中國成全球LED封裝基地 國內企業品牌要給力
摘要:高工產研LED研究所統計數據顯示,2015年全球LED行業總規模同比增長12.4%,LED芯片、封裝、應用規模分別增長5.3%、9.1%和14%。其中,中國的LED行業總規模3967億元,而封裝行業產值規模642億元,同比增長了13%。
高工產研LED研究所統計數據顯示,2015年全球LED行業總規模同比增長12.4%,LED芯片、封裝、應用規模分別增長5.3%、9.1%和14%。其中,中國的LED行業總規模3967億元,而封裝行業產值規模642億元,同比增長了13%。
從數據上看,中國的封裝行業產值規模增長速度超過了全球封裝規模增長速度。中國正成為全球LED封裝基地。
在LED產業發展早期,中國具有較廉價的勞動力和豐富的土地資源,加上利好的招商引資政策,促進了國際LED封裝廠家紛紛在中國投資設廠,為LED封裝在中國的落地營造了有利的條件。
隨著國內經濟的發展,對LED優勢的普遍認識和未來發展的良好預期,以及國家對LED這一綠色新型產業的政策鼓勵,很多國內LED封裝代工廠進行轉型升級,開始自主研發,也有一些其他行業的企業轉向了LED封裝,這些都推動了中國LED封裝行業的發展。
“中國人口眾多,購買力強,家電、背光、顯示、照明等市場成熟,使得中國成為全球最重要的LED應用市場之一。”在國星光電(002449.SZ)總經理王森博士看來,中國巨大的消費市場,也是吸引LED封裝多在中國完成的原因。
然而,國內LED封裝性價比高顯而易見,但相比于科銳、首爾半導體、三星等國際大廠,或者是億光、等知名臺企,品牌附加值還不夠高也是不爭的事實,關鍵性技術研發方面有待于進一步加強,在國際上的品牌影響力也有待于進一步提高。
可喜的是,目前木林森(002745.SZ)、國星光電、鴻利光電(300219.SZ)等國內LED封裝大廠已經開始進軍海外市場。據了解,2015年國星光電分別在德國和美國設立子公司,以完善國際化市場布局。而鴻利光電也有了明確的走出國門的計劃。
如今LED封裝器件的光效、功率與剛起步時,以不可同日而語,新的封裝技術與產品不斷涌現,如COB技術逐步成熟,可靠性、性價比等方面都有了顯著的提升,在燈具領域占有相當大份額;大功率平面塑封取代仿流明,倒裝封裝技術逐漸成熟;小高壓系列封裝產品得到了普遍推廣;戶外表貼顯示LED已經逐步取代直插式LED,戶內顯示已經走向P1.0及以下的微小間距顯示時代。
而顯示器件,恰恰是國星光電最引以為豪的LED封裝器件,在2016年2月24日-27日的廣州國際廣告標識和LED展覽會上,國星光電將展出顯示屏的相關器件,如星銳RS系列、可填補戶外P4以下高清顯示空白的1921系列、能提供P1.2超清視界的0808系列等,值得期待。
來源:高工LED
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