中國晶圓廠大躍進！未來四年將現26座新廠

    中國發展半導體產業積極，近期產能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協會（SEMI）預估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，今 14 日 SEMI 再發布*新報告，預測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區就將占 26 座，半導體設備市場也有望迎來大好年。

    據國際半導體協會（SEMI）*新數據，預估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，中國臺灣地區估計也會有 9 座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產內存、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關。

    而全球半導體設備市場也有望蓬勃發展，據 SEMI 日本估計，全球半導體設備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，其中占比*高的晶圓加工設備 2016 年產值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，封測設備市場產值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，半導體測試設備產值則在 39 億美元，年成長約 16%。

    SEMI 也預測至 2017 年總體產值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

    中國臺灣地區與韓國同樣為半導體設備支出最主要區域，值得關注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設備支出第三大區域。SEMI 預期，2017 年半導體設備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國臺灣地區、韓國、中國大陸同樣將為半導體設備支出最多的區域。