作為LED照明光源的重要組成部分，燈珠及所處的封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動發展階段。

目前LED封裝支架主要由塑料、銅材、電鍍構成，其中導熱的關鍵是看塑料的材質，主要的應用材料有PPA、PCT、EMC。

PCT材料在高溫承受能力、高溫長時間黃變、反射率、UV照射上都要優于現有的PPA。它可達到其他同類材料不可比擬的顏色穩定性和低吸水性(千分 之一左右)，用于大型戶外LED屏生產，可達到良好的環境適應能力。此外PCT材料加的是陶瓷纖，含纖20%左右，耐候性較好，抗UV， 具有較低的吸水率和成型收縮率以及良好的尺寸穩定性。

而EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。無論是臺灣地區LED封裝廠或是中國大陸LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產能，其中，陸系LED封裝廠產能擴增快速，據悉，天電的EMC產能也已較先前倍增，在各廠產能積極開出下，EMC導線架價格降幅預料將加速，而這也對原先具性價比優勢的PCT導線架造成威脅。

觀點一：EMC封裝或將取代PCT

隨著LED照明需求的迸發，LED產業已近渡過2年的寒冬，進入春暖花開的日子。在LED上游晶片廠忙著Flip-chip練功的同時，LED封裝廠2013年也沒閑著，在封裝制程中導入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成為各家一致的目標。EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本不斷下降的LED封廠帶來新選擇。EMC產品炙手可熱也要歸功于日系封裝大廠日亞化，除了率先開發采用EMC支架材料，日亞化搭在EMC支架的757系列2013年成為熱銷產品，高性價比表現獲得市場一致好評，掀起這波EMC擴產熱潮。

日亞化2013年以月產能800KK穩居EMC產能冠軍，緊接在后的是大陸LED封裝廠天電，月產能維270KK，臺灣封裝廠則以單月120KK的榮創產能最大，近期被中電收購的啟耀單月也有80KK產能，億光單月EMC產能則為60KK。進入2014年以后，各廠持續擴增EMC產能的計劃依然沒變，但是，陸系封裝廠切進EMC市場腳步積極，成為2014年異軍突起之秀。

時勢造英雄 EMC乘風破浪——中功率產值2013年首度超越高功率產值，正所謂時勢造英雄，EMC就在股中功率風潮中一躍而成市場新星，LED封裝廠開出EMC產能腳步積極，而EMC也在需求放量下，價格也隨之下滑，加上可以支援驅動電流的拉升，造就EMC產品2013年左打PPA市場，右攻陶瓷基板市場的局勢。

LED封裝廠擴EMC產能不停歇——EMC產品無疑是2013年LED封裝廠一大亮點，率先投入這項技術的日亞化產能領先群雄，EMC支架價格的下降也讓兩岸LED封裝業者競相投入EMC產品的擴產賽局，2014年產能是否重新洗牌，肯定是市場的關注焦點。

PCT不甘心欲奪回市場大餅——EMC的興起，帶給PPA與PCT支架不少壓力，隨著PCT支架材料的改進，驅動功率由過去的0.7W拉升至1W-1.2W，除了一舉拉開與PPA支架的距離，也切進原先EMC產品中0.7W-1.2W的市場。擁護PCT支架派的廠商強調PCT的性價比表現優異，PCT支架是否有機會在2014年成功向EMC市場奪城掠地，勢必將吸引不少目光。

封裝廠拼擴EMC產能 陸廠進度超前——EMC產品2013年發燒，臺灣LED封裝廠與中國LED封裝廠2013年皆積極擴增EMC產能，其中，陸系LED封裝廠產能擴增快速，據悉，天電的EMC產能也已較先前倍增，在各廠產能積極開出下，EMC導線架價格降幅預料將加速，而這也對原先具性價比優勢的PCT導線架造成威脅。

隨著陸系LED封裝廠擴增EMC腳步加速，而需求已逐步被滿足，市場預料，EMC導線架的價格降幅可能在產能持續增加下擴大，對于價格較低，且主打高性價比的PCT支架而言，EMC支架價格持續下滑，可能會出現加速取代PCT的狀況。

