澳洋順昌涉足藍寶石襯底切磨拋領域初見成果

盡管氮化鎵(GaN)基LED在景觀照明、室內照明、道路照明、背光源等應用領域已經成熟，Mini/Micro LED高清顯示的應用領域也正在培育，并呈現了迅猛發展的勢頭。然而，經過二十多年的發展，業界一直最為關注的核心依舊是LED光效與成本。

上游襯底材料是直接影響著中下游外延、芯片和封裝器件性能的關鍵。

縱觀全球GaN基LED材料體系，目前已經使用的襯底材料包括藍寶石、碳化硅(SiC)、硅（Si）和GaN。

其中，SiC襯底及技術被美國Cree公司所壟斷；由南昌大學江風益教授發明的Si基LED技術榮獲2015年國家技術發明一等獎，但因量產工藝成熟度等因素，業界對Si襯底仍保持觀望態度；GaN襯底更是因技術成熟度和成本因素，目前僅應用在高端激光與功率器件等領域。

由于SiC、Si、GaN等襯底技術路線均有著其成熟度、成本等因素制約而無法在短期內批量應用，而全球藍寶石襯底產業規模已非常龐大，廠家難以在短期內進行材料體系的更新換代，多種原因決定了在一個較長的時期內沒有其他材料能直接替代藍寶石襯底在LED行業的應用。

基于提升企業綜合競爭力的考慮，2018年澳洋順昌又成立藍寶石襯底切磨拋項目部，通過組建技術團隊、健全工藝/設備/生產/品質的管控體系、開發切/磨/拋整套制程工藝，為企業個性化產品的研發和制造增加了可能。

經過一年多與PSS、外延和芯片端的工藝窗口磨合與匹配，不斷優化平片的Bow/Warp/TTV/LTV等指標參數，已于2019年年初實現批量化生產。在穩定量產的基礎上，澳洋順昌開發出一套統一面型的切磨拋工藝技術，大幅度提升了公司藍寶石襯底在PSS和外延端的良率水平，同時， LED外延片的波長命中率與一致性、芯片主BIN良率、光效、以及成本控制等方面均達到業內較好水平。

澳洋順昌開發的藍寶石襯底“碗狀”面型分布

在7mm×7mm面積內的LTV值＜0.5 um

目前澳洋順昌已涉及切磨拋藍寶石襯底、PSS、外延和LED芯片整條產業鏈，通過對產業鏈上下游垂直整合，有效地提升了整個LED制程環節的適配度，從而顯著提升LED性能的同時降低制造成本，提升了企業的綜合競爭力。