三安、聚燦相繼融資“補(bǔ)血”,備戰(zhàn)芯片“份額戰(zhàn)”
摘要:2月18日,三安光電發(fā)布公告稱,根據(jù)再融資新規(guī),公司修訂非公開發(fā)行股票預(yù)案。定價方式調(diào)整為不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%;鎖定期調(diào)整為,先導(dǎo)高芯、格力電器認(rèn)購的股票自發(fā)行結(jié)束之日起18個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。目前,三安光電已經(jīng)與先導(dǎo)高芯、格力電器分別簽署了《附條件生效的股份認(rèn)購合同之補(bǔ)充協(xié)議》。
再融資新規(guī)落地,LED芯片廠商三安光電火速響應(yīng)。
2月18日,三安光電發(fā)布公告稱,根據(jù)再融資新規(guī),公司修訂非公開發(fā)行股票預(yù)案。定價方式調(diào)整為不低于定價基準(zhǔn)日前20個交易日公司股票交易均價的80%;鎖定期調(diào)整為,先導(dǎo)高芯、格力電器認(rèn)購的股票自發(fā)行結(jié)束之日起18個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。目前,三安光電已經(jīng)與先導(dǎo)高芯、格力電器分別簽署了《附條件生效的股份認(rèn)購合同之補(bǔ)充協(xié)議》。
早在2019年11月11日,三安光電就已披露了2019年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案,擬募集資金總額為不超過70億元。其中,先導(dǎo)高芯擬認(rèn)購金額為50億元,格力電器擬認(rèn)購金額為20億元。
根據(jù)資料顯示,三安光電此次募集資金擬投入半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)化項(xiàng)目(一期),主要包括三大業(yè)務(wù)板塊及公共配套建設(shè)。其中,三大業(yè)務(wù)板塊分別為:氮化鎵業(yè)務(wù)板塊、砷化鎵業(yè)務(wù)板塊、特種封裝業(yè)務(wù)板塊。
募投項(xiàng)目實(shí)施后,三安光電將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片;高端砷化鎵LED外延、芯片;大功率氮化鎵激光器;特種封裝產(chǎn)品應(yīng)用四個產(chǎn)品方向的研發(fā)、生產(chǎn)基地。
三安光電表示,本次募投項(xiàng)目的主要產(chǎn)品將填補(bǔ)國內(nèi)空白,公司提高在高端、新興應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品的產(chǎn)能,加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級,提升市場份額,順應(yīng)LED行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的發(fā)展趨勢。
同日,另一家芯片企業(yè)聚燦光電也披露了非公開發(fā)行股票預(yù)案,通過本次非公開發(fā)行股票擬募集資金總額不超過6.03億元。
資料顯示,扣除發(fā)行費(fèi)用后,聚燦光電募集資金凈額將用于償還銀行部分借款及補(bǔ)充公司流動資金,其中4億元將用于償還銀行借款,剩余部分用于補(bǔ)充流動資金。
基于不斷加大投資力度和擴(kuò)張業(yè)務(wù)規(guī)模,近年來聚燦光電資金需求逐步增大,負(fù)債規(guī)模逐年上漲。據(jù)高工LED觀察,相比三安光電、華燦光電、乾照光電等芯片企業(yè),聚燦光電的資產(chǎn)負(fù)債率高達(dá)72.89%,位居首位。

作為LED產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),LED芯片行業(yè)在經(jīng)歷深度調(diào)整期后,行業(yè)整體高集中寡占格局進(jìn)一步顯現(xiàn),LED芯片頭部企業(yè)加速調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),擠壓中小規(guī)模企業(yè),快速搶占中低端芯片市場,同時發(fā)力高端照明芯片產(chǎn)業(yè)布局,確保可持續(xù)發(fā)展。
就目前來看,LED芯片行業(yè)兩極分化顯現(xiàn),產(chǎn)能逐漸向龍頭聚集,使得國內(nèi)二三線芯片廠生存更加艱難,逐步收縮產(chǎn)能。另外,在技術(shù)提升的驅(qū)動下,Mini LED、Micro LED、紫外、紅外、植物照明等領(lǐng)域應(yīng)用市場空間正在逐步被打開,未來LED芯片市場競爭將更加激烈。
目前,德豪潤達(dá)已經(jīng)宣布退出,未來將會有更多的中小企業(yè)甚至行業(yè)知名廠商逐步減產(chǎn)、停產(chǎn),此輪產(chǎn)能出清后,掌握核心技術(shù)、擁有較多自主知識產(chǎn)權(quán)和知名品牌、競爭力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)布局合理的企業(yè)將有望進(jìn)一步提高市場占有率。
高工LED查閱財報發(fā)現(xiàn),2019年聚燦光電LED芯片產(chǎn)能為1197萬片,在建產(chǎn)能為480萬片。相比三安光電、華燦光電等芯片大廠現(xiàn)有的產(chǎn)能,還有一段很長的追趕距離。

2019年聚燦光電LED芯片全年產(chǎn)能
作為芯片行業(yè)的上市“新貴”,聚燦光電為了彌補(bǔ)自身產(chǎn)能不足,拉近與其他芯片大廠的差距,未來幾年還需投入更多的資金用于生產(chǎn)經(jīng)營、市場開拓、研發(fā)投入等活動中。
某種程度來看,無論是三安光電還是聚燦光電,募集資金項(xiàng)目之后市場規(guī)模和抗風(fēng)險能力都將得到進(jìn)一步增強(qiáng),有助于提高自身的綜合競爭力和市場地位,也為后續(xù)的市場份額爭奪戰(zhàn)打下堅實(shí)的基礎(chǔ)。
來源:高工LED





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