終端市場引導 LED封裝模式迎轉變

類別：行業(yè)新聞發(fā)表于：2014-04-01 09:48

關鍵字：終端市場 LED封裝 LED芯片

摘要：作為國內封裝巨頭的長方照明旗下?lián)碛蟹謩e對應辦公、家居、商照三個領域的三個照明品牌長方、同宇和東漢，2014年1月份針對長方品牌長方照明謀劃品牌戰(zhàn)略升級，試圖加大通用照明投入力度和開拓力度。

自2013年以來，LED產(chǎn)業(yè)鏈各產(chǎn)品產(chǎn)量增加，廠商銷售額也同步增長，產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率逐步提升，一定程度上扭轉前幾年產(chǎn)能嚴重過剩的不堪。

借由下游照明市場的逐漸起量和其他功能性照明領域的需求增大，中游封裝有所增長。2013年中國LED封裝行業(yè)規(guī)模達到473億元，較2012年397億元增長19%。

　　去年，下游廠商向上延伸以降低成本，上游芯片遭遇發(fā)展瓶頸壓，縮產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)向封裝延伸。如此一來，封裝企業(yè)被置于尷尬境地之中。一些實力企業(yè)只能通過聯(lián)合、兼并等方法，用規(guī)模化生產(chǎn)緩解生存壓力。

　　封裝企業(yè)在上下游擠壓下艱難前行。去年封裝產(chǎn)品的成本在降低的同時，銷售價格也相應呈下降趨勢。

　　雖然中國LED封裝行業(yè)具備了相當大的經(jīng)濟規(guī)模，大約占全球LED封裝產(chǎn)量的70%，中國LED封裝企業(yè)數(shù)量也近2000家，但作為封裝大國的中國國產(chǎn)封裝巨頭企業(yè)卻并不突出，甚至目前的中游格局還處于多重因素影響下的變動狀態(tài)中。

　　在下游以功能性照明為代表的多個照明領域需求漸熱的趨勢下，封裝作為光源供應商的角色正在悄然地發(fā)生微妙的變化。

　　“LED 封裝將來會有所變化，從照明來講，由于技術的發(fā)展和市場的演變，會出現(xiàn)融合和改變。這已不能很簡單地像傳統(tǒng)一樣把整個產(chǎn)業(yè)劃分成上游、中游和下游。”晶科電子肖國偉表示，作為一個中游供應商，晶科電子未來不會做LED燈具。“未來，我們會成為LED燈具企業(yè)忠實、密切的合作伙伴。”

　　肖國偉所指的“合作伙伴”關系并非與此前中下游合作的方式一樣，有所不同的是，中下游之間的合作關系和封裝廠商所扮演的角色發(fā)生了微妙的轉變，封裝將更多會是一個服務型角色，引領市場的不會是曾經(jīng)叱咤的上游芯片，終端市場將引導整個行業(yè)生態(tài)的變化和發(fā)展方向。

　　對于這樣的新局面，上游的芯片廠商表示認同。一些芯片大廠也在調整策略，晶元寶晨副總經(jīng)理王俊博在接受記者采訪時曾經(jīng)表示：“未來的芯片將會充當‘大米’這一角色，市場的領導地位將會是那些將‘大米’加工成為各色鮮活的米飯或食品的廠商，他們是市場需求的前端，是未來的市場領導者，曾經(jīng)的供應決定市場的格局將會有所改變，需求引導市場會悄然形成。”

　　在整燈配套散熱套件大廠超頻三科技董事長杜建軍看來，現(xiàn)在的超頻三正試圖由此前的單一供應套件變?yōu)樘峁┤轿慌浜峡蛻籼峁┱麩舴辗桨福@也是基于終端市場的合作需求和供應方式在發(fā)生變化。

　　杜建軍表示，市場需求在改變，以前超頻三很少跟中間的封裝企業(yè)有過合作，現(xiàn)在隨著路燈需求猛增，更大功率的迫切需求在提升，封裝企業(yè)受制于更大功率的散熱問題，也不知道如何改變傳統(tǒng)的封裝形式，開發(fā)出具有良好散熱性能的大功率和超大功率封裝方案，“正是基于這樣的需求變化，我們現(xiàn)在開始配合封裝廠商設計大功率和超大功率的散熱方案，相當于我們引導著封裝廠商做部分產(chǎn)品的開發(fā)。”

