中國LED封裝產業調研報告（2019版）

半導體產業是現代信息社會的基石，是支撐當前經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，為了反映半導體產業發展重大機遇和培育新興產業、促進產業轉型升級、實現我國經濟可持續發展，依據《十三五國家戰略性新興產業發展規劃，國家集成電路產業發展推進綱要》等文件，中國半導體行業協會封裝分會組織行業同仁對2018年國內封測業進行了調研，歸納出一些有價值的數據，提供政府機關和產業界參考。

半導體封裝測試產業是半導體產業鏈的重要環節之一，2018年全國半導體封測業銷售額達到5496.6億元（IC 1965.6億元，TR 2507億元，LED 1024億元）。封測業在整個產業鏈（設計、制造、封測）銷售額中仍占較大比例并保持平穩增長，詳情見以下專題報告。

2018年，受全球經濟不景氣及中美貿易摩擦的影響，LED封裝市場需求端增速放緩，且應用端擠壓封裝環節的利潤，導致整個LED封裝行業增速不如預期。而在供給端，由于2017年的擴產，導致2018年產能不斷釋放，產品價格下降，企業增量不增利。本篇報告主要針對LED領域中的封裝環節展開調研，通過對該領域的重點企業跟蹤調查進行數據統計，并以此數據對行業分析。