2017年06月29日 熱點聚焦回顧
CSP封裝的散熱難題知多少？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達成這一目的，LED制造商盡可能的減少不必要的結(jié)構(gòu)，比如采用標準高功率LED、去除陶瓷散熱基板和連接線、金屬化P和N極和直接在LED上方覆蓋熒光層。根據(jù)Yole Développement 統(tǒng)計，CSP封裝將在2020年占到高功率...[詳細]
2017年06月28日 熱點聚焦回顧
美國戶外廣告?zhèn)髅降奈磥碲厔菖c...
中國是一個包容的世界級經(jīng)濟強國和大國，尤其是一帶一路對中國及世界的影響將是巨大的，在中國高鐵和地鐵以及公交巴士候車廳戶外廣告，依舊是最強勢的戶外媒體資源，但是要做到價值型媒體還需要努力，戶外是強勢媒體嗎，因科技而改變，場景管理空間管理，創(chuàng)新創(chuàng)意創(chuàng)智創(chuàng)作創(chuàng)造創(chuàng)變皆在人為，一切以消費者為中心，認知趨勢引領(lǐng)，占領(lǐng)心智模式，開創(chuàng)場景管理。[詳細]
2017年06月27日 熱點聚焦回顧
卡位Micro LED：國際大廠的如...
這一陣子，Micro LED又再次火了一把：先是據(jù)傳 Apple Watch 3將采用Micro LED顯示面板，接著又有外媒報道三星可能將出價1.5億美元，收購Micro LED廠錼創(chuàng)科技，而后錼創(chuàng)董事長李允立以謠言否認被收購一事，與此同時，臺積電、聚積、隆達、鴻海集團也都積極搶進布局……蘋果欲借Micro LED去三星化，三星則進入紅色警戒狀態(tài)希望搶先展示Micro LED技術(shù)保有顯示技術(shù)的大佬...[詳細]
陜公網(wǎng)安備 61019002000416號
業(yè)務(wù)咨詢