聚積科技關于GM(mSSOP)封裝六大聲明

    針對互聯網轉載之不實訊息，聚積科技在此發表六點聲明:

   1. 模擬熱阻值不等同可靠度，GM(mSSOP)封裝符合JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準

   模擬熱阻值與可靠度并非連帶關系，熱阻值系表現封裝體能承載功耗，與可靠度或成本無涉。以常見的SOT-23封裝為例，模擬熱阻值即高達244℃/W ，但其小型化封裝適合開關元件使用。GM封裝為聚積科技攜手專業封裝廠，專為LED顯示屏行業打造的微型封裝，所有數據完全符合國際公認JEDEC JESD51與JEDEC J-STD-020C標準規定

   2. 通過實驗測試，GM(mSSOP)芯片表面溫度接近GP(SSOP)

   因LED發光效率日增，已不再需要用較大的電流換取亮度。以環溫70℃，燒機168小時實驗結果顯示，燈驅合一，同面上件GM(mSSOP)封裝 的MBI5120GM在驅動電流等于18.6mA時，芯片表面*高溫度為84℃，換算結合點(junction)溫度為111.8℃，遠小于晶粒燒毀溫度上限之150℃，亦小于建議*高安全操作溫度125℃。相同條件下的燈驅分離設計，使用GP(SSOP)封裝的MBI5024GP， 芯片表面*高溫度為82℃ ，兩者僅相差2℃。所以選用較小的電流搭配較高發光效率的LED，不僅能達到相同的亮度，而且能發揮節能的效果。此時縮小封裝體積，不僅不會影響可靠度表現，而且還可以進一步實現降低成本的優勢。

   3. GM(mSSOP)封裝實現燈驅合一，4大優勢降成本并提升整體可靠度

   以一般常見的P10/4掃戶外屏來說，轉用GM封裝后，可以實現燈驅合一，并有以下優勢(1)節省驅動板成本，(2)省去排針成本，(3) 省去焊點成本，(4)生產工序減少，人工成本降低 。由于燈驅合一設計不再使用接合件，可靠度反而比使用其他封裝的燈驅分離設計提高

   4. GM(mSSOP)封裝成功導入海外歐、美市場

   GM封裝自2013年起推廣以來，除國內各大模塊廠與工程商建立成功案例，順利導入量產外。聚積科技在海外市亦有美國達科(Daktronics)、歐洲Mobitec，等國際知名大廠陸續導入量產。

   5. GM(mSSOP)封裝將導入全產品線

   聚積科技一直扮演著LED顯示屏驅動芯片技術發展的領頭羊，從世界第*顆S-PWM驅動芯片”MBI5030”、第*顆自帶緩存的S-PWM驅動芯片”MBI5050”，到第*顆低轉折電壓節能驅動芯片”MBI5035”。再再都表示，追求不斷創新、傾聽客戶聲音、及滿足客戶需求是聚積科技一貫的使命與自我挑戰。在其他競爭者仍停留在10年前0.5um半導體制程技術時， 聚積科技與世界第*晶圓代工的臺灣積體電路(TSMC)，連手將制造工藝提升到0.18um，以達到全線產品皆可導入GM(mSSOP)封裝。

   6. 聚積科技積極投入研發，以協助客戶創造價值

   聚積科技每年投入鉅額研發費用，于同業中無人能出其右，近來互聯網上對聚積革命性的GM(mSSOP)封裝錯誤的認知與描述并非事實， 聚積科技針對互聯網未經求證之不實傳言深表遺憾。我們將客戶視為最重要的資產，協助客戶創造價值為我們的使命，特此聲明。