2010 年至2016 年LED 在各市場(chǎng)的滲透率都將有大幅度的提升，其中家用市場(chǎng)將從6%上升至49%，戶外照明從5%上升至40%，而商用照明將呈現(xiàn)出最大的發(fā)展，從2%上升至51%。隨著LED 成本的降低，價(jià)格的回落，以及淘汰白熾燈的政策，中國(guó)LED 市場(chǎng)發(fā)展迅速，LED 照明滲透率逐步提高，2015 年已經(jīng)達(dá)到32%，已成為主流光源。LED 總產(chǎn)值從2011 年的1540 億元增長(zhǎng)到2015 年的3967 億元，CAGR為26.69%。

中國(guó)LED 總產(chǎn)值（億元）和增長(zhǎng)率（%）

中國(guó)LED 照明市場(chǎng)規(guī)模（億元）和滲透率（%）

中國(guó)LED 行業(yè)快速發(fā)展，競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈。受益于國(guó)產(chǎn)芯片比例的提升以及倒裝獲取高效大功率LED 芯片等技術(shù)成熟的動(dòng)力，2011-2015 年上游LED 芯片行業(yè)產(chǎn)值逐年增長(zhǎng)，CAGR為21.32%。2015 年中國(guó)LED 芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到130 億元，同比增長(zhǎng)8.3%，增速放緩。中游LED 封裝產(chǎn)業(yè)同樣發(fā)展迅速。2011-2015 年CAGR 為19.01%。中國(guó)本土封裝企業(yè)的迅速發(fā)展同樣加劇了全球競(jìng)爭(zhēng)，中國(guó)LED 封裝行業(yè)已進(jìn)入競(jìng)爭(zhēng)淘汰期。

LED 芯片行業(yè)產(chǎn)值（億元）和增長(zhǎng)率（%）

LED 封裝行業(yè)產(chǎn)值（億元）和增長(zhǎng)率（%）

LED 智能裝備取代人工，提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。LED 作為典型的勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，其上游、中游、下游以智能裝備替代人工，有望提升LED 生產(chǎn)效率，節(jié)約生產(chǎn)成本，因而LED 智能裝備擁有著巨大的市場(chǎng)空間。在LED 上游產(chǎn)業(yè)，中為光電涉及LED 芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)。LED 芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)用于LED 點(diǎn)測(cè)分選環(huán)節(jié)。該設(shè)備對(duì)測(cè)試精度及穩(wěn)定性具有很高的要求，目前主要有臺(tái)灣惠特、MPI 及香港ASM 等幾大廠家，除中為光電外尚未有其它國(guó)內(nèi)企業(yè)涉足。中為光電具有本土化服務(wù)優(yōu)勢(shì)，點(diǎn)測(cè)機(jī)已經(jīng)批量化生產(chǎn)，并受到了國(guó)際大廠的品質(zhì)認(rèn)證。在中游產(chǎn)業(yè)上，LED 分光編帶設(shè)備是LED 封裝環(huán)節(jié)中的必不可少的工具，用于對(duì)LED 產(chǎn)品光、色、電、外觀進(jìn)行逐一檢測(cè)、分類并編帶收料，以保證三者一致性。中為光電在封裝自動(dòng)化領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累，對(duì)中國(guó)封裝廠從勞動(dòng)密集型向資本密集型積極轉(zhuǎn)型，打造符合工業(yè)4.0 的趨勢(shì)的智能工廠具有促進(jìn)作用。

在下游產(chǎn)業(yè)上，LED 照明的滲透率不斷提高，已從2010 年的0.6%增長(zhǎng)到2015 年的32%。LED 燈具智能制造專機(jī)致力于實(shí)現(xiàn)燈具制造過(guò)程某一個(gè)環(huán)節(jié)的自動(dòng)化，比如涂膠、蓋泡工藝；LED 燈具智能制造專機(jī)對(duì)產(chǎn)能沒(méi)有最低限制，適用各種不同規(guī)模企業(yè)需求，具有廣闊的市場(chǎng)需求。作為L(zhǎng)ED 燈具智能制造設(shè)備領(lǐng)域第*品牌，中為光電LED 燈具全自動(dòng)生產(chǎn)解決方案已獲得飛利浦、宜家等國(guó)家知名照明廠商的認(rèn)可。