文章轉載自：半導體行業觀察

據臺媒Digitimes報道，三星和臺積電一直在推進制造工藝的激烈競爭中，這家韓國代工廠的目標是在3nm生產上擊敗其臺灣競爭對手。但由于冠狀病毒大流行推遲了設備的安裝，三星可能難以在2021年將其3nm節點投入量產。 

Digitimes進一步指出，三星不太可能在2022年之前實現3nm的批量生產。根據遠景規劃，三星電子的代工業務Samsung Foundry的目標是早在2021年將其先進的3nm工藝技術轉移到批量生產中。但是這家韓國公司可能不得不重新計劃業內人士稱，，由于冠狀病毒大流行對物流和運輸服務的影響正在導致EUV和其他關鍵生產設備的交付延遲，三星不得不把3nm的量產計劃推遲。

三星3nm進展超預期

根據《韓國經濟》雜志報道，三星現在已經向3nm制程邁出了第 一步，他們已經攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門（GAA）技術。三星的3nm工藝會使用GAA技術，而不是現在的FinFET，新的技術可以讓芯片面積減少35%，功耗下降約50%，與5nm FinFET工藝相比，同樣功耗情況下性能提升33%。

其實在一年前三星就開展了在3nm GAA工藝的工作，當時他們的目標是2021年實現量產，真是雄心勃勃，三星目標是要在2030年成為世界第 一的半導體制作商。

GAA全能門與FinFET的不同之處在于，GAA設計圍繞著通道的四個面周圍有柵極，從而確保了減少漏電壓并且改善了對通道的控制，這是縮小工藝節點時的基本步驟，使用更高效的晶體管設計，再加上更小的節點尺寸，和5nm FinFET工藝相比能實現更好的能耗比。

臺積電3nm也遭延期？

據中國臺灣聯合報報道，新冠疫情攪局，臺積電三納米試產線裝設被迫延后，原訂六月裝機時程將延至十月，南科十八廠試產線恐怕也被迫延后至少一季；由于對手三星大舉追趕押注在三納米制程，臺積電延后試產，也讓這場雙強爭斗更添張力。

3nm制程是半導體產業歷年最大手筆投資，更是龍頭爭霸的關鍵戰役。臺積電將投資總額逾1.5兆元的3納米計劃留在臺灣，奠定中國臺灣半導體產業成為全球半導體產業制造重心，也掀起強大的群聚效應。

臺積電目前在5nm制程已取得壓倒性勝利，幾乎囊括全年能夠參與5nm制程的所有客戶，包括蘋果、海思、超微、高通，這些客戶未來也將是少數能參與3nm競賽的半導體廠。但臺積電在3nm計劃始終維持低調，在多次的法說會只揭露2022年量產時程，堅持不對外透露制程技術。

這場半導體雙強的3nm爭霸，原本在臺積電總裁魏哲家宣布臺積電將于四月二十九日圣塔克拉拉舉行北美技術論壇公布3nm制程，再度引爆戰火。但臺積電稍早在官網已決定將論壇延至八月二十四日，其他地區的技術研討會將在九月重新安排。

此外，臺積電原訂六月于竹科十二Ｂ廠裝設3nm試產線，也因歐美疫情升高，相關關鍵設備無法如期交貨，裝機人員也受到境外人士不能抵臺等限制，無法如期裝設，臺積電供應鏈透露將延至今年十月裝設。

至于南科十八廠原訂今年十月也裝設一條3nm試產線，預料也將向后延至少1nm，換句話說，臺積電原訂今年底提前試產3nm制程計劃，將延至明年初才會試產，但應會如原先預定在2022年量產。

但晶圓代工龍頭臺積電表示，過去并未正式發布3nm試量產時程，3nm試產時程延后是外界揣測，不評論外界揣測。臺積電指出，5nm制程是目前發展重點，依進度發展。