2017年中國半導體封裝行業三大變革分析

一、超越摩爾時代下封裝從人力成本驅動走向技術與資本雙輪驅動，更大的蛋糕將由少數龍頭廠商瓜分

摩爾定律時代下封裝行業的特點：重人力成本、輕資本與技術 。在摩爾定律驅動半導體產業發展的時代，半導體產業鏈“設計—制造—封測”的核心主要集中在設計和制造環節，三大產業中，設計對技術積累與人才要求*高；而制造對資本投入有大量的要求，呈現強者恒強的局面； 唯有封裝產業對資本與人才要求相對較低，而對人工成本相對敏感。上述特征最終體現為設計和制造的附加值*高，市場最大，合計占半導體銷售額的 78%，而封裝行業人力成本最敏感，大陸封測行業上市公司 2015 年每百萬營收需要職工數為 2.15 人，是同期設計行業的五倍。

封裝行業對人力需求最大

封裝行業毛利率較低，處于價值鏈底部

正是由于我國的人力成本優勢，過去幾年我國半導體封裝行業蓬勃發展，增速遠超設計與制造行業。由于封裝行業對人力成本最為敏感，而大陸過去十幾年人力成本遠低于歐美與臺灣水平，因此封測成為大陸半導體過去幾十年發展最成熟的產業，大陸 2015年設計：制造：封測為 37%：25%：38%。而臺灣封測業同期占比僅為 21%，全球為23%

中國大陸封測行業占比遠超全球與臺灣水平 （%）

超越摩爾”時代下的封裝行業變革：從人力成本驅動走向技術與資本雙輪驅動，龍頭廠商將會深度受益。

“超越摩爾”時代，封裝行業地位將會顯著提升，先進封裝成為延續摩爾定律的關鍵。由于高溫和電荷泄露，7nm 已經接近物理極限，而 28nm之后工藝進步的成本效益已經消失，因此摩爾定律發展至今遇到阻礙，業界順勢提出了“超越摩爾（More thanMoore）”，即從提高芯片性能來創造應用的思路走向以應用來指導芯片與電路設計，包括 MEMS、LED、功率器件等都在超越摩爾時代據有廣闊機會。在以CPU為代表的摩過 爾定律與分立器件等為代表的超越摩爾定律并行發展下，通過SIP等先進封裝技術變2D 封裝為3D 封裝，將多個芯片、分立器件組合封裝形成一個系統的方式成為推動集成電路發展去的關鍵，在提升芯片電路密度的同時由于去 PCB化維持了較高的性價比。

通過縮小特征尺寸達到摩爾定律方式不再具有經濟效益

超越摩爾市場將會快速成長

SIP等先進封裝技術成為延續集成電路發展的重要技術

與傳統封裝不同 ，先進封裝資本支出將“類制造化”，資本支出成為核心驅動因素。這背后的原因在于中道制程的出現。先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓研磨薄化、重布線、凸點制作及 3D-TSV 等制程，晶圓制造與封測前后道制程出現中道交叉區域，使得晶圓廠的技術布局逐漸向封測技術延伸。應用在蘋果 A10 芯片上的 InFO WLP 技術就是由臺積電獨立研發生產。 而中段制程需要的通孔填充、晶圓減薄與鍵合等工藝需要用到刻蝕、沉積等前道設備 ，這必然意味著大規模的資本支出。臺積電 2016 年預計僅 InFO 資本投入達 9.5 億美元，而日月光 2016 年資本支出預計僅約 8 億美元。因此，封測行業在超越摩爾時代呈現的另一個特征就是資本驅動。

臺積電2016年僅 InFO資本支出就以高于各大封裝廠(億美元)

在超越摩爾時代，無論是從價值量的角度還是從市場地位角度， 封裝環節都有顯著的提升， 大陸與全球的先進封裝市場將蓬勃發展。但是另一方面，封裝也從人力成本驅動走向技術與資本雙輪驅動，只有龍頭廠商才有可能參與其中，市場集中度將進一步提升 ， 更大的蛋糕將由更少的人分！

先進封裝占比持續提升

中國先進封裝市場快速增長 （百萬元）

二、中國半導體2.0 ：制造拉動全行業大發展，大陸封裝產業深度受益

中國半導體大致會經歷三個階段。從 1990s~ 2014 的半導體 1.0，這個時間段中國半導體以原始積累為主，技術來源為外部引進，產業鏈尤以注重人力成本的封測發展最快。2014~2020s 是半導體 2.0 ，這個時間段半導體產業發展以資本驅動為特征，體現為在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下,半導體產業鏈加速向中國大陸轉移，尤其以制造業發展最快，并拉動全行業發展。2030s~ 是半導體 3.0，中國成為半導體產業強國，產業驅動模式從半導體 1.0 的人力成本驅動，2.0 的資本驅動走向 3.0 的技術驅動，設計與設備等技術壁壘較高的行業迎來快速發展。

中國半導體2.0 制造業拉動全行業大發展，封裝產業深度受益

中國半導體2.0半導體產業加速向中國大陸轉移， 而尤其以制造業發展最為迅速。根據數據，在 2007 年中國大陸 IC 制造產值為 45.9 億美元，僅占全球的份額為 1.96%，但到 2012 年，大陸 IC 制造產值迅速上升到 89.1 億美元，全球份額也提升到 3.50%。預計至 2017 年，大陸 IC 制造占全球的份額有望達到 7.73%。中國預計 2016-2020 復合增長率高達 20%，大中華區市場規模高達 200 億美金，新增產能按 12 英寸 2018 年達到 80 萬片/月（其中 8 英寸折合 19.27 萬片/月），較2017 年翻了一倍。

1982-2014全球半導體營收份額情況(單位：%)

以史為鑒，制造業將拉動半導體全產業大發展

以日本半導體產業為例，日本半導體產業的崛起期是 1970-1989 年，日本政府一方面積極利用美國半導體產業當時對日本奉行技術全公開宗旨的有利條件，花重金從美國購買專利將其產業化，另一方面通過《工業合作法案》、《工礦業技術研究組合法》與國家性研發項目“VLSI （超大規模集成電路）計劃”，使得日本在 DRAM 產業實現快速趕超 。NEC 在 1985 年成為全球最大半導體公司，日本更是在 1986 年超過美國成為世界最大半導體生產國。1989 年世界半導體 TOP10 中有六家日本公司，TOP20 日本公司占據10 席，半導體第*次大規模轉移到此達到巔峰。

1976-1989年全球DRAM份額變化情況

1986年全球半導體市場份額

在IDM 模式主導下，日本通過 DRAM 一舉實現了從制造到設備、材料等支柱產業的全產業鏈領導格局。日本半導體制造行業在 1989 年占全球 51%。而美國半導體廠商的 DRAM 制造設備中日本生產比例從 70 年代末的不到 1%轉變為 1985 年的 90%，整體市占率達到42%。而半導體材料占比更是從80年代初期不到20%提升至1985年60%的市占率，并在 1987 年達到 71%的歷史高點。

日本制造對半導體材料等基石產業拉動作用明顯

日本硅材料產量增速與制造業增速1982-1989完全擬合