第三代半導(dǎo)體已經(jīng)被政府列入著力培育的具有發(fā)展?jié)摿Φ氖笪磥懋a(chǎn)業(yè)。

三安光電、士蘭明鎵、瀚天天成等助力廈門成為中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

第三代半導(dǎo)體技術(shù)、材料、設(shè)備、市場論壇將于2020年9月8-9日廈門召開，會(huì)議將探討第三代半導(dǎo)體材料、技術(shù)、設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并安排參觀重點(diǎn)企業(yè)或園區(qū)。

近年來，廈門市已經(jīng)引進(jìn)聯(lián)芯、士蘭微、通富、紫光展銳、星宸等一批半導(dǎo)體、集成電路重點(diǎn)企業(yè)。廈門資本也在積極布局本地的半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)了解，廈門市已成立聯(lián)和、中電中金等集成電路產(chǎn)業(yè)基金，引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，截至目前，廈門累計(jì)投入半導(dǎo)體領(lǐng)域的資金有500多億元，有效支持了聯(lián)芯、士蘭微、天馬等龍頭企業(yè)的集聚發(fā)展。

2019年10月，廈門市啟動(dòng)“未來產(chǎn)業(yè)培育工程”，把第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列入著力培育的具有發(fā)展?jié)摿Φ氖笪磥懋a(chǎn)業(yè)。

廈門在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域有三安光電、士蘭明鎵、瀚天天成、芯光潤澤等多個(gè)項(xiàng)目，而第三代化合物半導(dǎo)體研發(fā)制造也正是廈門多個(gè)產(chǎn)業(yè)明確發(fā)展方向之一。廈門將成中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

三安光電

三安光電股份有限公司是我國Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，也是我國進(jìn)入全球產(chǎn)業(yè)排名前十的民族高新技術(shù)企業(yè)。總部坐落于廈門，產(chǎn)業(yè)化基地分布在廈門、天津、蕪湖、泉州等多個(gè)地區(qū)，公司成立于2000年11月并于2008年7月在上海證券交易所掛牌上市。是國家發(fā)改委批準(zhǔn)的“國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程”企業(yè)、國家科技部認(rèn)定的“半導(dǎo)體照明工程龍頭企業(yè)”，工業(yè)和信息化部認(rèn)定的“國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)”，承擔(dān)國家科技部、工信部等等多項(xiàng)重大專項(xiàng)，并擁有國家級博士后科研工作站及國家級企業(yè)技術(shù)中心。

三安光電主要從事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料、微波通訊集成電路與功率器件、光通訊元器件等的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品性能指標(biāo)居國際先進(jìn)水平。公司憑借強(qiáng)大的企業(yè)實(shí)力，2014年進(jìn)一步擴(kuò)大LED外延、芯片研發(fā)與制造產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，在廈門火炬高新區(qū)投資新建的產(chǎn)業(yè)基地，使公司的LED生產(chǎn)規(guī)模直接邁入國際頂尖行列。同時(shí)，投資集成電路產(chǎn)業(yè)，建設(shè)砷化鎵高速半導(dǎo)體與氮化鎵高功率半導(dǎo)體項(xiàng)目，項(xiàng)目量產(chǎn)后三安光電將成為中國首家具備規(guī)模化研發(fā)、生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體芯片能力的公司。2018年，在已有國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)水平基礎(chǔ)上，三安光電在福建泉州南安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)，斥資333億元，占地2500畝，投資了III-V族化合物半導(dǎo)體材料、LED外延、芯片、微波集成電路、光通訊、射頻濾波器，電力電子、SIC材料及器件，特種封裝等產(chǎn)業(yè)，2022年項(xiàng)目建成后，三安光電將成為全球行業(yè)領(lǐng)頭羊。

三安光電聚集來自美國、歐洲、日本、臺灣以及國內(nèi)頂尖研發(fā)專家團(tuán)隊(duì)600多人，在職臺干1000多人。建立了較為完善的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系和專有技術(shù)基礎(chǔ)，現(xiàn)擁有1740余項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利1508項(xiàng)、國際專利近400項(xiàng)，居全國榜首，其中發(fā)明專利占86.72%，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)名列國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。而收購美國流明公司、攜手首爾半導(dǎo)體公司及美國科稅公司，以領(lǐng)先技術(shù)和海外企業(yè)成熟的銷售體系為依托，迅速打開海外市場，提升公司產(chǎn)品的國際市場份額，同時(shí)通過與國際大廠強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，揚(yáng)長避短，進(jìn)一步強(qiáng)化公司的綜合競爭力和品牌影響力。

