臺灣老字號LED外延廠光磊布局新藍海，今年下半年正式進入先進(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，預計明年下半年該廠將可貢獻營運。
　　光磊從外延跨入封裝的新版圖策略，鴨子劃水布局3年，經過一番謹慎評估，且獲日系大股東日亞化、日立支持發展。光磊副總張垂權指出，明年光磊30周年，透過LED垂直整合發展，將實現光磊的市場版圖再擴大，三項主力產品包括LED芯片、LED封裝、半導體感測元件，將讓光磊在滿30后仍具成長動力。
　　LED進入照明時代，大功率晶片需要COB、甚至F/C等級先進封裝技術以達更高階性價比，目前臺廠隆達以垂直整合發展之外，外延龍頭晶電則是透過轉投資的方式發展，而光磊則選擇直接從上游LED外延整合中游LED封裝，目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設立實驗線，并將在今年第4季正式送樣量產給LED照明客戶。
　　光磊寧波新廠在2008年原計劃發展LED外延廠，但受到金融風暴影響而喊停，在去年重新啟動恢復動工時，便以LED封裝廠房為設計，目前即將接近完工，將在今年第4季LED封裝成功送樣之后，逐步稼動產能。初步產能規劃，約單月出貨量達百萬根標準LED燈管封裝元件的水準。
　　光磊初估，寧波新廠的貢獻要到明年下半年才會顯見，這段期間，仍由臺灣竹科廠供應LED封裝元件。
　　光磊估計，在LED照明市場上，從LED芯片做到先進封裝元件，在市場上將更具成本效益；且光磊推出的自有先進封裝技術，散熱效果極佳，不但有助LED照明客戶推出性價比高的照明成品，也將引領光磊走出LED芯片微利發展的產業瓶頸。