2017年中國LED封裝能力持續增長，LED芯片產能占全球50%以上

類別：行業新聞發表于：2016-12-20 15:04

關鍵字：LED 封裝芯片產能

摘要：援引DIGITIMES消息，鑒于LED照明，大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業產能將持續增長。

援引DIGITIMES消息，鑒于LED照明，大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明的需求顯著增長，2017年中國LED封裝企業產能將持續增長。

木林森作為中國最大的LED封裝企業，每月的產能將從2016年第三季度的500億片LED芯片增長到年底的600-700億片。月封裝能力將進一步擴大到150億個LED芯片。

佛山國星光電在2016年將LED封裝能力擴大了40％，并將在2017年繼續擴張。

除LED封裝企業外，中國的LED外延晶圓和芯片制造商三安光電，華燦光電等產業鏈上游企業也在擴大生產能力。預計到2017年，中國LED外延晶圓和芯片制造商將擁有230多臺MOCVD設備，其LED芯片產能占全球總產量的50％以上。

來源：業績榜、樹懶

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