中微半導(dǎo)體科創(chuàng)板上市招股說明書解析：LED應(yīng)用增量空間巨大

科創(chuàng)板正式開市交易的日期越來越近，科創(chuàng)板規(guī)則體系基本萬事具備，擬上市公司受理審核也在穩(wěn)步推進(jìn)，據(jù)了解，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)體”）近日首次公開科創(chuàng)板上市招股說明書，擬募集資金100,000.00萬元用于高端半導(dǎo)體設(shè)備擴產(chǎn)升級、技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)升級項目及補充流動資金等。

近年來，隨著持續(xù)旺盛的下游市場需求推動下，晶圓廠和LED芯片制造商擴產(chǎn)積極，景氣程度向設(shè)備類公司傳導(dǎo)，刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備行業(yè)整體呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。中微半導(dǎo)體在市場利好之勢中募資擴產(chǎn)，正是看好了半導(dǎo)體市場的未來前景，上市科創(chuàng)板助力企業(yè)快速發(fā)展。

中微半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備研發(fā)技術(shù)過硬

據(jù)了解，中微半導(dǎo)體是一家以中國為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。開發(fā)出與美國設(shè)備公司具有同等質(zhì)量和相當(dāng)數(shù)量的等離子體刻蝕設(shè)備并實現(xiàn)量產(chǎn)。

在薄膜沉積設(shè)備方面，2010年中微半導(dǎo)體開始開發(fā)用于LED器件加工中最關(guān)鍵的設(shè)備——MOCVD設(shè)備。目前已開發(fā)了三代MOCVD設(shè)備，該設(shè)備是一種高端薄膜沉積設(shè)備，主要用于藍(lán)綠光LED和功率器件等生產(chǎn)加工，包括第*代設(shè)備PrismoD-Blue、第二代設(shè)備PrismoA7及第三代更大尺寸設(shè)備。通過向全球領(lǐng)先的集成電路和LED芯片制造商提供極具競爭力的高端設(shè)備、工藝技術(shù)解決方案和高質(zhì)量服務(wù)，幫助客戶提升技術(shù)水平、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

如今，中微半導(dǎo)體的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于國際先進(jìn)的14納米、7納米和5納米生產(chǎn)線；開發(fā)的大型MOCVD設(shè)備逐步替代進(jìn)口設(shè)備。截至2018年末，中微半導(dǎo)體累計已有1,100多個反應(yīng)臺服務(wù)于國內(nèi)外40余條先進(jìn)芯片生產(chǎn)線。自主研發(fā)的MOCVD設(shè)備已被多家領(lǐng)先LED生產(chǎn)廠家使用和認(rèn)可，據(jù)統(tǒng)計顯示，2018年中微半導(dǎo)體在全球氮化鎵基LEDMOCVD設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

中微半導(dǎo)體的MOCVD設(shè)備研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)集中在2017年12月15日的中微南昌，注冊資本2,500萬元，實收資本1,650萬元，發(fā)行人認(rèn)繳出資2,500萬元，占注冊資本的100%。截至2018年12月31日，中微南昌的總資產(chǎn)為71,563.51萬元，凈資產(chǎn)為5,849.64萬元，2018年凈利潤為5,640.15萬元。

中微半導(dǎo)體基于在半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)多年積累的專業(yè)技術(shù)，涉足半導(dǎo)體集成電路制造、先進(jìn)封裝、LED生產(chǎn)、MEMS制造以及其他微觀工藝的高端設(shè)備領(lǐng)域，瞄準(zhǔn)世界科技前沿，堅持自主創(chuàng)新。該公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝中有具體應(yīng)用。該公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列、國內(nèi)占領(lǐng)先地位的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

資產(chǎn)規(guī)模與營收規(guī)模雙增長 LED設(shè)備成長突出

2016-2018年，中微半導(dǎo)體總資產(chǎn)規(guī)模分別為107,852.84萬元、227,602.14萬元和353,267.90萬元，營業(yè)收入分別為60,952.84萬元、97,192.06萬元和163,928.83萬元，年均復(fù)合增長率達(dá)64%，資產(chǎn)規(guī)模與營收規(guī)模均快速增長，成長性突出。

2016-2018年中微半導(dǎo)體業(yè)績數(shù)據(jù)

2017年度、2018年度營業(yè)收入同比增長分別為59.45%和68.66%，報告期內(nèi)年均復(fù)合增長率為64.00%。

營業(yè)收入構(gòu)成情況：

2016-2018年，中微半導(dǎo)體營業(yè)收入基本上來源于主營業(yè)務(wù)收入。2017年和2018年，主營業(yè)務(wù)收入分別為97,164.56萬元、163,882.27萬元，分別較上年度增長59.41%和68.66%。

