當(dāng)5G時(shí)代來(lái)臨，很多領(lǐng)域的生態(tài)都可能面臨重塑，顯示屏行業(yè)也不例外。面對(duì)5G+8K的到來(lái)，傳統(tǒng)的顯示屏可能會(huì)發(fā)生怎么樣的改變呢？而新一代顯示技術(shù)Mini/Micro-LED，又會(huì)面臨哪些挑戰(zhàn)？我們一起來(lái)看看聚積科技有哪些獨(dú)特的見(jiàn)解！

   原本3G時(shí)代數(shù)據(jù)的傳輸速率是2Mbps，在這種情況下，顯示屏視頻源規(guī)格基本是8bit色彩/2K分辨率/30Hz幀頻率；到了4G時(shí)代，數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜萘孔兂?Gbps，視頻源的規(guī)格提升到10bit色彩/4K分辨率/60Hz幀頻率。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，視頻源規(guī)格則到達(dá)12bit色彩/8K分辨率/120Hz幀頻率；未來(lái)2-5年內(nèi)，大家買到的電視多是8K，加上串流傳輸技術(shù)興起，使用者可以邊看視頻邊下載，大幅節(jié)省等待時(shí)間，可以預(yù)見(jiàn)的是擁有更好的視覺(jué)享受。

   5G固然是時(shí)代潮流的選擇，但我們也知道不同點(diǎn)間距的LED顯示屏，分辨率相對(duì)于屏體的大小也是不同的。

   如果我們LED顯示屏的點(diǎn)間距做到0.9375mm，4K的屏是163吋，5G時(shí)代要把規(guī)格拉到8K的時(shí)候，8K的屏就是325吋了，那它的高度變4米高。4米高的屏在大的會(huì)議室基本沒(méi)什么問(wèn)題，但如果是公司小的會(huì)議室要用，4米高的高度就太高了，不太適合。若是0.75mm點(diǎn)間距的LED屏，8K的屏高度是3.24米，而3.2米相對(duì)一般的辦公大樓，可能是整層樓高的高度了，這樣還是顯得有點(diǎn)高。把LED的點(diǎn)間距做得更小點(diǎn)，做到0.625mm，8K的屏高度是2.7米，有些會(huì)議室可能也可以用了。

   但如果要做到更主流，更多的會(huì)議室觸控可用的8K顯示，點(diǎn)間距要做到多少呢？其實(shí)點(diǎn)間距0.4mm是比較適合的，屏高1.73米，剛好差不多是一個(gè)人身高的距離，無(wú)論會(huì)議做個(gè)人簡(jiǎn)報(bào)分享或是小組討論等都比較適合。若要取代LCD成為室內(nèi)應(yīng)用的8K顯示主流，則LED顯示屏點(diǎn)間距微縮至0.4mm是必然的發(fā)展現(xiàn)象，亦是Mini LED與Micro LED顯示的主戰(zhàn)場(chǎng)。

   另一方面，由于5G超高的數(shù)據(jù)傳輸速度，8K顯示視頻源帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，如120Hz高幀頻率視頻格式，對(duì)于LED顯示上會(huì)造成影像數(shù)據(jù)傳輸以及影像輸出顯示的問(wèn)題，需透過(guò)驅(qū)動(dòng)架構(gòu)的DCLK雙緣觸發(fā)和GCLK內(nèi)振技術(shù)，才能夠還原的顯示該視頻源。

   所以，面對(duì)5G+8K的來(lái)臨，Mini/Micro-LED顯示屏也面臨著以下幾方面的挑戰(zhàn)：

   ?超小間距可能做到0.8mm以下。

   ?驅(qū)動(dòng)電流要小于1mA。因?yàn)辄c(diǎn)間距的燈越多，接受到的電流是越小的。

   ?超高分辨率要達(dá)到4K以上。8K可能是未來(lái)幾年的主流。

   ?尺寸受限，要大于32掃。隨著燈的密度變高，驅(qū)動(dòng)芯片的數(shù)量會(huì)成倍地增加，容納芯片擺放的位置怎樣足夠好，超過(guò)32掃是市場(chǎng)主流的選擇。

   ?色彩要求更豐富。輸入視頻的繪錄有8bit的、10bit的、12bit的，那輸出的燈的灰階能不能達(dá)到16bit的效果，這是我們驅(qū)動(dòng)芯片的一個(gè)挑戰(zhàn)。

   ?高幀頻率至少要達(dá)到60HZ以上。高幀頻率是未來(lái)主流的應(yīng)用趨勢(shì)。

   為了順應(yīng)5G+8K時(shí)代下對(duì)Mini LED與Micro LED更高階顯示需求，聚積推出了MBI5864旗艦版高集成LED驅(qū)動(dòng)IC。MBI5864在產(chǎn)品架構(gòu)上提升到支持64行掃應(yīng)用，適用最小點(diǎn)間距為0.4mm的方案。MBI5864的行列掃設(shè)計(jì)架構(gòu)，有助降低驅(qū)動(dòng)IC使用數(shù)。最令人驚艷的是MBI5864的功耗表現(xiàn)，讓模塊上的IC功耗占比大幅下降，可以帶來(lái)較低的表面溫度以及避免溫度所造成的色偏顯示問(wèn)題。MBI5864亦提升精度以因應(yīng)小電流輸出范圍，提供GFN封裝產(chǎn)品使客戶貼片工藝可以維持現(xiàn)狀，以及BGA封裝產(chǎn)品助力用戶實(shí)現(xiàn)更小間距的顯示屏。