LED封裝行業格局初定 市場向頭部企業集中

    發展至今日LED產業已經是確定性的萬億級市場,不管政府頂層設計還是業內從業者,都對未來兩三年內行業的高速發展持樂觀預期。首先, LED 行業行業滲透率( 30%——40%)還有翻倍空間,這幾年仍處于快速替代階段。其次,全球封裝產業向大陸轉移持續,據調研了解,國外封裝大廠首爾半導體、三星等交給大陸企業的訂單逐漸增多,中國封裝企業面臨的是全球大市場。再者,隨著燈珠成本的下降,更多的應用場景正逐步被開發,智能照明、車用照明等新應用引領LED下一階段需求。

    封裝行業格局初定,資源與市場向頭部企業集中

    行業目前形成“一超多強”的局面:“一超”木林森體量冠絕群雄,產能與營收與同行不在同一級別。收購 LEDVANCE 后,營收規模更是一舉擴大三倍,成為世界級 LED 企業。“多強”中,國星光電與鴻利智匯穩居第二陣營,兩者體量相當(營收在 20 億——30 億),但是各有特色。第三梯隊則是瑞豐光電、聚飛光電等一眾相對小規模封裝企業為主(營收在 15——20 億) 。 目前格局雖然初定,但是洗牌仍處在持續,資源向頭部企業集中。

    產能擴張放緩,供需趨于平衡

    各家產能相對于上半年沒有太大變化,產能利用率水平也不高。判斷一方面是因為三季度是傳統照明淡季,相關封裝企業增速有所放緩;另一方面,幾家企業均有新生產基地在建(幾家不約而同地都選擇江西),相關人員招募和生產設備正在擴張中,而這是為后面的快速擴產做準備,不必為短期增速和產能擴張放緩而擔憂。 隨著芯片擴產產能釋放, 判斷行業從供給短缺進入供需平衡的階段。

責編：小瀞