當下大部分LED燈均使用鋁基板，在焊接面和散熱面之間為了解決電路和散熱體的絕緣、耐壓，在他們之間加了一層絕緣的環氧樹脂，雖然解決了電氣性能上的問題，但是直接導致了熱阻增加，也從一定程度影響限制了產品的壽命。為此，陶瓷成膜技術的應運而生，似乎有想要替代掉鋁基板的實現規模化應用勢頭。

   目前，大部分LED燈均使用鋁基板，如絕緣層是環氧樹脂而帶來的散熱性不高問題，光衰率較高而導致壽命達不到理論壽命；頻閃情況也普遍，市場上很多產品顯色指數在國標規定的80以下；電壓適應性范圍窄等技術缺陷。

   目前有企業推出了新型導熱陶瓷成膜LED燈系列有效地解決傳統燈具及現有LED燈上述諸多不足，在產品的性能上實現了六大革命性突破，即：光衰更小；使用更安全；產品更環保；壽命更長；適用范圍更廣泛；節能更出色。

   日前，記者致電了競達齊泰總經理席科，他表示“陶瓷成膜體技術代替鋁基板與鋁外殼，把LED管直接焊在陶瓷基板上，再把陶瓷基板焊在鋁板上，以上兩個過程就除掉了環氧樹脂與導熱膠的作用，使LED熱阻大大減少。在散熱性能上，與鋁基板及鋁外殼技術相比，陶瓷成膜技術更顯優勢。同時，利用陶瓷成膜技術制作的燈具由于熱阻小，溫升就小，使LED燈具的壽命大大延長，導熱陶瓷既有電氣絕緣性能又有導熱性能，同時具備剛性和耐腐蝕性能又符合歐盟限制有害物質指令 (RoHS)環保的要求。”

   業內專家也表示，把陶瓷成膜技術引入到LED燈具生產，代替鋁基板與鋁外殼，中間省去環氧樹脂與導熱膠環節，在散熱性能上的確要比鋁基板表現要好。但就目前國內陶瓷成膜技術研發水平來看，在LED燈具的應用工藝還不夠成熟，要實現大規模替代鋁基板介入LED燈具還需要很長的一段路要走。

   對于未來LED產業的發展前景，LED是繼白熾燈、節能燈之后未來*佳替代光源，但是市場上LED產品質量參差不齊，這些質量問題都與電源和散熱技術有很大關系，同時，要把產品光效、價格高、標準缺失等問題解決了，LED照明肯定是未來照明的發展方向。所以，在LED行業前景可期情況下，陶瓷基板在LED燈具上的應用只是個開始，未來要實現LED燈具內部散熱體非金屬化還有很長的路要走。

   CSA Research指出，就目前國內研發水平來講，由于陶瓷成膜技術相比鋁基板來講由于其工藝復雜，所以在成本上反而會增高，在材料上與鋁基板價格相差不大。在陶瓷基板技術工藝上還需要較大的技術改進，在未來陶瓷基板技術及工藝應用相對成熟后，LED燈具內部散熱體將會實現非金屬化，在材料成本和性能上定會凸顯其優勢。