2016年中國LED封裝行業趨勢展望

    2014年，中國LED封裝行業在默默中前進，行業的外部關注度和前兩年相比下降明顯。GGII曾預測2015及后續兩年中國LED封裝行業將發生較為巨大的變革，大企恒大，產業技術的快速提升等將對曾是穩步發展的封裝行業產生顛覆性的改變。

　　如今，2016年的鐘聲剛剛送走了2015年的腳步，回顧2015年，曾經相對沉悶關注度不高的中國LED封裝行業在2015年發生了較大的變化且正在醞釀著更大的變革。2015年新年伊始，沉默的封裝市場就被中國LED封裝巨頭——木林森的成功上市所打破，緊接著，金沙江對lumileds的成功收購(雖后來受美國政府阻擾而暫時擱置)使得中國LED封裝市場的關注度持續火熱，而后，中國LED封裝代表企業鴻利光電對互聯網和車聯網的產業延伸、瑞豐光電同向產業的整合、國星光電芯片端的延伸及控制人的變化，再加上封裝大廠木林森、鴻利光電以及兆馳股份的擴產計劃等等都讓2015年的中國LED封裝市場持續火熱。

　　不僅于此，全球經濟的不景氣導致LED應用市場需求大幅放緩，從而使得供過于求的封裝市場開啟了一次前所未有的價格戰，全年中國LED主流封裝器件價格腰斬，下滑幅度達50%。激烈的競爭及受到大廠持續擴張的壓力，2015年，超過五分之一的封裝廠選擇退出或變相退出。

　　2015年，全球LED封裝行業市場規模達到1121億元，同比增長7.4%，其中中國LED封裝行業市場規模達到642億元(包含進口封裝器件及國際企業在國內的生產銷售)，同比增長13%。刨去中國市場消耗量，全球LED封裝其他市場合計規模達479億元，同比僅增0.6%。中國已成為全球LED封裝行業的主要生產及消費基地，且未來隨著國內封裝廠的不斷強大，中國LED封裝市場地位將進一步提高。

　　隨著中國在全球LED產業中的地位不斷提升，國際企業不斷加大中國市場的開墾力度，而與此同時，國內領先企業也在不斷加大擴產力度并加速資源整合，在此機遇與危機并存的時刻，中國LED封裝行業將走向何方呢?展望2016年，高工產研LED研究所(GGII)認為，中國LED封裝行業將呈現以下發展態勢：

　　一、中國“全球LED封裝器件生產基地”的地位進一步上升，包括背光在內的各個應用領域，器件國產化率快速提升，中國本土企業定價權提升。

　　二、LED封裝行業競爭淘汰速度加快。國際企業及國內大廠在國內市場不斷擴張，加之如今的封裝行業器件價格水平已跌至底線，大廠依靠集中采購及規模化效應尚能保證一定的利潤，而國內中小封裝企業不增收不增利正逐步成為常態，其生存空間日益縮小，批量倒閉退出已經只是時間問題。

　　三、行業集中度快速上升。2016年，中國LED封裝行業集中度快速提升，營業額過10億成為封裝領軍企業的標志。

　　四、CSP、紫外、植物照明器件等成為市場關注的熱點。當SMD、COB等器件已成為市場常規產品，其價格已跌至白菜價，其注定只能是規模化企業批量生產的產物，中小企業不得已去尋求新興應用領域的利潤增長點，CSP、紫外及植物照明等成為企業紛紛關注的焦點。

　　五、CSP即將快速興起。2015年，不論是在各種會議論壇上，還是在各家媒體平臺亦或是企業內部，CSP成為眾口皆談的話題。然而，受一系列制約因素，CSP并未得到普及，批量生產的企業較少。2016年，與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現，兵馬未動而糧草先行，企業技術儲備的完善及配套材料的成熟必將助推CSP快速興起。