文章轉載自：國芯網

1月25日消息，根據產業鏈最 新爆料，蘋果公司有望率先采用臺積電2nm GAA工藝制造芯片，與此同時臺積電接到需求后，也在著手規劃2nm產能。按照以往規律，臺積電最先進的芯片工藝往往首先被蘋果采用，之后產能會分配給其它廠商。此外，臺積電只有在接到重要客戶訂單時才會提高產能。

消息人士表示，蘋果還希望優先獲得臺積電更先進的1.4nm（A14）、1nm（A10）工藝初始產能。臺積電2nm技術的研發進展順利，預計臺積電將如期采用GAA（全柵極環繞）技術來生產2nm制程節點，位于新竹科學園區的寶山P1晶圓廠，最早將于2024年4月開始安裝設備；P2工廠和高雄工廠將于2025年開始生產采用GAA技術的2nm制程芯片。

臺積電在保持連續13年增長之后，2023年營收小幅下滑4.5%，經受住了行業周期下滑的考驗。除了英偉達GPU訂單激增之外，來自蘋果的持續訂單，也對臺積電的業績起了重要幫助。

蘋果是臺積電2023年3nm工藝的最大客戶，單片晶圓售價近2萬美元。2023年，3nm工藝占臺積電代工總收入的6%，約1300億元新臺幣。

臺積電在近期舉行的投資者會議上表示，預計到2024年，3nm技術帶來的收入將增長三倍以上，占比可達15%。