技術(shù)應運而生。自新概念提出以來，Mini/Micro LED一直處于聚光燈之下，近兩年來掀起一波又一波的浪潮。

   雖然Micro LED（<100μm）是新型顯示時代的終極目標，但由于巨大的技術(shù)瓶頸問題，對于大部分廠商來說，目前還觸不可及。

   而Mini LED（100μm—300μm）作為Micro LED的前哨站，技術(shù)相對較成熟。2018年下半年開始，相關(guān)廠商相繼推出新產(chǎn)品，其中，有些產(chǎn)品在送樣布局階段，也有些產(chǎn)品已小量或批量生產(chǎn)。

   具體來看，Mini LED的應用分為兩種：背光和RGB顯示應用。現(xiàn)階段，由于技術(shù)難度和成本問題，Mini RGB顯示產(chǎn)品相對較少。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，材料、設備、芯片、驅(qū)動IC、PCB設計、封裝等各個環(huán)節(jié)都面臨新的技術(shù)難題。從技術(shù)本身來看，主要是效率、良率、一致性和可靠性的問題。

   從芯片端看，由于尺寸微縮化，芯片使用量大大提高，芯片的生產(chǎn)和檢測等過程都存在高難度和效率低下的問題。而且，Mini LED顯示產(chǎn)品對芯片的電流和顏色等的一致性和可靠性要求很高。另外，紅光倒裝芯片的技術(shù)難度大，芯片轉(zhuǎn)移過程的良率和可靠性仍不高。

   從封裝端看，錫膏等材料的選擇和固晶機的精度等也需要不斷突破。效率、良率與成本息息相關(guān)，每一個環(huán)節(jié)都面臨技術(shù)難題。同時，顯示屏對畫質(zhì)和顯示效果要求極高，而封裝表面的處理工藝不同，像素間也存在光色差異，容易導致混光不一致，校正難度高等問題，進而影響高質(zhì)量顯示效果。

   Mini LED封裝主要包括COB（Chip on Board）技術(shù)和IMD（Integrated Mounted Devices）集合封裝技術(shù)兩種方案。COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大單元進行整體模封。而IMD技術(shù)（N合1）則是將兩組、四組或六組RGB燈珠集成封裝在一個小單元中。

   采用COB方案的廠商主要有雷曼光電、希達電子和鴻利智匯。

   其中，希達電子表示，Mini COB封裝技術(shù)的難題主要體現(xiàn)在光學一致性和PCB板墨色一致性兩個方面，該公司在光學一致性校正上取得成效。同時，隨著工藝技術(shù)的進步，其PCB板墨色一致性不斷提升。產(chǎn)品包括正裝芯片和全面倒裝芯片兩個系列，目前一次性生產(chǎn)良率已接近100%。

   除了良率和PCB墨色一致性問題，模塊之間的縫隙也是技術(shù)難題之一。今年推出P0.7mm Mini LED產(chǎn)品的鴻利智匯就表示實現(xiàn)無縫拼接也是COB技術(shù)的一個難點，如果模塊或單元之間的間隙太大，顯示效果和整體美觀都會受影響。鴻利智匯目前從工藝的優(yōu)化以及設備的改良上均實現(xiàn)突破，產(chǎn)品一致性、良率，效率上都獲得了長足的進步，預期產(chǎn)品在今年Q3至Q4正式推出。該公司認為，相較常規(guī)產(chǎn)品，COB封裝的優(yōu)點包括功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無限制等。但其局限就在于良率不好會造成極高的成本。

   現(xiàn)階段，相比COB技術(shù)，RGB顯示市場上采用IMD技術(shù)的廠商占多數(shù)，例如宏齊、國星光電、晶臺光電、東山精密及兆馳股份等。

   在Mini LED封裝產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，晶臺光電強調(diào)像素間的混光一致性和表面一致性的問題，IMD器件對Mini LED芯片光電性能的一致性提出了更高的要求。來料芯片的差異較大，會導致顯示花屏。并且，因封裝的表面處理工藝不同，即使保證了芯片的一致性，同樣會導致出光效果差異較大。同時，由于SMT技術(shù)的局限性，P0.7mm以下間距的產(chǎn)品基本難以實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，隨著間距微縮化，產(chǎn)品綜合成本升高。目前，晶臺光電的首款Mini LED產(chǎn)品蜂鳥MAX將貼片效率提升了一倍，通過新的表面處理技術(shù)，解決了表面一致性問題，單像素顯示效果也能夠保持一致。

   近年來在小間距顯示屏和Mini LED技術(shù)不斷加大研發(fā)投入的兆馳股份認為，IMD也可以看成一個小的COB單元，所面臨的技術(shù)難題與COB封裝技術(shù)相似，但難度有所降低。目前市場上有正裝和倒裝IMD方案，相比之下，倒裝技術(shù)難度更高，但可靠性更好。該公司主要研發(fā)倒裝技術(shù)和CSP技術(shù)，現(xiàn)已通過精細化的工藝控制在Mini倒裝4合1方案上取得進步，去年就已進入量產(chǎn)階段。相比COB技術(shù)，IMD技術(shù)提升了應用端的貼裝效率，提升了芯片RGB的封裝可靠性。但該公司也指出，隨著間距不斷縮小，IMD方案存在一定的物理極限，無法無限縮小像素間距。

   從應用端來看，顯示屏廠商奧拓電子表示，Mini LED IMD是在傳統(tǒng)SMD成熟工藝基礎上巧妙創(chuàng)新的產(chǎn)物，所以良率本身沒有問題，產(chǎn)品的魯棒性和可靠性也大大提升。一致性方面，該公司專利的溝槽設計及特別的校正技術(shù)能夠解決COB及GOB技術(shù)難以逾越的實際問題。

   洲明科技則認為，對小廠而言，采用IMD方案降低了生產(chǎn)難度，良品率會有所提升，對于實力比較強的大廠而言，良率則基本一樣。但從顯示效果來看，IMD產(chǎn)品一致性微低于單顆封裝燈珠的一致性。因為IMD方案中，波長可能比以前多1-2nm左右。亮度比方面，IMD方案的比值更大（約1：1.4或1：1.5）。因此，從不同角度看，整屏的均勻性和一致性均較弱。例如，采用4合1方案的顯示屏會常出現(xiàn)以4個像素為單位（即一個封裝體）的偏色，稍微偏一點角度看就能發(fā)現(xiàn)這個問題。直觀而言，整屏顆粒感較強，一致性稍差。

   總的來說，Mini LED技術(shù)難題正在不斷突破中。