2013年是LED產業技術大躍進的一年，隨著LED價格降 低，各LED大廠均積極著眼于封裝制程與材料進行降低成本的技術開發，今年最令人驚嘆無疑是「無封裝技術」的重大突破。聯京光電采用更先進的晶圓級封裝技 術Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 產品Mercury 1515系列，是臺灣首家宣布量產CSP產品的LED封裝廠。

    「無封裝技術」是2013年最熱門且最夯的LED技術，許多國際大廠均陸續宣布推出無封技術產品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而聯京光電宣布已量產的無封裝技術產品Mercury1515，是目前所知體積最小、性價比最高的產品，并能夠滿足客戶設計應用的各種需求。

     聯京光電推全球最小1515 CSPLED 客戶反應熱烈

     聯京光電推出的Mercury 1515系列產品采用最先進的CSP技術，以flip chip為基礎，省略打線制程，大幅提升制程段與組裝段的良率，同時利用金屬固晶技術提高芯片的散熱途徑；并且運用獨家專利銅基板散熱模塊，以超高熱導系 數(~400 W/mK)搭配flip chip的金屬固晶制程成功提供領先業界的超低熱阻(~4℃/W)的光源，有效提升LED組件散熱效率，使得LED不易在內部累積熱能，大幅延長LED壽 命。

     而Mercury 1515最高可以支持驅動電流至1.2A，在面積僅有1.5 mmX1.5 mm下，亮度可超過260lm，以及單位面積的流明值達13000 lm/cm2、性價比也比一般LED為高。同系列CSP產品在散熱、效能優異表現外，Mercury 1515體積較過去LED封裝組件小，具5面發光及150度大發光角度的優勢，效能與外型的改良是Mercury 1515甫推出就獲得市場關注關鍵。

     CSP是2013年LED業界最吸睛產品，業界也密切盯梢各廠CSP產品的放量時間，聯京光電是率先宣布量產CSP產品的LED封裝廠，聯京光電總經理錢文正指出，Mercury 1515可以在這么小的單位面積達提供超過260lm，為客戶帶來更彈性的設計空間，加上價格很有競爭力，客戶反映熱烈，錢文正說：Mercury 1515絶對是最耀眼的明星產品。

     提供客戶三大價值 目標當優質產品平臺

     對于CSP在2013年掀起熱潮，錢文正確信，CSP會是未來封裝的趨勢。聯京光電以CSP技術為基礎的Mercury 1515除已進入量產，并開出能夠提供客戶需求的產能，同時強調該系列產品絶對具價格競爭優勢。此外，Mercury 1515能讓客戶擁有更大的設計彈性與空間，聯京光電Mercury 1515的應用范圍廣大，以及具有變化性，可以為客戶進行產品客制化的服務。

     「聯京光電的目標是當一個提供客戶優質產品的平臺」，錢文正直言，聯京光電所開發的LED產品就是為了要滿足客戶對于不同應用市場的產品需求。

     聯京光電推COB光源模塊  改善COB產品缺點

     聯京光電也將Mercury 1515產品運用于COB光源模塊的設計，推出COB光源模塊產品。錢總經理指出，COB產品在封裝制程中所需的熒光粉等材料的成本相對高昂，加上若單顆 芯片壞掉，整個COB就不能使用，并且使用小芯片的傳統COB光源更常有抗靜電能力差而導致日后燈具可靠性出問題的情況。聯京光電推出的COB產品不但能 解決上述的問題，同時提供更優的光效，及光型，因此客戶在使用上可直接取代其原本使用的COB產品，無需額外的置換成本，并且能在短時間內提供客戶的客制 化要求。

    錢文正表示，以Mercury 1515為基礎的COB產品在雙色溫或是RGBA四色溫的產品上特別具有優勢，以雙色溫COB產品來看，封裝制程中導致良率不佳的問題不少，在使用方面， 傳統的雙色溫COB的環狀封裝方式，也可能導致客戶在使用時產生影像均勻問題。聯京光電的COB可以藉由交錯的排列方式達成雙色溫，成功提供均勻的光源。 同時也提供多樣化的紅、綠、藍、琥珀等顏色的1515 LED單色光源, 滿足客戶在不同色溫切換以及情境照明上的光源需求。此外，Mercury的極小封裝尺寸更能提供客戶在小尺寸燈具上，如蠟燭燈、G9、燈絲、或是3D燈具 等，更多的設計彈性與選擇。

    聯京光電持續追求卓越  將推出尺寸更小CSP產品

     隨著導入此項Mercury 1515系列產品客戶的增加，聯京光電預計在2014年第一季擴增產能。除了產能的擴充，聯京光電目前也與各大晶元廠合作，朝著半導體每一世代面積縮為 70%的目標開發下一世代的CSP LED，將再度挑戰業界最小尺寸，提供客戶更高性價比的LED產品。