文章轉(zhuǎn)載自：電路板智造

2023年10月18日，東山精密泰國龍炎工業(yè)園項目舉行開工奠基儀式。

東山精密泰國龍炎工業(yè)園項目位于泰國洛加納龍炎工業(yè)園，總占地320畝，總建筑面積約40萬平方米，計劃分兩期建設，其中一期包括兩棟生產(chǎn)廠房建筑、綜合樓、門衛(wèi)室、115V變電站、附屬配套、室外工程和景觀綠化，共計約20萬平方米。

根據(jù)東山精密于2023年7月發(fā)布公告，該項目為東山精密全資子公司香港控股及其子公司新加坡東山共同出資建設的，注冊資本5000 萬美元，主要從事電子電路相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等，其中新加坡東山持有95%股權(quán)、香港控股持有5%股權(quán)。

本項目的建設有利于東山精密把握全球化發(fā)展戰(zhàn)略機遇，發(fā)揮公司技術(shù)、產(chǎn)品和管理等優(yōu)勢，能更好更快地開拓以及響應客戶需求，進一步增強公司綜合競爭力。