沖刺A股IPO 晶臺股份、光祥科技擬上市
摘要:晶臺股份沖刺A股IPO 資產負債率較,光祥科技擬IPO 已進行輔導備案
晶臺股份沖刺A股IPO 資產負債率較高
6月10日,資本邦訊,深圳市晶臺股份有限公司(下稱“晶臺股份”)提交IPO招股書,公司擬公開發行股票2466萬股。晶臺股份本次擬在深交所創業板上市,保薦機構為廣發證券。
招股書顯示,晶臺股份是一家從事LED封裝及應用產品研發、生產與銷售的高新技術企業。公司目前主要產品為SMD LED和LED燈具及配套產品,產品主要應用于顯示、照明等領域。
財務數據顯示,2016年至2018年,公司實現營業收入分別為5.55億元、9.13億元、10.90億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2853.70萬元、6247.50萬元、8453.99萬元。
報告期,公司業務規模迅速擴張。各期末公司的資產負債率(合并)為83.21%、72.36%和70.18%,資產負債率較高。公司目前的融資渠道主要依賴債務融資,總體上與公司經營規模相匹配,但隨著公司業務規模的持續擴張,較高的資產負債率將帶來一定的財務風險。
此外,資本邦了解到,晶臺股份產品包括SMD LED和LED燈具及配套產品,報告期各期末,公司存貨賬面價值分別為7,675.98萬元、10,633.55萬元和11,345.18萬元。報告期內,SMD LED的產銷率分別為94.11%、94.34%和94.99%,LED燈具的產銷率分別為90.88%、98.23%和93.95%,雖然公司報告期內產銷率較高,但是如果產品銷售市場發生異常變化,可能導致一定的存貨跌價風險,將會給公司經營業績帶來負面影響。
光祥科技擬IPO 已進行輔導備案
6月10日,長江證券發布關于深圳市光祥科技股份有限公司(下稱“光祥科技”)首發上市輔導備案信息公示的公告。
資料顯示,光祥科技主營LED發光二級管IC半導體封裝、LED數碼管背光源照明燈具、LED顯示屏光電聲一體化產品等業務。
光祥科技擬首次公開發行股票并在境內證券交易所上市,現已接受長江證券輔導,并于2019年5月13日在深圳證監局進行了輔導備案。
來源:OFweek半導體照明
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