三安、聚燦相繼融資“補血”，備戰芯片“份額戰”

   再融資新規落地，LED芯片廠商三安光電火速響應。

   2月18日，三安光電發布公告稱，根據再融資新規，公司修訂非公開發行股票預案。定價方式調整為不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%；鎖定期調整為，先導高芯、格力電器認購的股票自發行結束之日起18個月內不得轉讓。目前，三安光電已經與先導高芯、格力電器分別簽署了《附條件生效的股份認購合同之補充協議》。

   早在2019年11月11日，三安光電就已披露了2019年度非公開發行A股股票預案，擬募集資金總額為不超過70億元。其中，先導高芯擬認購金額為50億元，格力電器擬認購金額為20億元。

   根據資料顯示，三安光電此次募集資金擬投入半導體研發與生產化項目(一期)，主要包括三大業務板塊及公共配套建設。其中，三大業務板塊分別為：氮化鎵業務板塊、砷化鎵業務板塊、特種封裝業務板塊。

   募投項目實施后，三安光電將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片；高端砷化鎵LED外延、芯片；大功率氮化鎵激光器；特種封裝產品應用四個產品方向的研發、生產基地。

   三安光電表示，本次募投項目的主要產品將填補國內空白，公司提高在高端、新興應用領域產品的產能，加快產品結構升級，提升市場份額，順應LED行業產品結構調整的發展趨勢。

   同日，另一家芯片企業聚燦光電也披露了非公開發行股票預案，通過本次非公開發行股票擬募集資金總額不超過6.03億元。

   資料顯示，扣除發行費用后，聚燦光電募集資金凈額將用于償還銀行部分借款及補充公司流動資金，其中4億元將用于償還銀行借款，剩余部分用于補充流動資金。

   基于不斷加大投資力度和擴張業務規模，近年來聚燦光電資金需求逐步增大，負債規模逐年上漲。據高工LED觀察，相比三安光電、華燦光電、乾照光電等芯片企業，聚燦光電的資產負債率高達72.89%，位居首位。

   作為LED產業鏈的上游環節，LED芯片行業在經歷深度調整期后，行業整體高集中寡占格局進一步顯現，LED芯片頭部企業加速調整產品結構，擠壓中小規模企業，快速搶占中低端芯片市場，同時發力高端照明芯片產業布局，確保可持續發展。

   就目前來看，LED芯片行業兩極分化顯現，產能逐漸向龍頭聚集，使得國內二三線芯片廠生存更加艱難，逐步收縮產能。另外，在技術提升的驅動下，Mini LED、Micro LED、紫外、紅外、植物照明等領域應用市場空間正在逐步被打開，未來LED芯片市場競爭將更加激烈。

   目前，德豪潤達已經宣布退出，未來將會有更多的中小企業甚至行業知名廠商逐步減產、停產，此輪產能出清后，掌握核心技術、擁有較多自主知識產權和知名品牌、競爭力強、產業布局合理的企業將有望進一步提高市場占有率。

   高工LED查閱財報發現，2019年聚燦光電LED芯片產能為1197萬片，在建產能為480萬片。相比三安光電、華燦光電等芯片大廠現有的產能，還有一段很長的追趕距離。

2019年聚燦光電LED芯片全年產能

   作為芯片行業的上市“新貴”，聚燦光電為了彌補自身產能不足，拉近與其他芯片大廠的差距，未來幾年還需投入更多的資金用于生產經營、市場開拓、研發投入等活動中。

   某種程度來看，無論是三安光電還是聚燦光電，募集資金項目之后市場規模和抗風險能力都將得到進一步增強，有助于提高自身的綜合競爭力和市場地位，也為后續的市場份額爭奪戰打下堅實的基礎。