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聚積雙重標準歧視內(nèi)地市場 產(chǎn)品偷工減料忽悠大陸廠商

類別:行業(yè)新聞發(fā)表于:2014-04-28 13:48
關鍵字:聚積 芯片 顯示屏驅(qū)動芯片 LED顯示屏

摘要:近年來,時常有一些知名企業(yè)被爆丑聞,他們在中國大陸和海外市場執(zhí)行雙重標準,歧視中國市場。在我們的顯示屏行業(yè),名企的偷工減料和雙重標準卻鮮為人知。我們要爆料的主角就是著名的LED顯示屏驅(qū)動芯片生產(chǎn)商:臺灣聚積。

    近年來,時常有一些知名企業(yè)被爆丑聞,他們在中國大陸和海外市場執(zhí)行雙重標準,歧視中國市場。這些企業(yè)在國外市場守規(guī)守矩,而到了我們大陸,就變得肆無忌憚,無視用戶和消費者利益。這些名企的產(chǎn)品范圍涵蓋了汽車、相機、電視、手機、奶粉、藥品等等,不勝枚舉。

    消費品市場的歧視因被媒體報道而引起了廣泛關注,而在我們的顯示屏行業(yè),名企的偷工減料和雙重標準卻鮮為人知。此次,我們要爆料的主角就是著*的LED顯示屏驅(qū)動芯片生產(chǎn)商:臺灣聚積。

    聚積新近在大陸市場推出了一種新型封裝結構的驅(qū)動芯片,聚積將這種封裝結構命名為:mSSOP。采用這種新型封裝的驅(qū)動IC,不僅縮小了驅(qū)動IC需要占用的空間,同時價格也便宜了。與其他同類IC比起來,其價格降低了20%以上。

    如今LED顯示屏市場,顯示屏的價格早已經(jīng)被殺得血流成河了,降低驅(qū)動IC采購成本對顯示屏廠家們來說無疑是一個重大利好!聚積是驅(qū)動IC的大品牌,產(chǎn)品又賣這么便宜,自然有屏廠來埋單。

    那么,聚積這款“新品”到底是采用什么方式把價格降低的呢?是聚積公司犧牲自己利潤成全了屏廠?或者是聚積有創(chuàng)新的技術?也可能是聚積在成本管理上有所突破?然而,在我們進行了仔細的對比研究后發(fā)現(xiàn),實際情況完全不是這樣。(雖然理想豐滿,無奈現(xiàn)實骨感。)

    真實的情況是,這款芯片根本不是通過技術進步提高性能或保持性能來降低成本的一款新產(chǎn)品,而是通過采用不符合國際標準的非標化結構,減少材料用量,并犧牲了產(chǎn)品的可靠性和壽命來降低成本的。不可能嗎?下面我們就來具體對比分析一下聚積的“新產(chǎn)品”。

    先上一張圖,我們看看聚積老款5024的封裝結構:

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    如上圖所示的前三種封裝結構:SOP、SSOP、QFN均為幾種通用,且符合國際公認的JEDEC標準的驅(qū)動IC封裝。而最后一種紅線框出的GM:mSSOP封裝則為聚積*新發(fā)明。首字母m是英文mini的縮寫,也就是說它是一款“迷你”版的封裝IC。這個封裝用在了聚積*新推出5124芯片,聚積宣稱此芯片是更加高端的5024,此款“迷你”封裝更可減少驅(qū)動芯片所占用的空間。

    在國際公認的JEDEC標準中,對驅(qū)動芯片進行了嚴格的規(guī)范,SOP/SSOP/QFN封裝是得到該標準認可的。例如,QFN封裝就是一款減少芯片占用面積的結構模式。如果采用這種國際標準的封裝,那么芯片面積減少的同時,熱阻也會大幅下降,也就是說芯片的散熱能力大幅度提高。還是以聚積5024為例,SOP封裝的熱阻是53.28 0C/W,而面積更小的QFN的熱阻降低為39.15。這樣就平衡了因為芯片縮小引起的芯片內(nèi)部溫升。

    而聚積新推出的“迷你”版卻完全無視國際標準規(guī)范,擅自將已經(jīng)是縮小版的SSOP封裝芯片的面積再次縮小了三分之一(同一款芯片,國際標準的SSOP封裝寬度為150,引腳間距0.64,而迷你版的mSSOP的寬度為100,引腳間距為0.5)。同時,這款“迷你”芯片mSSOP除了減縮芯片尺寸以外,對結構沒有做任何方式的改進。因此,這種非標結構的“迷你”芯片,導致的必然結果就是熱阻被大幅提高。