　　“LED有四個最關鍵的技術：外延材料、芯片設計、熒光材料、封裝。熒光材料、封裝和封裝中游產(chǎn)業(yè)密切相關。”Philips Lumileds亞洲區(qū)市場總監(jiān)周學軍認為封裝形態(tài)會發(fā)生非常大的變化，而且這種變化還在不斷延伸當中。

　　“未來的封裝，所有封裝廠的產(chǎn)品并非憑中上游臆想而進行開發(fā)出來的，而是根據(jù)下游客戶的需要，對于性能的需要，對性價比的需要而進行開發(fā)。”周學軍表示。
　深圳九洲光電全國渠道總監(jiān)仝強認為，配合封裝企業(yè)提供更多的增值服務是未來的趨勢，下游和中游廠商的產(chǎn)業(yè)鏈分工會有不小的變動，目前各環(huán)節(jié)都在為爭取客戶而改變以前的供應和服務模式，這會是大趨勢改變之前的前奏。

　　肖國偉表示，在2020年以前，特別是2017年以前，隨著技術的推動，封裝產(chǎn)品的價格會持續(xù)下降。與此同時，未來幾年中LED芯片與白光封裝技術會出現(xiàn)集成化演變以及技術垂直整合。

　　“這些技術變成直接影響LED產(chǎn)品形態(tài)、性能指標、數(shù)字化、智能化應用時，出現(xiàn)明顯差異化。”在肖國偉看來，系統(tǒng)整合重要性日益突出，所謂的中游、下游、上游的關系最終會變成一種微笑曲線，上游會變成器件供應的環(huán)節(jié)，中游是燈具的組裝，下游是燈具的設計、渠道、系統(tǒng)設計。

　　當下封裝廠商照明業(yè)務的逐步擴張與肖國偉的預測不謀而合。據(jù)統(tǒng)計2013年LED行業(yè)收購整并事件有十余起，其中涉及到上市公司的有11起，涉及到封裝應用的有8起，在產(chǎn)業(yè)鏈延伸方面，大部分企業(yè)主要是從封裝應用領域向下游應用或者是渠道的進一步延伸。

　　作為國內封裝巨頭的長方照明旗下?lián)碛蟹謩e對應辦公、家居、商照三個領域的三個照明品牌長方、同宇和東漢，2014年1月份針對長方品牌長方照明謀劃品牌戰(zhàn)略升級，試圖加大通用照明投入力度和開拓力度。

　　另一封裝大廠廣州鴻利光電目前已經(jīng)擁有萊帝亞專營通用照明，鴻利光電在這個基礎上去年又收購廣州佛達信號，并設立子公司福達信號拓展汽車照明產(chǎn)業(yè)，開拓并搶占新興照明應用市場。

　　封裝廠商向照明業(yè)務的逐步拓展，作為目前中游逐漸向燈具組裝轉型的前期趨勢，案例愈發(fā)鮮明。在眾多業(yè)內人士看來，封裝企業(yè)應該有兩個方向去延伸拓展，一是向上游進入外延芯片，二是向下游做燈具。

　　但無論如何，肖國偉認為封裝環(huán)節(jié)不可能消失，中游在轉型的這個過程當中，會通過一些更新的功能發(fā)生演變。

　　升譜光電市場總監(jiān)尹輝認為，當前封裝格局還在不斷變化當中，“新封裝工藝的不斷推陳出新，會保證封裝環(huán)節(jié)至少近幾年不會消失，燈珠成本還在下降，封裝企業(yè)還有存在的價值。”

　　晶臺股份總經(jīng)理龔文表示，當前整個封裝市場格局還處于變化階段，下游市場需求旺盛，國內封裝大廠也仍在繼續(xù)擴產(chǎn)。

　　“LED產(chǎn)業(yè)的自身技術垂直整合的同時，也通過跨行業(yè)、跨學科整合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)飛躍，獲得迅速發(fā)展。”肖國偉樂觀地表示，新型LED照明系統(tǒng)、LED照明產(chǎn)品未來3到5年將逐步整合數(shù)字化、智能化系統(tǒng)，實現(xiàn)智能化照明，將創(chuàng)造超越傳統(tǒng)照明的巨大市場。

來源：高工LED綜合報道

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