COB封裝相關工藝流程

文章轉載自：LED顯示屏之家

LED顯示屏行業發展至今，已經出現過多種生產封裝工藝，小間距市場目前以SMT貼片技術為主，在微間距市場，COB封裝技術憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來越獲得市場認可。那么，COB封裝工藝流程有哪些？

什么是COB封裝工藝

COB封裝工藝，即Chip On Board封裝工藝，是將LED芯片直接貼裝在PCB板上的一種封裝方式。與傳統的SMD封裝方式相比，COB封裝具有更高的集成度、更強的散熱性能和更穩定的性能。同時，COB封裝工藝還具有生產效率高、成本低等優點，因此在LED顯示屏領域具有廣泛的應用前景。

PART/01擴晶

將LED晶片放置在擴晶環上，然后將擴晶環放置在已經刮好銀漿層的背膠機面上，進行擴晶操作。

PART/02背膠

將擴好晶的擴晶環放置在背膠機上，通過點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

PART/03刺晶

將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

PART/04烘烤

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出。

PART/05晶圓

用點膠機將適量的紅膠或黑膠點在PCB印刷線路板的晶圓位上，再用防靜電設備將晶圓準確放在紅膠或黑膠上。

PART/06覆膜

使用專業的覆膜設備，將預先準備好的薄膜材料覆蓋在顯示屏上，保護和增強顯示屏的性能。

PART/07固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。

PART/08后測

進行最后的檢測工序，確保COB顯示屏的質量符合要求。

COB封裝工藝的優勢

COB 封裝工藝支持多種顯示模式和色彩調節功能，可以根據不同的應用場景和需求進行個性化設置，滿足各種顯示需求。具體來看，主要有以下幾點：

高亮度：COB封裝技術能夠將LED芯片直接貼裝在PCB板上，使得顯示畫面更加明亮、清晰。

高對比度：COB封裝工藝能夠有效地提高LED顯示屏的對比度，使得黑色更加深邃，白色更加純凈，色彩更加鮮艷。

長壽命：由于COB封裝工藝具有更好的散熱性能和穩定性，因此LED顯示屏的壽命更長，減少了維護成本和更換頻率。

散熱能力強：COB產品是把LED發光芯片(晶圓)封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長了的壽命。

耐磨、易清潔：燈點表面平整，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點，可以逐點維修；沒有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下20度到零上60度的溫差環境仍可正常使用。