投資600億!富士康青島芯片封測(cè)工廠(chǎng)破土動(dòng)工
摘要:外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱(chēng),富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng),已在近日破土動(dòng)工,計(jì)劃投資600億人民幣。
文章轉(zhuǎn)載自:半導(dǎo)體行業(yè)圈
7月22日消息,外媒援引消息人士的透露報(bào)道稱(chēng),富士康計(jì)劃在青島建設(shè)的先進(jìn)芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng),已在近日破土動(dòng)工,計(jì)劃投資600億人民幣。
據(jù)悉,富士康在青島建設(shè)的這一芯片封裝與測(cè)試工廠(chǎng),計(jì)劃投資600億元,即約86億美元。
此項(xiàng)目致力于為用于5G和人工智能相關(guān)設(shè)備的芯片,提供先進(jìn)的封測(cè)技術(shù),設(shè)計(jì)的月產(chǎn)能是30000片12英寸晶圓,計(jì)劃2021年投產(chǎn),2025年達(dá)產(chǎn)。
今年4月15日,青島西海岸新區(qū)與富士康科技集團(tuán)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)視頻的形式“云簽約”,富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目正式落戶(hù)青島。根據(jù)此前媒體報(bào)道,富士康表示這座新工廠(chǎng)將由富士康和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資。
外媒的報(bào)道顯示,富士康在2017年組建了半導(dǎo)體子集團(tuán),以整合相關(guān)的資源發(fā)展其半導(dǎo)體業(yè)務(wù),青島的新工廠(chǎng),可能就是他們加強(qiáng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的一部分。
近年來(lái),富士康已布局多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目。其中包括:2018年8月16日,富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計(jì)等方面開(kāi)展合作;由產(chǎn)業(yè)基金牽頭富士康項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)參與的高功率集成電路項(xiàng)目正式簽約濟(jì)南;2018年12月,富士康總投資額20億元的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目;2020年6月15日, 總投資10.08億元的富士康5G毫米波連接器項(xiàng)目落戶(hù)昆山。
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