眾所周知，PCB（ Printed Circuit Board），印制電路板，是重要電子部件，電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣相互連接的載體。PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。其中覆銅板是核心基材，在整個PCB產(chǎn)業(yè)鏈中擁有一定的議價能力。

近日，受上游原材料價格大幅上漲影響（主要是銅價），覆銅板龍頭建滔積層板于2024年3月19日發(fā)出漲價通知。通知表示，因生產(chǎn)成本上漲，迫于成本壓力，故將從即日接單起，對所有材料價格調(diào)整如下：

無論厚度，所有板材均加價10元一張。

據(jù)了解，建滔集團自1988年成立第 一間生產(chǎn)覆銅面板的工廠。發(fā)展至今，分廠超過60間，業(yè)務(wù)范圍已由覆銅面板發(fā)展至印刷線路板、化工產(chǎn)品及國內(nèi)房地產(chǎn)多個領(lǐng)域。

建滔于1993年在香港交易所上市，并于1999年12月成功分拆其子公司建滔銅箔在新加坡證券交易所上市。作為策略性擴展計劃之一，建滔更于2004年11月成功收購依利安達國際集團有限公司。2006年，建滔成功分拆其覆銅面板業(yè)務(wù)，建滔積層板于香港聯(lián)合交易所主板上市。

3月18日，建滔集團公布了2023年年報。對于覆銅面板部門，建滔集團稱，電子行業(yè)需求下滑，加上前兩年覆銅面板產(chǎn)能的擴張，致使產(chǎn)能過剩。覆銅面板市場競爭激烈，在市況疲弱下，全年合共銷售覆銅面板1億張，較2022年增長3%。但主要由于覆銅面板市場銷售單價下跌，部門營業(yè)額（包括分部間之銷售）下降14%，至171.82億港元。

對于未來，建滔集團充滿信心。公司表示，近兩年的下行市場，PCB以及終端客戶都在消耗庫存，基本已見底。出口訂單逐漸回升，新能源汽車及其周邊產(chǎn)品例如充電樁等需求迅速增長、光伏等清潔能源普及，以及人工智能及大數(shù)據(jù)技術(shù)廣泛應(yīng)用，預(yù)期覆銅面板市場會逐步企穩(wěn)反彈。

漲價或許就是反彈的第 一步。