來勢洶洶的FlipChip 未來主流的封裝技術？

    LED產業(yè)目前供過于求，在各廠商削減價格進行激烈的市場競爭之時，全球LED龍頭大廠日亞化學株式會社(Nichia)日前在臺表示，面對市場惡性殺價競爭，唯有持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新技術，才能在市場上保有領先優(yōu)勢。

    從2010年下半年開始，其在中國的投資開始加大，并開始在中國專業(yè)性展會上高調亮相。在全球LED各大廠商的競爭下，2016年背光與照明兩個領域的殺價情勢將持續(xù)嚴峻。現階段LED產業(yè)，不論是封裝或者性能都逐漸往更高階發(fā)展，業(yè)者若只是一味模仿制造既有產品，恐將難以在市場上生存。

    然而，對于LED產業(yè)的未來芥川勝行依舊看好，他進一步指出，2016年LED產業(yè)將會繼續(xù)成長，面對市場惡性削價競爭，企業(yè)生存的關鍵在于“技術”的開發(fā)，而該公司每年投入大量的資金與資源從事創(chuàng)新研發(fā)，因此掌握許多重要的專利技術，也成為該公司在“紅海”浪潮下得以屹立不搖的優(yōu)勢。

    日亞化學(Nichia)全新覆晶(FlipChip)封裝技術來勢洶洶。發(fā)光二極體(LED)龍頭廠日亞化學以*新研發(fā)的覆晶技術，打造出可直接安裝(Direct Mountable)于基板的LED晶片，具有小型化、高亮度、高安定性等特點；相關產品已于10月進入量產，可望成為該公司在LED紅海戰(zhàn)局中突圍的新利器。

    臺系LED廠晶電發(fā)言人張世賢表示，目前市場需求不強，但明年還是有很多機會，尤其是明年CSP覆晶可望成為市場主流，相關技術進入障礙高，對營收和獲利都會有不錯的挹注。

    無金線的覆晶封裝技術可以有效避免金線帶來的各種問題，具有更好的散熱和耐大電流的性能，提供了更好的熱導率和散熱面積。在此覆晶工藝基礎上，可以方便實現高亮度需求的多芯片集成，COB（chip on board）模組等產品。充分發(fā)揮覆晶工藝、良率、可靠性的優(yōu)勢，一定是未來LED光源的主流應用。

    雖然今年LED行業(yè)不少企業(yè)退出市場，出現并購等現象，2016年將逐漸走向淘汰與整并階段。但是更多的企業(yè)將目光放在技術開發(fā)上面，即使是中小型企業(yè)為了避免陷入不合理的價格惡戰(zhàn)，生存的關鍵仍是在于“技術”。相信在未來覆晶封裝技術充分發(fā)揮其工藝、良率、可靠性的優(yōu)勢，一定可以成為未來LED光源的主流應用。