臺(tái)灣老字號(hào)LED外延廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，預(yù)計(jì)明年下半年該廠將可貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn)。
　　光磊從外延跨入封裝的新版圖策略，鴨子劃水布局3年，經(jīng)過(guò)一番謹(jǐn)慎評(píng)估，且獲日系大股東日亞化、日立支持發(fā)展。光磊副總張垂權(quán)指出，明年光磊30周年，透過(guò)LED垂直整合發(fā)展，將實(shí)現(xiàn)光磊的市場(chǎng)版圖再擴(kuò)大，三項(xiàng)主力產(chǎn)品包括LED芯片、LED封裝、半導(dǎo)體感測(cè)元件，將讓光磊在滿30后仍具成長(zhǎng)動(dòng)力。
　　LED進(jìn)入照明時(shí)代，大功率晶片需要COB、甚至F/C等級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)以達(dá)更高階性價(jià)比，目前臺(tái)廠隆達(dá)以垂直整合發(fā)展之外，外延龍頭晶電則是透過(guò)轉(zhuǎn)投資的方式發(fā)展，而光磊則選擇直接從上游LED外延整合中游LED封裝，目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設(shè)立實(shí)驗(yàn)線，并將在今年第4季正式送樣量產(chǎn)給LED照明客戶。
　　光磊寧波新廠在2008年原計(jì)劃發(fā)展LED外延廠，但受到金融風(fēng)暴影響而喊停，在去年重新啟動(dòng)恢復(fù)動(dòng)工時(shí)，便以LED封裝廠房為設(shè)計(jì)，目前即將接近完工，將在今年第4季LED封裝成功送樣之后，逐步稼動(dòng)產(chǎn)能。初步產(chǎn)能規(guī)劃，約單月出貨量達(dá)百萬(wàn)根標(biāo)準(zhǔn)LED燈管封裝元件的水準(zhǔn)。
　　光磊初估，寧波新廠的貢獻(xiàn)要到明年下半年才會(huì)顯見(jiàn)，這段期間，仍由臺(tái)灣竹科廠供應(yīng)LED封裝元件。
　　光磊估計(jì)，在LED照明市場(chǎng)上，從LED芯片做到先進(jìn)封裝元件，在市場(chǎng)上將更具成本效益；且光磊推出的自有先進(jìn)封裝技術(shù)，散熱效果極佳，不但有助LED照明客戶推出性價(jià)比高的照明成品，也將引領(lǐng)光磊走出LED芯片微利發(fā)展的產(chǎn)業(yè)瓶頸。