主營業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品分類情況：

中微半導(dǎo)體的半導(dǎo)體專用設(shè)備收入逐年增長，2016-2018年，專用設(shè)備業(yè)務(wù)收入分別為48,803.93萬元、82,580.62萬元和139,767.14萬元，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為80.07%、84.99%和85.29%。

專用設(shè)備收入構(gòu)成情況：

中微半導(dǎo)體的專用設(shè)備主要為刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備。2016-2018年，中微半導(dǎo)體的刻蝕設(shè)備、MOCVD 設(shè)備的合計銷售收入分別為48,593.68萬元、81,927.81萬元和139,767.14萬元，占專用設(shè)備銷售收入的比例分別為99.57%、99.21%和100.00%。其他設(shè)備收入為VOC設(shè)備的銷售收入。

主營業(yè)務(wù)收入的地區(qū)構(gòu)成情況：

中微半導(dǎo)體的產(chǎn)品銷售主要集中在大陸地區(qū)和臺灣地區(qū)，2016-2018年，來自中國大陸和中國臺灣合計的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為88.98%、95.38%和95.35%。中微半導(dǎo)體來源于中國大陸地區(qū)的收入快速增長，占營業(yè)收入的比例也迅速從2016年的57.43%提升至2018年的83.89%，主要原因為：（1）公司2017年度成功推出Prismo A7設(shè)備并迅速占領(lǐng)國內(nèi)市場，據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年中微半導(dǎo)體在全球氮化鎵基LED MOCVD設(shè)備市場已占據(jù)領(lǐng)先地位；（2）2018年大陸地區(qū)客戶投資規(guī)模擴大，對刻蝕設(shè)備的需求也大幅回升。

主營業(yè)務(wù)毛利構(gòu)成情況：

隨著經(jīng)營規(guī)模擴大，中微半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)毛利逐年增加，2016-2018年，主營業(yè)務(wù)毛利分別為25,916.06萬元、37,491.72萬元和58,178.07萬元，2017年和2018年分別較上年度增長44.67%和55.18%，呈逐年增長趨勢。主營業(yè)務(wù)毛利主要來源于專用設(shè)備和備品備件。

毛利率變動及收入占比情況：

2016-2018年，中微半導(dǎo)體主營業(yè)務(wù)毛利率分別為42.52%、38.59%和35.50%，2017年公司主營業(yè)務(wù)毛利率同比下降3.93個百分點，主要系2017年刻蝕設(shè)備毛利率降低所致；2018年公司主營業(yè)務(wù)毛利率同比下降3.09個百分點，主要系MOCVD設(shè)備毛利率下降所致。

中微半導(dǎo)體近三年累計研發(fā)投入為10.37億元，約占營業(yè)收入的32%，保持較高強度的自主創(chuàng)新研發(fā)投入。自設(shè)立至2019年2月末，共申請了1,201項專利，其中發(fā)明專利1,038項，海外發(fā)明專利465項；已獲授權(quán)專利951項，其中發(fā)明專利800項。

中微半導(dǎo)體自成立以來先后承擔(dān)了多項國家重大科研項目，2016-2018年計入當(dāng)期損益的政府補助金額分別為11,589.26萬元、11,687.56萬元、16,982.95萬元。

2016-2018年，中微半導(dǎo)體發(fā)出商品賬面價值分別為12,630.90萬元、39,876.94萬元和59,363.48萬元，占存貨賬面總價值的比例分別為38.20%、44.63%和47.58%，賬面價值相對較高，且隨業(yè)務(wù)發(fā)展逐年增加。

隨著經(jīng)營規(guī)模擴大，應(yīng)收賬款規(guī)模總體上有所增加，2016-2018年，中微半導(dǎo)體應(yīng)收賬款凈額分別為20,897.20萬元、46,038.82萬元及46,030.10萬元，占流動資產(chǎn)的比例分別為27.04%、26.11%及16.12%，下游客戶主要是全球一流半導(dǎo)體企業(yè)，信用狀況良好，應(yīng)收賬款的回款總體情況良好。

光電子LED應(yīng)用層出不窮 MOCVD設(shè)備行業(yè)增量空間巨大

近年來，隨著智能家居及智能照明的推動下，全球集成電路和以LED為代表的光電子器件的銷售額合計占所有半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的90%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)品最重要的組成部分。目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場主要由歐美、日本等國家和地區(qū)的國際知名企業(yè)所占據(jù)，但隨著我國對集成電路及裝備業(yè)的重視程度和支持力度的持續(xù)增加，我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高，國產(chǎn)設(shè)備在產(chǎn)品性價比、售后服務(wù)、地緣等方面的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。

