文章轉載自：中國電子報

近日，有消息稱，臺積電2023年資本支出有望逼近400億美元。近幾年，在全球性芯片短缺的推動下，臺積電年度營收額一路走高，年度資本開支亦持續增長。在先進制程投資研發提速、全球主要國家和地區擴產建廠、成熟制程升級等驅動力的推動下，臺積電2023年資本支出有望再創新高。

數據來源：臺積電財報及網絡

2022年12月底，臺積電位宣布位于南科園區的3nm工廠舉辦量產暨擴產典禮。該座超級工廠，在滿產后的月產能將能實現6萬片12英寸晶圓，創下了單筆投資建廠紀錄，單筆約合195億美元。2020年在美國投建的5nm工廠投資額約合120億美元，3nm產線的投資額預計將超過200億美元。從臺積電近幾年的投資情況來看，先進制程芯片產能在其年度資本開支中占有相當大的比重。

而從臺積電的后期規劃來看，3nm及更先進制程芯片仍將成為其后期布局重點。臺積電董事長劉德音在南科3nm量產擴產典禮上指出，臺積電2nm預計在新竹與臺中投產，合計有6期工程。創道投資咨詢總經理步日欣在接受《中國電子報》記者采訪時表示，關于臺積電未來的投資重點，先進制程的研發和儲備是其保持競爭優勢最核心的環節，也是臺積電保證豐厚利潤掌控權、保持領先的關鍵。因此，步日欣認為，臺積電將不會放棄先進制程的研發和儲備。

當前，各大半導體廠商已進入去庫存周期，市場對于晶圓代工數量的需求量在一定程度上走低。在這樣的情況下，全球最大晶圓代工廠商臺積電釋放出擴大資本支出的消息，表面上來看與市場需求走勢相悖。不僅是臺積電，其他晶圓廠也在進行產能擴充，只是其擴產規模相比之前也有所縮減。對于這一現象，步日欣指出，芯片制造向來有逆周期投資的習慣，晶圓代工廠為了保持自身優勢，會提前進行技術儲備和產能擴張，避免在周期復蘇周期掉隊。在半導體行業地域競爭推動下，各大經濟體都在儲備自己的產能，勢必會一定程度上導致產能冗余。

針對臺積電逆勢投資的現象，賽迪顧問集成電路產業研究中心總經理滕冉在接受《中國電子報》記者采訪時指出，集成電路制造項目的投資周期較長，從決定投資到選址建廠、設備采購、產線調試、風險試生產、產能爬坡等一般需要19-36個月左右。從臺積電對2023年資本產出的高預估，可以看出臺積電對于未來兩到三年內集成電路市場轉好的信心。