2019年為MiniLED元年 臺(tái)企訂單能見度到第3季
摘要:2019年為MiniLED元年,對(duì)LED晶片廠來說,現(xiàn)有設(shè)備就可進(jìn)入MiniLED,主要問題在成本,不在良率
LED、LD電測(cè)及鐳射加工設(shè)備供應(yīng)商臺(tái)灣惠特科技連續(xù)2年獲利達(dá)半個(gè)股本,由于前三大陸資晶片客戶占其營(yíng)收比重達(dá)7成,伴隨小間距、MiniLED蔚為趨勢(shì),晶片細(xì)小復(fù)雜化,檢測(cè)、分選的效率更為殷切,大陸廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)之下,惠特的訂單能見度已到第3季,今年?duì)I運(yùn)可望勁揚(yáng)20%,是LED產(chǎn)業(yè)少數(shù)亮點(diǎn)。
惠特15日舉行法說會(huì),董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理徐秋田表示,2019年為MiniLED元年,對(duì)LED晶片廠來說,現(xiàn)有設(shè)備就可進(jìn)入MiniLED,主要問題在成本,不在良率;一臺(tái)液晶電視需要2,400萬顆MiniLED,現(xiàn)有的打件機(jī)臺(tái),一天最多100萬顆,換言之一臺(tái)電視,打件需要一個(gè)月,如果巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)可以克服,今年底前MiniLED有機(jī)會(huì)放量。
進(jìn)入MiniLED時(shí)代,徐秋田認(rèn)為,LED封裝廠在設(shè)備上需重復(fù)投資,不是每家封裝廠都有能力,因此前段磊晶廠會(huì)往后段延伸,將產(chǎn)品模組化,雖然壓縮封裝廠的空間,但不是所有產(chǎn)品都會(huì)被MiniLED取代,現(xiàn)在三星喊出爭(zhēng)取100萬金字塔頂端的高端客戶群,后續(xù)的效果可以再觀察。
小間距、MiniLED成為趨勢(shì),晶片細(xì)小化及復(fù)雜度提升,檢測(cè)、分選效率更為重要,惠特以大陸為主要市場(chǎng),走代理商制度,已成功打入中國(guó)前三大晶片廠,合計(jì)占其營(yíng)收比重達(dá)7成,臺(tái)灣地區(qū)占11%,受惠于中國(guó)補(bǔ)貼政策,大陸晶片廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),惠特今年訂單能見度已到第3季,以在手訂單推估,法人預(yù)期惠特今年?duì)I收可望成長(zhǎng)20%。
此外,徐秋田也看好雷射加工設(shè)備,隨著5G基地臺(tái)、資料中心以及3D感測(cè)應(yīng)用帶動(dòng)VCSEL需求,惠特已成功開發(fā)檢測(cè)設(shè)備,預(yù)期營(yíng)收比重將從2%提升至6%。
來源:夸克顯示
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