在持續(xù)旺盛的下游市場需求的推動下，半導(dǎo)體設(shè)備市場的晶圓廠和LED芯片制造商擴產(chǎn)積極，景氣程度向設(shè)備類公司傳導(dǎo)，刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備行業(yè)整體呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。LED產(chǎn)業(yè)鏈由襯底加工、LED外延片生產(chǎn)、芯片制造和器件封裝組成。該產(chǎn)業(yè)鏈中主要涉及的設(shè)備包括：襯底加工需要的單晶爐、多線切割機；制造外延片需要的MOCVD設(shè)備；制造芯片需要的光刻、刻蝕、清洗、檢測設(shè)備；封裝需要的貼片機、固晶機、焊線臺和灌膠機等。LED外延片的制備是LED芯片生產(chǎn)的重要步驟，與集成電路在多種核心設(shè)備間循環(huán)的制造工藝不同，主要通過MOCVD單種設(shè)備實現(xiàn)。MOCVD設(shè)備作為LED制造中最重要的設(shè)備，其采購金額一般占LED生產(chǎn)線總投入的一半以上，因此MOCVD設(shè)備的數(shù)量成為衡量LED制造商產(chǎn)能的直觀指標(biāo)。

此外，目前MOCVD設(shè)備下游應(yīng)用主要包括藍(lán)光LED，藍(lán)光LED則主要用于照明領(lǐng)域。藍(lán)光LED與熒光粉的組合促生了取代白熾燈、熒光燈的新一代照明市場。更值得注意的是，藍(lán)光LED和氮化鎵有密不可分的聯(lián)系，藍(lán)光LED研發(fā)取得突破的關(guān)鍵是科學(xué)家們找到了氮化鎵這種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體材料，氮化鎵基LED促進(jìn)了照明行業(yè)的發(fā)展。

目前MOCVD設(shè)備主要用于氮化鎵基及砷化鎵基半導(dǎo)體材料外延生長，其中氮化鎵基LEDMOCVD主要用于生產(chǎn)氮化鎵基LED的外延片。除藍(lán)光LED，MOCVD設(shè)備還可應(yīng)用于綠光LED、紅光LED、深紫外LED，以及MiniLED、MicroLED、功率器件等諸多新興領(lǐng)域，MOCVD設(shè)備的市場規(guī)模會有望進(jìn)一步擴大。

再加上，主流MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔的加工能力從31片4英寸外延片發(fā)展到34片4英寸外延片，現(xiàn)在行業(yè)主流廠商正在開發(fā)41片4英寸外延片超大反應(yīng)器。制造紅黃光LED、紫外光LED、功率器件等都需要MOCVD設(shè)備，這些設(shè)備還有待進(jìn)一步開發(fā)。MiniLED和MicroLED可能帶來的顯示器件革命孕育著更大的市場機會。

LED行業(yè)的新應(yīng)用和新技術(shù)同樣層出不窮，除藍(lán)光LED外，紅黃光LED、深紫外LED以及MiniLED、MicroLED、第三代半導(dǎo)體功率器件等諸多新產(chǎn)品方興未艾，MiniLED和MicroLED具有高分辨率、高亮度、省電及反應(yīng)速度快等特點，被視為新一代顯示技術(shù)，吸引蘋果、三星、LG、索尼等大型企業(yè)布局發(fā)展，以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體功率器件正在迅速取代部分硅功率器件，這些領(lǐng)域都需要MOCVD設(shè)備，將進(jìn)一步擴大MOCVD設(shè)備的市場規(guī)模。

光電子LED產(chǎn)業(yè)中，以LED新型顯示為代表的新興產(chǎn)業(yè)，逐漸成為顯示行業(yè)追逐的熱點。當(dāng)前新興的小間距LED顯示在物理拼縫、顯示效果、功耗、使用壽命方面均有優(yōu)越表現(xiàn)，未來隨著MiniLED和MicroLED技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和完善，LED新型顯示產(chǎn)業(yè)有望成為繼LED照明產(chǎn)業(yè)后MOCVD應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展最迅速的版塊之一。據(jù)統(tǒng)計，從2015年到2017年，中國LED下游各個子行業(yè)中LED顯示的市場規(guī)模為425億、549億、727億，年均復(fù)合增長率約為30.79%，高于LED其他細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域。伴隨LED照明產(chǎn)品在照明行業(yè)的持續(xù)性滲透，LED新型顯示在顯示行業(yè)的替代性增長，未來LED行業(yè)逐步形成了雙輪驅(qū)動的發(fā)展模式，為MOCVD設(shè)備行業(yè)提供了增量空間。

責(zé)編：鄧蕊玲