小間距的突破--兆馳首推全倒裝1010燈珠

小間距LED顯示屏自面市以來，在與各種顯示技術競爭的格局中脫穎而出，其各種優勢無需贅言。但是，小間距顯示技術最大的痛點就是可靠性。與液晶、投影顯示比較，較高的失效率依然還是用戶的痛點。

深圳兆馳節能照明股份有限公司（簡稱“兆馳節能”），是小間距顯示封裝領域的一個新晉企業。然而在去年2019年，兆馳公司一鳴驚人，率先在業內首個高調推出了全倒裝1010小間距封裝產品。兆馳的首款產品F1010，就瞄準了小間距用戶最大的痛點---失效率。這款RGB全倒裝1010燈珠，極大地降低了產品的失效率，充分體現了‘無品質 不兆馳’的理念,開創了業內先河，引領行業最先進的技術，向行業表明了兆馳節能公司的技術實力和創新能力。

F1010是兆馳在RGB封裝行業首次采用倒裝工藝制成的產品，這主要得益于兆馳多年對CSP工藝的規模化量產、倒裝芯片和工藝的技術儲備。F1010已經于2019年量產，在ISE展會上成功亮相，并已導入多家客戶的供應鏈體系。

兆馳的F1010由于采用了倒裝技術，第 一個優勢就是晶片不用打線了。省去了所有的線材和打線的流程，生產技術實現路徑縮短。同時，倒裝晶片與PCB焊接強度更高，這些都對提升燈珠品質穩定性有質的飛躍。

其次，倒裝芯片電極間距gap更大，從而更好的避免“化學遷移”引起的掉電極。常規RGB 1010產品受限正裝晶片設計限制，晶片GAP一般在25~35μm之間，而倒裝晶片可設計在50~70μm之間，在晶片金屬遷移防護上有更好的表現。

正倒裝晶片GAP間距比對

實驗結果表明，兆馳F1010在冷熱沖擊耐受性上可以實現1000 個循環無死燈及漏電等不良。幾乎十倍于正裝小間距燈珠的冷熱沖擊耐受性。

兆馳首推的F1010產品，不僅大幅度提升了產品可靠性，同時在其他性能上，也有優越的表現；

高對比度

在LED顯示中，對比度是消費者對產品最直觀的性能認知，常規小間距1010產品采用正裝打線方式，在PCB設計上需要考慮焊線區域，所以無法規避線材及焊線區域的顏色影響，封裝體模組貼裝后偏黃，對比度不高。兆馳采用倒裝技術設計的F1010成功解決了這些痛點，通過PCB設計實現除晶片外的全黑覆蓋，同時搭配特別調制的黑色保護膠，在不影響亮度情況下大幅提升產品對比度。

產品對比度影響區域大小對比

模組黑度對比

高亮度

傳統正裝1010產品受限于對比度的要求，無法進一步提升亮度。兆馳F1010基于倒裝RGB封裝技術，優勢是在提升對比度的情況下，亮度也更高，更適合用在對HDR追求極致效果的高端顯示應用場景。具體兩個版本的光電參數見下表：

兆馳F1010產品亮度比對表

從表中看出，“高黑版”的藍綠亮度和常規1010亮度相當的情況下，紅光的亮度還有較大的富余，可以使用更低的電流再降低功耗。

公司介紹：深圳市兆馳節能照明股份有限公司（簡稱“兆馳節能”）是兆馳股份（股票代碼： 002429）的控股子公司，主要經營照明LED、背光LED、顯示LED的研發、生產及銷售。“無品質、不兆馳”是兆馳節能自公司成立以來始終堅定踐行的品控理念，將品質控制上升為全員參與的重要戰略。未來，兆馳節能將致力于發展成為國際領先的LED封裝企業。

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