    下圖來自于聚積的兩款產(chǎn)品說明書,MBI5024的三種封裝芯片熱阻分別為39、71和53 0C/W ,而采用迷你GM芯片所謂升級版MBI5124的熱阻則升高到了93.5 0C/W。(有圖有真相,亮瞎眼的高熱阻值)。

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     我們接著再看熱阻升高的后果:芯片熱阻升高必然導致芯片的結溫升高,再下來就是芯片內(nèi)部溫度升高,最后的結果就是芯片壽命縮短、可靠性降低,嚴重的還會影響芯片工作并造成損毀。(聚積在5124產(chǎn)品說明書里面有同樣的描述,有心的自己去找找看)。

    眾所周知,驅(qū)動芯片可以說是整個顯示屏的心臟,芯片的壽命直接決定了顯示屏的壽命。而心臟受損,則顯示屏必然出問題。更要命的是,我們沒辦法把驅(qū)動芯片從板子上摳下來,它只能和整塊顯示板一起死掉。

    聚積的這款“迷你”芯片,其實就是一款“迷死你”的芯片。低廉的價格換來的只是非標、短壽和不可靠!

    更讓人疑惑的是,聚積的這款“迷死你”封裝芯片只在中國大陸市場銷售。含有mSSOP封裝的驅(qū)動芯片型號包括:    MBI5120、MBI5121、MBI5041以及*新推出的MBI5124,這些型號的芯片,除了中國大陸以外,在聚積的海外市場以及臺灣本土,全部都不做銷售。

    臺灣聚積官網(wǎng)有三種語言版本,面向大陸市場的是簡體漢語版,臺灣市場用的是繁體漢語,海外市場用英文。MBI5120、MBI5121、MBI5041型號的產(chǎn)品則只在簡體版的網(wǎng)頁上出現(xiàn),其他兩個版本的官網(wǎng)產(chǎn)品目錄都找不到他們的蹤跡。同時,我們還可以發(fā)現(xiàn),聚積的整個產(chǎn)品目錄,繁體版和英文版完全一致,只有簡體版產(chǎn)品是和其他兩個不一樣的,這里面還有多少貓膩呢?

    利用國內(nèi)顯示屏市場規(guī)范與監(jiān)督機制的漏洞,一款偷工減料、不符合國際標準的產(chǎn)品,被聚積包裝成減少芯片占用面積并能節(jié)省成本的新產(chǎn)品,在大陸市場堂而皇之的大肆推銷。而在臺灣本土與國際市場上,聚積則把這款產(chǎn)品悄悄的隱藏起來,完全沒有這種非標產(chǎn)品。

    聚積公司在大陸市場已經(jīng)連續(xù)多年排名同行業(yè)內(nèi)市占率第*。而這兩年,大陸的芯片廠商逐漸崛起,由中國大陸公司研發(fā)、制造的驅(qū)動芯片,不論在產(chǎn)品技術指標還是在價格方面,都對聚積構成了越來越大的威脅。尤其是在去年,聚積更是由于大陸芯片廠商的擠壓,出現(xiàn)了營收和利潤的同步下滑。

    面對競爭,作為行業(yè)的領頭企業(yè),聚積本應該更多在產(chǎn)品研發(fā)方面進行投入,利用技術進步和創(chuàng)新來降低產(chǎn)品價格或提高產(chǎn)品性能,以穩(wěn)定和提高其市場份額。但是,聚積卻利用其名企的身份,用非標的偷工減料商品,實行雙重標準,采取這種人所不齒的下下之策牟取利益。這絕不是一個正常、健康發(fā)展的公司應有的競爭策略。

    中國大陸占據(jù)了全球LED顯示屏市場近70%的份額,已成為全球顯示屏最大的生產(chǎn)國。臺灣聚積因短期的利益誘使而推出的大陸專供產(chǎn)品,一旦被行業(yè)識破,必極大損害其產(chǎn)品在中國大陸的品牌形象,并只能加劇其市場進一步下滑的厄運。

    牟利雖易,品牌不易,聚積,且行且珍惜!

來源:互聯(lián)網(wǎng)

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