觀點二：PCT材料的占有一席之地

高壓LED是目前的發展趨勢，其可以讓LED直接在交流電下工作。但是由于前兩年，由于高壓LED穩定性差、良率低、一致性差等技術問題得不到有效解決，導致高壓LED并不太被市場所接受，發展自然也是停滯不前。

而近期高壓LED器件再度回到大家的視線里，從芯片到封裝再到照明解決方案，多家企業都在力推高壓LED產品。高壓LED用在室內照明的比較多，因為所用功率較大，如果應用PCT材料與高壓LED結合在一起，便能確保燈珠的可靠性。

PCT材料中的LKX系列是專業用于LED產品支架生產材料，因PCT材料加的是陶瓷纖，含纖20%左右，能抗UV，具有較低的吸水率、成型收縮率以及良好的尺寸穩定性。PCT材料在高溫承受能力、反射率、UV照射上都要優于現有的PPA，且在性價比方面優于市場的EMC材料。

可見PCT高壓LED因光源成本大幅下降、驅動電源設計簡單、成本低廉、以及散熱處理容易等優點，給應用廠商帶來了全新的選擇，在未來的通用照明市場將會占領重要的一席之地。

據了解，晶臺股份在倍科質量技術服務中心通過LM-80實驗與EMC相對比，從流明維持率來看，性價比更高的PCT1W產品與EMC 1W產品性能相當。

而封裝的主要作用就是保護和提高芯片的可靠性，因此封裝材料的選擇尤為重要。現在支架的構成材料主要有塑料、銅材、電鍍三種，而后兩種已經比較成熟，提升的可能性比較小，主要還是看塑料。

在塑料中，PCT的性能要優于PPA，在性價比上也要高于EMC，成為電視背光、大功率照明貼片封裝的首選材料。

觀點三、PCT與EMC支架分食封裝大餅

隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求發燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC(熱固性環氧樹酯)支架，但也有業者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設備建置的角度來看，業者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進。

EMC支架無疑是2013年封裝產業的一大焦點，EMC支架由過去用于1-2WLED快速發展至2-3WLED，加上價格加速下滑，同步威脅過 去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市場。不過，支架業者認為，EMC支架的制程與半導體較相近，對于以半導體為基礎的廠商較有利，相較之下，過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設備的采購與制程的改變，面臨較大的資本支出壓力。

過去專攻PPA支架的廠商紛紛轉進PCT支架轉進PCT支架市場，據了解，目前支架業者的PCT支架已可用在1.5W的LED上，并且正朝over-drive至2W前進，隨著PCT支架切入中功率LED市場，加上PCT價格持續下滑，許多LED封裝廠也正觀望PCT支架與EMC支架的發展。

以目前投入EMC的LED封裝廠來看，臺LED封裝廠億光、東貝，陸LED封裝廠瑞豐，以及三安集團旗下封裝廠天電也都已開出EMC封裝元件產 能，此外，韓系LED廠三星、首爾半導體、LG Innotek等廠也都導入EMC封裝技術，據悉，臺廠正在評估EMC產能是否持續擴增，而韓系LED大廠投入EMC的腳步則相對積極。

從目前較具EMC規模封裝廠的產能來看，日亞化在EMC封裝支架的起步較早，旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市場，日亞化以月產能800KK穩居EMC產能冠軍，緊追在后的則是中國大陸LED封裝廠天電，據悉，天電月產能先前有270KK，而近期傳出產能擴增迅速，再度拉開與臺系LED封裝廠的距離。

從臺系LED封裝廠產能來看，中電收購的啟耀單月也有80KK產能，而億光單月EMC產能則約在60KK水準。　除了PCT與EMC之間的競爭以外，還要注意兩點:一是知識產權風險(主要是日亞)，二是封裝材料的供應存在著壟斷，EMC支架的降價難以如預期。

綜上所述，EMC LED順應了現在LED大功率化的趨勢，從目前來看，技術優勢明顯。同時，EMC LED面臨著PCT以及芯片級的封裝形式的挑戰，從長遠看，筆者認為應該只是一個過渡性產品。