臺積電于2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯（GlobalFoundries）提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯臺積電40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程之25項專利。臺積電在此訴訟之中要求法院核發禁制令，禁止格芯生產及銷售侵權之半導體產品，亦對非法使用臺積電半導體專利技術與銷售侵權產品之格芯尋求實質性的損害賠償。

   訴訟中的25項臺積電專利涉及多種技術，包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環與門極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計，這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體制程技術的核心功能。有爭議的專利僅占臺積電廣泛專利組合的一小部分，臺積電目前全球擁有超過37,000項專利，并在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。

   臺積電開創的專業集成電路制造服務商業模式，促成了規模達美金數千億元的美國無晶圓廠集成電路設計產業。此外，臺積電在全球半導體供應鏈的合作與發展上扮演關鍵的角色，舉例來說，臺積電與許多美國設備供貨商、硅智財伙伴、以及電子設計自動化廠商攜手，在過去五年間，臺積電對美國供貨商采購設備及服務的金額達約美金二百億元。同時臺積電亦與美國的客戶、供貨商、以及頂尖大學緊密合作，驅動下一世代半導體技術的發展。臺積子公司在華盛頓州有生產基地，加州及德州皆設有辦公室，其員工人數超過千人。

   臺積電副總經理暨法務長方淑華表示：「臺積電的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果，對半導體制程技術的發展做出了重大的貢獻。臺積電此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者，以確保大家都能夠受惠于廣泛支持行動裝置、5G、人工智能、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術，這些應用對于公共利益極為重要。」