三安光電產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明、背光、顯示屏、信號燈、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域，即將投產(chǎn)的砷化鎵高速半導(dǎo)體MMIC集成芯片,主要應(yīng)用于微電子領(lǐng)域，包括移動(dòng)通訊(第四代及第五代)、全球定位系統(tǒng)、衛(wèi)星通訊、通訊基站、國防雷達(dá)、航天、軍事武器等功率型、光纖通訊、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域，其技術(shù)工藝不僅廣泛用于民品市場，其對國防防護(hù)安全更為重要；另生產(chǎn)的氮化鎵高功率器件主要應(yīng)用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、電動(dòng)汽車、太陽能電池、高速鐵路、工業(yè)馬達(dá)…等電源功率器件領(lǐng)域，因產(chǎn)品定位較為高端，進(jìn)入門檻高，市場競爭較小，具有較強(qiáng)的競爭能力。

三安光電將以更高的站位，更快的速度，向著更高的目標(biāo)奮進(jìn)，打造民營企業(yè)精英，不斷鞏固全國產(chǎn)業(yè)龍頭地位，穩(wěn)步躋身世界三強(qiáng)。

士蘭明鎵

士蘭化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線項(xiàng)目于2019年12月23日投產(chǎn)，計(jì)劃7款產(chǎn)品逐步投入量產(chǎn)，將于2021年達(dá)產(chǎn)。

士蘭化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目由廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施運(yùn)營，公司注冊資本為8億元，其中廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)以貨幣出資5.6億元，占股70%；士蘭微以貨幣出資2.4億元，占股30%。

項(xiàng)目總投資50億元，建設(shè)4/6英寸兼容先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，主要產(chǎn)品包括下一代光模塊芯片、5G與射頻相關(guān)模塊、高端LED芯片產(chǎn)品。分兩期實(shí)施，其中，項(xiàng)目一期投資20億元，2019年底投產(chǎn)，2021年投產(chǎn)；項(xiàng)目二期投資30億元，計(jì)劃2021年啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)。一期產(chǎn)能（等效2寸片）540萬片/年；二期產(chǎn)能（等效2寸片）852萬片/年，項(xiàng)目滿產(chǎn)1392萬片/年，年總產(chǎn)值39.4億元。

2018年10月18日，項(xiàng)目舉行開工典禮；2019年4月主廠房封頂；6月進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，砷化鎵與氮化鎵芯片產(chǎn)品已分別于10月18日、12月10日正式通線點(diǎn)亮。

瀚天天成

瀚天天成電子科技（廈門）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術(shù)企業(yè)。公司于2011年3月在廈門火炬高新區(qū)正式成立，已在廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)建成現(xiàn)代化生產(chǎn)廠房，含百級超凈車間、檢測、動(dòng)力及輔助設(shè)施等。公司引進(jìn)德國Aixtron公司制造的全球先進(jìn)的碳化硅外延晶片生長爐和各種進(jìn)口高端檢測設(shè)備，形成了完整的碳化硅外延晶片生產(chǎn)線。公司已獲得IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001管理體系認(rèn)證證書。

2012年3月9日，公司宣布開始接受商業(yè)化碳化硅半導(dǎo)體外延晶片訂單，正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導(dǎo)體外延晶片。

2014年4月，公司接受商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單，正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片。

公司的近期目標(biāo)是成為全球市場主要的碳化硅外延晶片供應(yīng)商。

中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局

第三代半導(dǎo)體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，契合節(jié)能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰(zhàn)略需求，是支撐新一代移動(dòng)通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的重點(diǎn)核心材料和電子元器件，已成為全球半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)新的競爭焦點(diǎn)。

第三代半導(dǎo)體核心技術(shù)主要被國外企業(yè)如Cree、ROHM、EpiGaN、昭和電工、X-Fab、英飛凌、STM、三菱等企業(yè)所掌控。

近年來，國內(nèi)多家企業(yè)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從單晶、襯底、外延再到下游功率、射頻器件/模塊，但在發(fā)展水平上與世界領(lǐng)先企業(yè)仍有較大的差距。