文章裝載自：半導體行業圈

11月11日消息，據國外媒體報道，芯片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度已大規模投產，但目前產能還比較緊張，主要用于為蘋果代工相關的處理器，眾多廠商還在排隊等待。 

但臺積電也在著手擴大產能，臺積電董事會目前已經批準了總額高達151億美元的撥款方案，用于擴大先進制程工藝的產能等。

從臺積電官網所公布的信息來看，臺積電董事會是在周二批準這151億美元的撥款方案的，臺積電董事會在當日召開了一次會議。

臺積電官網的信息顯示，董事會批準撥付的151億美元，將用于5個方面，分別是先進制程工藝產能的擴張，專業技術設備的安裝，先進封裝設備的安裝及升級，晶圓代工廠建設、晶圓廠設施系統安裝，明年一季度研發投資和持續資本支出。

在當天的會議上，臺積電董事會還批準在亞利桑那州投資設立全資子公司，子公司實收資本35億美元。

臺積電表示，這座將設立于亞利桑那州的廠房將采用公司的5nm制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為 20,000片晶圓。2021 年至2029 年，臺積電公司于此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。

根據媒體此前消息，臺積電規劃明年二月動工，2023年正式裝機試產5nm制程、2024 年量產。臺積電敲定中科廠十五A廠長林廷皇及技術處處長吳怡璜二大將，負責建廠及運營。